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半导体封装的插座和端子制造技术
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文档序号:2635301
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本发明是有关于一个插座连接器(TS),其具有与设在半导体封装的一侧上的若干个焊接球(S)相接触的若干个端子,一个设有一安装孔(11)以安装各个端子(10)的插座本体(15),一个刺穿过插座本体的高度方向的通孔以及一个端子支撑孔(13)。每个...
该专利属于莫列斯公司所有,仅供学习研究参考,未经过莫列斯公司授权不得商用。
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