用于测试电子器件的方法和装置制造方法及图纸

一种用于测试诸如集成电路之类的电子器件的装置。在一个实施例中，公开了一种用于测试电子器件的装置，其包括例如测试接触器外壳（３１０）的外壳，所述外壳具有延伸穿过该外壳的多个测试接触器管脚。所述多个测试接触器管脚包括第一组电源管脚（３５０）、第二组接地管脚（３４０）和第三组信号管脚。接合到所述外壳的印刷电路板具有第一接地面和第一电源面。电源管脚（３５０）电耦合到第一电源面（３６０），接地管脚（３４０）电耦合到第一接地面（３７０）。第一组电源管脚（３５０）、第二组接地管脚（３４０）和第三组信号管脚延伸穿过印刷电路板。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术一般地涉及对电子器件的测试，更具体地说，涉及用于测试半导体器件的设备。
技术介绍
一旦制造出电子器件，一般要测试电子器件以确保其能正常工作。图1示出了用于测试诸如集成电路芯片之类的电子器件120性能的传统组件。组件100包括操纵柄110、测试接触器130、载板160以及测试器170。测试器170支撑载板160和测试接触器130，以便测试电子器件120。载板160用于将多个管脚150电耦合到测试器170。操纵柄110从诸如制造区(未示出)中的最后测试位置的区域输送电子器件120，并将电子器件120保持在适当位置，此时在电子器件120底面的例如焊球阵列的一组触点125接触从测试接触器130伸出的相应的多个管脚150。多个管脚150包括一组电源管脚、一组接地管脚和一组信号管脚。信号管脚一般输送数字I/O信号，例如地址比特、控制比特和/或数据比特。电源管脚将来自电源(未示出)的电压提供给一组触点125，用于测试电子器件120的性能。接地管脚一般具有地零电势，用于将电流输送至地，并防止电源管脚中的电压使测试接触器130过热。为了防止短路，电源管脚一般与接地管脚隔离。图2图示了载板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种装置，包括：外壳，所述外壳具有延伸穿过所述外壳的多个测试接触器管脚，所述多个测试接触器管脚包括一组电源管脚、一组接地管脚和一组信号管脚；被接合到所述外壳并具有第一接地面和第一电源面的印刷电路板；其中，所述一组电源 管脚电耦合到所述第一电源面，所述一组接地管脚电耦合到所述第一接地面，其中所述一组电源管脚、所述一组接地管脚和所述一组信号管脚延伸穿过所述印刷电路板。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：塔克伍一丰，陈国航，舒奥恩利姆，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]