集成电路测试座制造技术

本发明专利技术提供一种测试座以供测试集成电路使用，特别是球栅数组（ＢＧＡ，Ｂａｌｌ　　Ｇｒｉｄ　　Ａｒｒａｙ）封装件中的集成电路。该测试座包括基座构件（ｂａｓｅ　　ｍｅｍｂｅｒ），及配置成在相对于该基座构件的较高位置与较低位置之间垂直地移动的外盖构件（ｃｏｖｅｒ　　ｍｅｍｂｅｒ）。在该基座构件与该外盖构件之间设有弹簧，且该弹簧配置成施加偏压（ｂｉａｓ）于在该较高位置的该外盖构件。耦合至该基座构件与该外盖构件的闩扣杆（ｌｅｖｅｒ），其配置成当该外盖构件在该较低位置时转至开位置（ｏｐｅｎ　　ｐｏｓｉｔｉｏｎ）、以及当该外盖构件在该较高位置时转至关位置（ｃｌｏｓｅｄ　　ｐｏｓｉｔｉｏｎ）以限制集成电路在该基座构件内。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术大致关于集成电路测试座，且详而言之，关于在封装件尺寸以及焊球总数(ball count)及排列(arrangement)上提供弹性的BGA封 装件用的集成电路(IC)测试座。
技术介绍
许多现今生产的集成电路(IC)系接置于BGA封装件中。BGA封装 件系在其下表面具有多个耦合至集成电路芯片上的装置端子的焊球 (solderball)(通常为数百个焊球)。在使用上，该焊球系焊接至印刷电路 板以达成在该印刷电路板的电路与该集成电路间的适当互连 (interconnection)。任何IC在贩卖前，皆必须经过测试以确定该装置符 合要求规格。测试BGA封装件的IC必须保持该IC封装件的该多个焊 球抵住与测试装置连接的电极(通常为内嵌弹簧的电性触针，亦称为弹 簧管脚(POGO pin》。保持该焊球抵住该电极通常需要能够精确地使大 量、微小且空间紧密的该焯球与该测试电极对准的测试座。目前常用 的测试座通常只具有单一预定焊球数组的单一封装尺寸与类型。因此 假使装置接置在不同尺寸的封装或具有不同的焊球数组时，便必须使 用新的测试座。由于设计与取得该新测试座的前置时间，使得取得新 测试座本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种供集成电路测试板使用的集成电路测试座（２０），包括：　　　　基座构件（２２），其配置成接附至所述的集成电路测试板；　　　　外盖构件（２４），其配置成在相对于所述的基座构件（２２）的较高位置与较低位置之间可滑动的移动；　　　　装置导引嵌入物（３０），其位于所述的基座构件（２２）内并具有内部尺寸以相对于所述的集成电路测试板定位欲测试的集成电路；　　　　弹簧（３８），其位于所述的基座构件（２２）与所述的外盖构件（２４）之间，并配置成在所述的弹簧（３８）放松时升高所述的外盖构件（２４）至所述的较高位置、以及在该弹簧（３８）被压缩时允许所述的外盖构件（２４）取得所述的较低位置；　　　　第一闩扣杆（２...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：S明威立耶，
申请(专利权)人：斯班逊有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]