用于测试集成电路的包含具有突起的薄印刷电路板的接口制造技术

本发明专利技术涉及用于测试集成电路的测试设备，该集成电路又被称为准备进行测试的电路，包含在被称为主电路的印刷电路中的多个外壳中的一个外壳。该设备包括柔性材料制成的绝缘薄膜，该薄膜具有由通孔相互连接的两个导电层覆盖的两个相对表面，并且在该测试过程所施加的压力影响下，该薄膜将分别与将要测试的电路和主电路接触。在两个层的至少一个层上以预定图案布置突起，作为将要测试的电路的引脚、接头片、衬垫等，以确保在所述压力的影响下在所述层和与所述层接触的电路（将要进行测试或主电路）之间的接触质量。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及集成电路领域。更具体地，本专利技术涉及用于测试被称为测试电路的集成电路的测试设备和测试方法，该集成电路将在被称为是主电路的印刷电路中进行测试。本专利技术的目的是确保测试板(印刷电路)与将要进行测试的部件等之间的接触。此外，本专利技术允许借助相同的测试板或被称为主印刷电路的实验模型(后者初始是为一种类型的外壳而设计)来测试不同种类的外壳(封装有相同或相同种类的集成电路)。本专利技术应用于所有类型的集成电路测试，特别是在生产(大批量)过程中的测试、实验室测试或者是被称为老化的可靠性/质量测试。本专利技术特别有利于在大约2GHz的高频下工作的集成电路测试，例如，尤其是用于蜂窝电话的功率放大器、用于蜂窝电话的射频电路、用于视频应用的电路(TV和卫星解码器)以及所有传送高频/射频(HF/RF)信号的集成电路。存在许多种测试设备，它们通常被称为在开始段中所述类型的测试插座，这些设备被用于在生产过程中保护主测试电路或主测试板，并避免其在要测试的元件反复通过的过程中过早磨损。这些设备或测试插座具有一定的厚度以及一定的接触长度(微小的触点或弹簧、S状的Johnstech接触、弹性体本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于测试包含大量触点的集成电路的测试设备，其中的集成电路被称为测试电路并将借助于被称为主电路的测试印刷电路进行测试，该设备包括由柔性材料制成的绝缘薄膜，该薄膜具有由连接装置相互连接的两个导电层覆盖的两个相对表面，并且在测试电路和使测试设备变形的主电路之间进行的测试过程中所施加的压力影响下，该薄膜将分别与测试电路和主电路接触，在至少一个所述层上以预定图案布置突起，作为测试电路的所述触点，以确保在所述压力的影响下在所述层和与所述层接触的测试电路或主电路之间的接触质量。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：F雅尔丹勒马嫩，E萨万，S勒吕兹，
申请(专利权)人：NXP股份有限公司，
类型：发明
国别省市：NL[荷兰]