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用于测试集成电路的包含具有突起的薄印刷电路板的接口制造技术
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下载用于测试集成电路的包含具有突起的薄印刷电路板的接口的技术资料
文档序号:2634401
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本发明涉及用于测试集成电路的测试设备,该集成电路又被称为准备进行测试的电路,包含在被称为主电路的印刷电路中的多个外壳中的一个外壳。该设备包括柔性材料制成的绝缘薄膜,该薄膜具有由通孔相互连接的两个导电层覆盖的两个相对表面,并且在该测试过程所施...
该专利属于NXP股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过NXP股份有限公司授权不得商用。
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