利用气流系统测量未封装的ＩＣ器件的测试装置及其测试方法制造方法及图纸

一种用于测试未封装的ＤＵＴｓ（４）的装置／测试处理机（１）利用气流系统可以避免测试过程中人和材料对ＤＵＴｓ（４）的接触。为了测试的进行，节约拉模铸造成本，在所述装置／测试处理机（１）上进行测试时ＤＵＴｓ（４）是未封装的。真空用于对ＤＵＴｓ（４）的表面施压以连接旋转金质探测仪器从而保证对ＤＵＴｓ（４）的破坏最小，以节约测试的成本。一个内置装置（５）的设置是为了连接真空软管。所述装置（５）与独立设置的真空泵连接，从测试槽（１６）的测试探针的对面任何方向流出气流并在由所述提升／支持装置（８）和所述测试槽（１６）形成的腔室内创造一个真空室，导致被支撑的未封装的ＤＵＴ（４）朝着测试槽（１６）移动以便与测试槽（１６）的测试探针形成物理连接。为了改进整体的工作效率和所述测试装置（１）的成本利用所述测试装置／测试处理机（１）的方法减少了转位时间。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于测试半导体集成电路的装置/测试处理机及其测试方法，尤其是一种为了达到测试未封装待测IC器件(DUT)的目的，便捷输送待测IC器件的操作方法，以及一套采用该方法测试待测IC器件(DUT)的装置/测试处理器。
技术介绍
传统IC器件的测试一般是通过一个接一个拾取封装了的IC晶粒而实现的，它利用真空式设备并将DUTs(待测IC器件)放置在一个测试台上(带有可旋转的金质探测仪器)来测试IC晶粒。美国专利号5,894,217描述了一种带有回转台的测试处理机，IC器件被一个吸取力吸附在回转台里，以使回转台可拾取和放置所述IC器件。美国专利号6,031,384描述了利用装载臂和接触臂进行IC测试的方法和装置，为了测试所述DUTs而没有设置真空室。在IC器件测试中，经常使用一个自动测试处理机连接IC检测器以使IC器件自动地被测试，其测试位置在IC检测器的测试头部。通常有两种测试处理机，一种纵向转移型处理机，其中DUT在纵向利用自身重力转移，另一种水平转移型处理机，其中DUT置于一个盘子或运载模块上，水平转移到测试位置。本专利技术的测试装置/测试处理机旨在说明纵向转移型处理机本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种利用气流系统测量未封装的ＩＣ器件的装置／测试处理机，其特征在于，该处理机包括：一个用于放置多个未封装的ＤＵＴ（４）的提升／支持装置（８），克服地心引力朝着带有多个测试探针的测试槽（１６）向上运动，所述提升／支持装置（８）连接于一个靠近测试槽（１６）的支持固定器，所述提升／支持装置（８）支持并提升多个ＩＣ器件（４）以供测试装置／测试槽（１６）测试，并且将所述ＤＵＴ（４）夹在所述测试槽（１６）和支持固定器之间，气流从测试槽（１６）的测试探针的对面任何方向流出，一个橡胶／绝缘封条（１２）设在一个排列金属板（１７）上，排列金属板（１７）依次设在一个绝缘板（１４）上，绝缘板（１４）在装载板（１５）上...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：梅惠贤，
申请(专利权)人：马来西亚腾达科技有限公司，
类型：发明
国别省市：MY[马来西亚]