压货头制造技术

一种压货头，适于组装于一测试机台。此压货头包括一本体以及一软垫。本体具有一向外凸出的吸嘴单元以及一气流通道。其中，此吸嘴单元具有一顶部，对应于一待载卸的封装体，且气流通道贯穿本体并延伸至吸嘴单元。软垫配置于吸嘴单元的顶部上，且具有至少一延伸且贯穿顶部的微气孔。其中，此气流通道连通测试机台的一吸真空装置及上述的微气孔。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种适用于测试机台的压货头，且特别是有关于一种 一体成形的压货头。
技术介绍
随着科技的不断进步，集成电路(integrated circuit,以下通称IC)越做 越小，功能也越做越强大，且在芯片集总系统(systemonchip)的趋势下， 许多IC整合成单一芯片的机会与应用越来越多。而在IC制作完成后，通 常会经过测试的步骤，以测试IC的各脚位功能是否正常。图1所示为一般芯片倒装封装结构进行检测时的剖面示意图。请参考 图1所示， 一待检测的芯片倒装封装结构100置放于一测试座(socket)200 上。此测试座200会连接至一测试端(图中未示)，使测试端所产生的检测 讯号可通过此测试座200输入于芯片倒装封装结构100。在进行检测时， 通常会利用一压货头300抵压住芯片倒装封装结构100的芯片，以确保芯 片倒装封装结构100的焊球与测试座200的探针(图中未示)电性导通。图2所示为公知的一种压货头的剖面示意图。请参考图2所示，此压 货头(work press)300是由 一本体310、 一挡块(stopper)320、 一叶片(blade)330 以及一吸嘴本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种压货头，适于组装于一测试机台，其特征在于，该压货头包括：本体，具有向外凸出的吸嘴单元以及气流通道，其中所述吸嘴单元具有顶部，对应于待载卸的封装体，且所述气流通道贯穿所述本体并延伸至所述吸嘴单元；以及软垫，配置于所述吸嘴单元的所述顶部上，所述软垫具有至少一延伸且贯穿所述顶部的微气孔，其中所述气流通道连通所述测试机台的吸真空装置及所述微气孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：洪宏庆，张修明，庄庆文，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[]