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利用气流系统测量未封装的IC器件的测试装置及其测试方法制造方法及图纸
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下载利用气流系统测量未封装的IC器件的测试装置及其测试方法的技术资料
文档序号:2633499
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一种用于测试未封装的DUTs(4)的装置/测试处理机(1)利用气流系统可以避免测试过程中人和材料对DUTs(4)的接触。为了测试的进行,节约拉模铸造成本,在所述装置/测试处理机(1)上进行测试时DUTs(4)是未封装的。真空用于对DUTs(...
该专利属于马来西亚腾达科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过马来西亚腾达科技有限公司授权不得商用。
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