【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术一般涉及半导体测试设备，尤其涉及用于电探测半导体晶片上的器件的半导体测试设备中的探针装置。
技术介绍
半导体行业需要访问半导体晶片上的很多电子器件。随着半导体行业的成长以及器件变得越来越复杂，例如，必须电测试很多电器件、最普通的半导体器件的漏电流和极低的工作电流。这些电流一般低于100fA。此外，通常需要在宽的温度范围上评价电流和器件特性以了解温度如何影响器件。同样，由于不同的管芯尺寸，电子器件通常位于晶片上的不同位置。此外，由于管芯节距的变化很多(指的是管芯/晶片上邻近的器件之间的间距或探针片(有时称为“底板”)上邻近的探针片之间的间距)，用户需要在各种底板中重复使用探针片的灵活性。管芯节距的尺寸可以改变，例如从10mm2到30mm2等。此外管芯节距的形状也可改变，例如矩形、正方形等。目前，半导体测试设备被设计成如果管芯/晶片上的管芯节距的尺寸或形状是不同的则用户必须使用不同的探针片。因此，为了有效地检测这些器件，需要一种紧凑的、具有用于探测器件的多个探针片的探针装置，由此可将探针片安装在新的位置并提供新的通用性和能力。此外，需要改进的半导体测试设...
【技术保护点】
一种用于探测将由测试设备测试的半导体晶片上的器件的探针装置，包括可拆卸地安装在底板上的探测位置中的可置换探针片。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：BJ鲁特，WA芬克，
申请(专利权)人：塞莱敦体系股份有限公司，
类型：发明
国别省市：US[]
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