公开一种对检查对象物的外观进行检查的印刷电路基板的自动光学检查装置及方法。本发明专利技术的印刷电路基板的自动光学检查装置包括：第１照明，对印刷电路基板的下面照射透射光；第２照明，对印刷电路基板的上面照射反射光；摄像部件，对同时被照射上述第１照明和上述第２照明的光的印刷电路基板区域进行摄像，从而得到透射反射图像；以及控制部，接收来自上述摄像部件的透射反射图像，通过与已设定的亮度级进行比较来判断是否存在异物。
【技术实现步骤摘要】
白动光雜^gi^^駄领域本专利技术涉及自动光学检査方法，更具体地，涉及用于x^査m物的外观进行检查的印刷电|^ 的自动光学检查^as方法。 背景财目前，在IC封装用印刷电路基板(PCB)中，叫做板级芯片(Board On Chip:BOC)的产品被用作为存储器。作为该 的特征，在安装半导体芯片的部 分穿有孔，但是，在目前的穿 LX艺中，在基板的边缘截面往往会存在切去的部 分，或者在ii^会残留纤维性异物等。这种异物将诱发致命的弱点，在后面安装 半导体芯片时斷氐安装性，在安装半导体芯片面和 图案面之后斷氐固有功能 (导通性)。面对这样的现状，光学检査业界采用如下方式对其进行检査，即在要进行检 査的魏面和图像传繊(相机)之间平行方爐照明而对鎌面照射光。但是， 对于这种照明位置(g照明)，即使在穿 Ui界部存在异物，也因穿 L部位暗淡 而不能检测出异物。为了检测在形成有这种孔的边界部产生的不合格，禾佣照谢 翻光而得到的图像，来识别形成有孔的部分的边界部的不合格。但是，为了f^样对一面进行检査，如果禾拥上部照明和下部照明分别取得 图像并进行检查，则检a^变優，引起妒率斷feS基于i^处鹏度的各种 问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于,一种能够Mia行检査的印刷电路基板的自动光学检 査m&方法。本专利技术的目的在于劍共一种會,同时实施穿 L部的异物检査和图案的外观检査的印刷电 板的自动光， 方、法。本专利技术的目的在于鄉一种會辦容易检查P且焊剂(SR)内异物的印刷电足縫板的自动光学检查^ftS方法。为实JJLM目的，根据本专利技术的印刷电￡ ^的自动光学检查装置，包括 第1照明，对印刷顿縫板的下面MMM"光；第2照明，对印刷电S縫板的上 面照射g光；摄像部件，对同时貌照射±^第1照明和J^第2照明的光的印 刷电1^ 区鄉行摄像，从而获得娜颇图像；以及控制部，接收来自战 摄像部件的翻础图像，舰与已设定的亮度鄉行比较来判断是否存在异物。在本实施方式中，战印刷电1^ 为具有形成有孔的穿孔部的不邀中性基板。在本实施方式中，战印刷电^ 为在鄉'鹏上形成有不鄉性图案的 柔性繊。为实王JLM目的，根据本专利技术印刷电足 ^的自动光学检査方法，M^印 刷电lMfe的一面照谢邀寸光、对败照射上^iW光的印刷电^^的另一面照 射反射光，禾拥对同时被照射_1^3 光和±^反射光的印刷电^ 区繊行 摄像而获得的itltSM图像，检査印刷％￡ ^有无不合格。本实施方式中，±^印刷电足 ^为^ 性膜上形成有图案的繊，禾拥了J:MltSlt图像的检査，将/AJi述图案得到的^^二值化为第l亮度级，将 iUl^图案之间的空间得到的離二值化为第2亮度级，从而同时判断战图案上以M述图案t间的空间区域中是否存在异物。本鄉方式中，若AU^W础图像的图案区域得到的亮度比战第l亮 度级低、或者/AJ^M"碰图像的空间区域得至啲離比战第2離謝氐， 则判断为存在异物。本实施方式中，，印刷电Jiffife为TAB (Tape Automated Bonding)、 COF (Chip On Film)以及BGA (Ball Grid Array)中的ftf可一种。本实施方式中，战印刷电li^为具有图案娜成有孔的穿 L部的不翻 性繊，禾,了J^M"础图像的检查，同时判断上述图紅是否存在异物及 战穿孔部周边是否存在异物。本实施方式中，上述印刷电，阪为BOC (Board On Chip)。 本实施方式中，上述印刷电1^ 为具有图案及形成有孔的穿孔部的BOC (BoardQnChip)。将i^U^穿孔部得至啲離二值化为第1離级，将i)U^图 案得到的M二值化为第2亮度级，若^J^1M反射图像的图案区域得到的亮度比战第l離謝氏、或者AU^3W反射图像的穿孔部区域得到的離比上 述第2離謝氏，则判断为存在异物。 专利技术效果本专利技术具有这样的显著的效果，将同时照谢反射光和邀才光而得到的反射透 射图像与己经设定的基准 的照度穀行比较，而能够同时判断在图案上以及 图案之间的空间区域是否，异物，或者能够同时判断在图^J:是否存在异物及 在穿孔部的周边是否存在异物。附图说明图l为用于说明根据本专利技术实施方式的自动光学检查系统结构的图。图2为 具有第1照明部件和第2照明部件的检査部的图。图3A为表示将不 "光而获得的亮 度级(照度量)的图表。图3B为表示将不itlt性繊作为对Mii照射鄉光和謝光而获得的亮 度级(照度)的图表。图4A为同时照谢础光和翻光而得至啲反射翻图像。图4B为对M:冲压而形成的穿孔部分悅照谢反射光而得到的反射图像。 图5A为表示以3tlt性S^作为対"mM3i照JtSM光和3W光而获得的^S 级的图表。图5B为表示以鄉性基板作为X^il3i照射础光和^f光而获得的離 级的图表。图5C为标以鄉性鎌作为x^M:照谢蹄光和鄉光而获得的離级的图表。图5D为表示以翻性鎌作为)^i3i照谢碰光和翻光而获得的離级的图表。 辨说明110装载部120检查部130卸载部140控制部 具條施力式例如，本专利技术实施方式育辦进行各种各样的变形，本专利技术范围并非解释为限于后述的实施方式之中。本实施方式只是为了育,更完全i舰本领域普通技术人员解释专利技术而iif共的。因此，附图中要素的微等，为强调更明确的说明而进行了夸张。下面将参照附图1到图5D对本专利技术实施方式进fi^细说明。另外，战附图 中具有同一功能的结构要素采用同一附图标己。本专利技术的检魏置和方法非常适于同日报查不邀中性繊的夕卜观(异物、变 色、污染等)以娜成于该^Jl的穿孔部的不合格(blUT)。另外，本专利技术的检 查装置和方法非常适用于同时检查形成于翻倒莫的图紅的异物和图案之间的 空间的异物。图1为用于说明根据本专利技术实施方式的自动光学检查系统的结构的图，图2 为表示具有第1个照明部j牛和第2照明部件的检查部的图。参照图1和图2，本专利技术自动光学检查系统100为育嫩对由印刷电￡ ^形成 的检查赠物同时禾佣SM光和繊光而进行自动检査的系统。在图1中，示出 的实线箭头^^检查Xtm物移动路径，虚线箭头g信号传送。自动光学检查系统100包J碟载部(loader)110、检查部120、卸载部(unloader) 130鹏制这些构成要件的各种动作的控制部140。装载部110将膜或带形态的印刷电 ^以巻轴赫滚筒形态连续连接的检 査X^tlM^合检查部120，#将由单品形态的印刷电1 成的检查3^^物 JH^给检查部120。卸载部130从检査部120回收检查结束之后的检査)^m物。检查部120对由装载部110提供的检查x^m物同时照JtS^光和M"光，获得織础图像，并将其^i共给控制部140。检査部120包括X^t查^t^物10的上面照JtSM光的第1照明部件124、对 检査)^1^物的下面照谢3 光的第2照明部件126、以M同时貌照谢第1照明部 件124禾口J^第2照明部件126的光(础光、M"光)的印刷电足 ^区鄉 行摄像以得到MM颇图像的摄像部件122。控制部140可以含于典型的计tm系统(又名，微型机)之中，随着自动光学检查而进行各种动作的控制及处理。并且，控制部140从摄像部件122接收反 射，图像，从而判断捡查X^S物的不合格。艮P，控制部140利用己经本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种印刷电路基板的自动光学检查装置，其特征在于，包括： 第１照明，对印刷电路基板的下面照射透射光； 第２照明，对印刷电路基板的上面照射反射光； 摄像部件，对同时被照射上述第１照明和上述第２照明的光的印刷电路基板区域进行摄像 ，从而得到透射反射图像；以及 控制部，接收来自上述摄像部件的透射反射图像，通过与已设定的亮度级进行比较来判断是否存在异物。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：崔铉镐，金敏秀，
申请(专利权)人：AJU高技术公司，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]
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