【技术实现步骤摘要】
本技术涉及筛选机
,具体涉及一种自动氧化球筛选机。
技术介绍
BGA/CSP是指芯片的一种封装工艺,这与芯片封装技术革命相关,是当前高科技及对终端产品小\薄\轻\高可靠性相关,换而言之目前所有的数码相机\摄像机\笔记本电脑\手机\汽车电子\汽车卫星导航仪等都拜BGA工艺之功。目前世界最多的芯片引脚最多可达到2600个,根据电气学原理金属引脚的间距必须有一个合适的间距,过小的间距会导致短路,因此按传统工艺过多的引脚要求势必会造成终端产品的大\重\厚,而BGA/CSP工艺是目前解决此项工艺的唯一。而BGA锡球(或称氧化球,以下简称氧化球)是运用于BGA/CSP工艺的封装主要材料之一。 中国内地在2006年锡球产量约为880亿粒/月(88KKK),预测至2008年中国内地的锡球产量将占全球生产总量的35%左右,在制造技术上缩小了与日、美的技术水平的差距。另据中国电子报报道,各国对芯片的封装投资在继续加大,特别对BGA和CSP封装工艺的投资,同时封装材料和制造商正在从日本\台湾向中国转移,由此可以得出结论,BGA锡球的需求量会随着投资方向向中国的转移其需求量将呈上升趋势(摘自根据中国电子材料网)。上海新华锦焊接材料科技有限公司成立于2009年,是目前国内氧化球主要、也是目前唯一可量化、且产品品质达到多家企业标准,并形成规模生产的企业。合格氧化球表面特征是银白色;氧化球特征是发灰、发黑。氧化球工序多、工艺路线较长,氧化球在线生产的长短对氧化球的不良品的产生具有直接影响,而氧化球的主元素主要是锡,锡接触空气后易产生氧化,氧化球在作业过程中长时间暴露在空气中,虽 ...
【技术保护点】
一种自动氧化球筛选机,它包含驱动轴(1)、输送带(2)、接料斗(6)、盛料器(7),其特征在于它还包含氧化球(3)、激光扫描装置(4)和球槽(5);输送带(2)表面均匀布置有球槽(5),氧化球(3)放置在球槽(5)上,且输送带(2)正上方设置有激光扫描装置(4)。
【技术特征摘要】
1.一种自动氧化球筛选机,它包含驱动轴(I)、输送带(2)、接料斗(6)、盛料器(7),其特征在于它还包含氧化球(3)、激光扫描装置(...
【专利技术属性】
技术研发人员:张弘,赵艳霞,
申请(专利权)人:上海新华锦焊接材料科技有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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