焊锡球专用电场发生装置制造方法及图纸

焊锡球专用电场发生装置，它涉及电子控制技术领域；它的供电电源(1)与变压器(2)相连，变压器(2)与整流滤波电路(3)相连，整流滤波电路(3)与调制电路(4)相连，调制电路(4)与相位控制电路(5)相连，中频信号(6)分别与调制电路(4)、相位控制电路(5)相连，相位控制电路(5)与升压电压(9)相连，升压电路(9)分别与故障报警电路(7)、过压和过流保护电路(8)、驱动电路(10)相连，过压和过流保护电路(8)与故障报警电路(7)相连，驱动电路(10)分别与过压和过流保护电路(8)、直流调制电场(11)相连；它能在产生高压的同时，保持频率、相位与雾化颗粒的过程的中频驱动电场相一致，根据同性相斥的原理，使焊锡球不粘连。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子控制
；尤其涉及一种焊锡球专用电场发生装置。
技术介绍
BGA/CSP是指芯片的ー种封装エ艺，这与芯片封装技术革命相关，是当前高科技及对终端产品小、薄、轻、高可靠性相关，换而言之目前所有的数码相 机、摄象机、笔记本电脑、手机、汽车电子、汽车卫星导航仪等都拜BGAエ艺之功.目前世界最多的芯片引脚最多可达到2600个，根据电气学原理金属引脚的间距必须有ー个合适的间距，过小的间距会导致短路，因此按传统エ艺过多的引脚要求势必会造成终端产品的大、重、厚，而B GA/CSPエ艺是目前解决此项エ艺的唯一，而BGA锡球是运用于BGA/CSPエ艺的封装主要材料之一。中国内地在2006年锡球产量约为880亿粒丨月(88KKK)，预测至2008年中国内地的锡球产量将占全球生产总量的35%左右，在制造技术上缩小了与日、美的技术水平的差距。另据中国电子报报道，各国对芯片的封装投资在继续加大，特别对BGA和CSP封装エ艺的投资，同时封装材料和制造商正在从日本\台湾向中国转移，由此可以得出结论，BGA锡球的需求量会随着投资方向向中国的转移其需求量将呈上升趋势(摘自根据中国电子材料网)。焊锡球エ序多、エ艺路线较长、加工エ艺复杂，为使焊锡球量化最大，降低生产成本，提高产品质量，焊锡球球体成形是ー个最关键的过程。焊锡球专用电场发生方式目前主要如以下一、静电发生法——静电发生法是利用小电流高电压的方法产生静电。在焊锡球的生产中，由于焊锡球的生产エ艺是采用压カ喷射使锡液雾化形成颗粒，而颗粒的分散度和大小的影响，以及雾化气体介质性质对雾化颗粒的分布及形状的影响，因而在生产锡粒的过程中，锡粒容易产生相互的粘连，锡粒粘连后必须通过多次筛分及检测才能得到能够满足使用要求的颗粒，使用静电就是使锡粒在静电同性相斥的作用下分离，但是，由于在雾化颗粒的过程中也使用中频电场作为驱动力，因此，雾化的锡颗粒本身就在不同极性的环境中，采用静电不能有效的起到分离的目的。ニ、直流电场法——直流电场法是利用小电流高电压的方法在焊锡球经过的途径产生ー个电场，使焊锡球不粘连在一起。但是，由于在雾化颗粒的过程中也使用中频电场作为驱动力，因此，雾化的锡颗粒本身就在不同极性的环境中，采用直流电场法也不能有效的起到分离的目的。三、交流电场法——交流电场法是利用小电流高电压的方法在焊锡球经过的途径产生ー个电场，使焊锡球不粘连在一起。但是，由于在雾化颗粒的过程中也使用中频电场作为驱动力，但是交流电场法产生的电场频率与中频电场频率不一致，相位也不同步，因此，雾化的锡颗粒本身就在不同极性的环境中，采用交流电场法也不能有效的起到分离的目的。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种焊锡球专用电场发生装置，它能在产生高压的同时，保持频率、相位与雾化颗粒的过程的中频驱动电场相一致，根据同性相斥的原理，使焊锡球不粘连。为了解决
技术介绍
所存在的问题，本技术是采用如下技术方案它是由供电电源I、变压器2、整流滤波电路3、调制电路4、相位控制电路5、中频信号6、故障报警电路7、过压和过流保护电路8、升压电路9、驱动电路10 、直流调制电场11组成；供电电源I与变压器2相连，变压器2与整流滤波电路3相连，整流滤波电路3与调制电路4相连，调制电路4与相位控制电路5相连，中频信号6分别与调制电路4、相位控制电路5相连，相位控制电路5与升压电压9相连，升压电路9分别与故障报警电路7、过压和过流保护电路8、驱动电路10相连，过压和过流保护电路8与故障报警电路7相连，驱动电路10分别与过压和过流保护电路8、直流调制电场11相连。本技术的工作原理为通过变压器2将供电电源I的电压变到符合工作要求的电压；整流滤波电路3将变压器2输出的交流电整流并滤波后变为直流电；调制电路4是将中频信号6调制到直流电压上去；相位控制电路5是控制电场发生装置产生的电场相位保持与雾化颗粒过程的中频驱动电场的相位一致；升压电路9是将调制并控制好相位的调制电压升到产生电场所需要的电压；驱动电路10是保证输出阻抗与使用场合相匹配；过压和过流保护电路8是保护装置在过压、过流的情况下不会损坏；故障报警电路7将根据装置运行的各个參数，发现异常情况则发出提示报警声光信号；作业人员可根据报警声光信号的状况人工干预或调整装置运行的參数。本技术能在产生高压的同时，保持频率、相位与雾化颗粒的过程的中频驱动电场相一致，根据同性相斥的原理，使焊锡球不粘连。附图说明图I为本技术的结构示意框图。具体实施方式參看图1，本具体实施方式采用如下技术方案它是由供电电源I、变压器2、整流滤波电路3、调制电路4、相位控制电路5、中频信号6、故障报警电路7、过压和过流保护电路8、升压电路9、驱动电路10、直流调制电场11组成；供电电源I与变压器2相连，变压器2与整流滤波电路3相连，整流滤波电路3与调制电路4相连，调制电路4与相位控制电路5相连，中频信号6分别与调制电路4、相位控制电路5相连，相位控制电路5与升压电压9相连，升压电路9分别与故障报警电路7、过压和过流保护电路8、驱动电路10相连，过压和过流保护电路8与故障报警电路7相连，驱动电路10分别与过压和过流保护电路8、直流调制电场11相连。本具体实施方式的工作原理为通过变压器2将供电电源I的电压变到符合工作要求的电压；整流滤波电路3将变压器2输出的交流电整流并滤波后变为直流电；调制电路4是将中频信号6调制到直流电压上去；相位控制电路5是控制电场发生装置产生的电场相位保持与雾化颗粒过程的中频驱动电场的相位一致；升压电路9是将调制并控制好相位的调制电压升到产生电场所需要的电压；驱动电路10是保证输出阻抗与使用场合相匹配；过压和过流保护电路8是保护装置在过压、过流的情况下不会损坏；故障报警电路7将根据装置运行的各个參数，发现异常情况则发出提示报警声光信号；作业人员可根据报警声光信号的状况人工干预或调整装置运行的參数。本具体实施方式的优点把中频信号调制在直流电场上，形成一个高压、小电流的交变电场，它的相位与雾化颗粒的过程的中频驱动电场相一致，这样保证了焊锡球处在一个同相位的电场中，根据同性相斥的物理原理，就可以很好的达到不让焊锡球再相互粘连了。 本具体实施方式能在产生高压的同时，保持频率、相位与雾化颗粒的过程的中频驱动电场相一致，根据同性相斥的原理，使焊锡球不粘连。本文档来自技高网...

【技术保护点】
焊锡球专用电场发生装置，其特征在于它是由供电电源(1)、变压器(2)、整流滤波电路(3)、调制电路(4)、相位控制电路(5)、中频信号(6)、故障报警电路(7)、过压和过流保护电路(8)、升压电路(9)、驱动电路(10)、直流调制电场(11)组成；供电电源(1)与变压器(2)相连，变压器(2)与整流滤波电路(3)相连，整流滤波电路(3)与调制电路(4)相连，调制电路(4)与相位控制电路(5)相连，中频信号(6)分别与调制电路(4)、相位控制电路(5)相连，相位控制电路(5)与升压电压(9)相连，升压电路(9)分别与故障报警电路(7)、过压和过流保护电路(8)、驱动电路(10)相连，过压和过流保护电路(8)与故障报警电路(7)相连，驱动电路(10)分别与过压和过流保护电路(8)、直流调制电场(11)相连。

【技术特征摘要】
1.焊锡球专用电场发生装置，其特征在于它是由供电电源(I)、变压器(2)、整流滤波电路(3)、调制电路(4)、相位控制电路(5)、中频信号(6)、故障报警电路(7)、过压和过流保护电路(8)、升压电路(9)、驱动电路(10)、直流调制电场(11)组成；供电电源⑴与变压器⑵相连，变压器⑵与整流滤波电路⑶相连，整流滤波电路⑶与调制电路⑷相连，调制电...

【专利技术属性】
技术研发人员：张弘，赵艳霞，
申请(专利权)人：上海新华锦焊接材料科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：