焊锡球专用电场发生装置制造方法及图纸

焊锡球专用电场发生装置，它涉及电子控制技术领域；它的供电电源(1)与变压器(2)相连，变压器(2)与整流滤波电路(3)相连，整流滤波电路(3)与调制电路(4)相连，调制电路(4)与相位控制电路(5)相连，中频信号(6)分别与调制电路(4)、相位控制电路(5)相连，相位控制电路(5)与升压电压(9)相连，升压电路(9)分别与故障报警电路(7)、过压和过流保护电路(8)、驱动电路(10)相连，过压和过流保护电路(8)与故障报警电路(7)相连，驱动电路(10)分别与过压和过流保护电路(8)、直流调制电场(11)相连；它能在产生高压的同时，保持频率、相位与雾化颗粒的过程的中频驱动电场相一致，根据同性相斥的原理，使焊锡球不粘连。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子控制
；尤其涉及一种焊锡球专用电场发生装置。
技术介绍
BGA/CSP是指芯片的ー种封装エ艺，这与芯片封装技术革命相关，是当前高科技及对终端产品小、薄、轻、高可靠性相关，换而言之目前所有的数码相 机、摄象机、笔记本电脑、手机、汽车电子、汽车卫星导航仪等都拜BGAエ艺之功.目前世界最多的芯片引脚最多可达到2600个，根据电气学原理金属引脚的间距必须有ー个合适的间距，过小的间距会导致短路，因此按传统エ艺过多的引脚要求势必会造成终端产品的大、重、厚，而B GA/CSPエ艺是目前解决此项エ艺的唯一，而BGA锡球是运用于BGA/CSPエ艺的封装主要材料之一。中国内地在2006年锡球产量约为880亿粒丨月(88KKK)，预测至2008年中国内地的锡球产量将占全球生产总量的35%左右，在制造技术上缩小了与日、美的技术水平的差距。另据中国电子报报道，各国对芯片的封装投资在继续加大，特别对BGA和CSP封装エ艺的投资，同时封装材料和制造商正在从日本\台湾向中国转移，由此可以得出结论，BGA锡球的需求量会随着投资方向向中国的转移其需求量将呈上升趋势(摘自根据中国电子材料网)。焊锡球本文档来自技高网...

【技术保护点】
焊锡球专用电场发生装置，其特征在于它是由供电电源(1)、变压器(2)、整流滤波电路(3)、调制电路(4)、相位控制电路(5)、中频信号(6)、故障报警电路(7)、过压和过流保护电路(8)、升压电路(9)、驱动电路(10)、直流调制电场(11)组成；供电电源(1)与变压器(2)相连，变压器(2)与整流滤波电路(3)相连，整流滤波电路(3)与调制电路(4)相连，调制电路(4)与相位控制电路(5)相连，中频信号(6)分别与调制电路(4)、相位控制电路(5)相连，相位控制电路(5)与升压电压(9)相连，升压电路(9)分别与故障报警电路(7)、过压和过流保护电路(8)、驱动电路(10)相连，过压和过流保...

【技术特征摘要】
1.焊锡球专用电场发生装置，其特征在于它是由供电电源(I)、变压器(2)、整流滤波电路(3)、调制电路(4)、相位控制电路(5)、中频信号(6)、故障报警电路(7)、过压和过流保护电路(8)、升压电路(9)、驱动电路(10)、直流调制电场(11)组成；供电电源⑴与变压器⑵相连，变压器⑵与整流滤波电路⑶相连，整流滤波电路⑶与调制电路⑷相连，调制电...

【专利技术属性】
技术研发人员：张弘，赵艳霞，
申请(专利权)人：上海新华锦焊接材料科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：