【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子智能化
；尤其涉及ー种自动恒压焊锡球成型装置。
技术介绍
BGAXSP是指芯片的ー种封装エ艺，这与芯片封装技术革命相关，是当前高科技及对终端产品小、薄、轻、高可靠性相关，换而言之目前所有的数码相机、摄象机、笔记本电脑、手机、汽车电子、汽车卫星导航仪等都拜BGAエ艺之功.目前世界最多的芯片引脚最多可达到2600个，根据电气学原理金属引脚的间距必须有ー个合适的间距，过小的间距会导致短路，因此按传统エ艺过多的引脚要求势必会造成终端产品的大、重、厚， 而BGA、CSPエ艺是目前解决此项エ艺的唯一，而BGA焊锡球是运用于BGA、CSPエ艺的封装主要材料之O焊锡球成型方式目前主要如以下气雾化法气雾化法是利用气体的压カ将流经喷嘴的液体冲击破碎的方法。在气雾化法生产金属颗粒的生产中，由于ー些エ艺參数如雾化气体的压カ高低对雾化颗粒的分散度和大小的影响，以及雾化气体介质性质对雾化颗粒的分布及形状的影响，因而在采用气雾化法生产锡粒的过程中，锡粒的分散度较宽，必须通过多次筛分及检测才能得到能够满足使用要求的颗粒。离心雾化法离心雾化是将要雾化的熔融金属液体流到旋转的圆...
【技术保护点】
自动恒压焊锡球成型装置，其特征在于它是由地电极(1)、喷嘴(2)、第一加热器(3)、第二加热器(4)、坩锅(5)、保温层(6)、温度传感器(7)、N2压力传感器(8)、压电振动发生器(9)、N2压力调节器(10)、N2压力表(11)、控制装置(12)组成；两个地电极(1)分别设置在坩埚(5)的下侧，喷嘴(2)设置在坩埚(5)底部的中间，第一加热器(3)设置在坩埚(5)的底部，两个第二加热器(4)分别设置在坩埚(5)的两侧，保温层(6)设置在坩埚(5)的外侧，温度传感器(7)设置在坩埚(5)的右上端，N2压力传感器(8)设置在温度传感器(7)的左侧，压电振动发生器(9)设置在...
【技术特征摘要】
1.自动恒压焊锡球成型装置，其特征在于它是由地电极(I)、喷嘴(2)、第一加热器(3)、第二加热器(4)、坩锅(5)、保温层(6)、温度传感器(7)、N2压力传感器(8)、压电振动发生器(9)、N2压力调节器(10)、N2压力表(11)、控制装置(12)组成；两个地电极(I)分别设置在坩埚(5)的下侧，喷嘴(2)设置在坩埚(5)底部的中间，第一加热器(3)设置在坩埚(5)的底部，两个第二加热器(4)分别设置在坩埚(5)的两侧，保温层(6)设置在坩埚(5)的外侧，温度传感器(7)设置在坩埚(5)的右上端，N2压力传感器(8)设置在温度传感器(7)的左侧，压电振动发生器(9)设置在坩埚(5)上部的中间，压电振动发生器(9)的下端设置在坩埚(5)的内部，N2压力调节器(10)设置在坩埚(5)的左上侧，N2压力表(11)设置在N2压力调节器(10)的左侧，控制装置(...
【专利技术属性】
技术研发人员：张弘，赵艳霞，
申请(专利权)人：上海新华锦焊接材料科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。