发光二极管封装芯片分类系统技术方案

一种发光二极管封装芯片分类系统，其包括：一用于输送多个发光二极管封装芯片的旋转单元、一芯片测量单元、及一芯片分类单元。旋转单元包括一可旋转转盘、多个设置于可旋转转盘上的容置部、及多个分别设置于上述多个容置部内的吸排气两用开口。每一个发光二极管封装芯片的底部具有一正极焊垫及一负极焊垫。芯片测量单元包括一邻近旋转单元且用于测试每一个发光二极管封装芯片的芯片测量模块。芯片分类单元包括多个邻近旋转单元且用于分类多个发光二极管封装芯片的芯片分类模块。因此，本发明专利技术可通过旋转单元、芯片测量单元、及芯片分类单元的配合来分类发光二极管封装芯片。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种分类系统，尤指一种发光二极管封装芯片分类系统。
技术介绍
在半导体制造过程中，往往会因为一些无法避免的原因而生成细小的微粒或缺陷，而随着半导体制程中元件尺寸的不断缩小与电路密极度的不断提高，这些极微小的缺陷或微粒对集成电路质量的影响也日趋严重。因此，为维持产品质量的稳定，通常在进行各项半导体制造的同时，亦须针对所生产的半导体元件进行缺陷检测，以根据检测的结果来分析造成这些缺陷的根本原因，之后才能进一步通过制程参数的调整来避免或减少缺陷的产生，以达到提升半导体制程良率以及可靠度的目的。 再者，针对发光二极管封装芯片的检测与分类，除了需要进行是否有缺陷的检测夕卜，仍需要进行不同发光特性的分类，然后再收集在不同的分类盘内，以符合不同客户的需求。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种发光二极管封装芯片分类系统，其可用于分类多个发光二极管封装芯片。本专利技术实施例提供一种发光二极管封装芯片分类系统，其包括一用于输送多个发光二极管封装芯片的旋转单元、一承载单元、一芯片测量单元、及一芯片分类单元。旋转单元包括至少一可旋转转盘、多个设置于可旋转转盘上的容置部、及多个分别设置于上述多个容置部内的吸排气两用开口，其中每一个容置部内可选择性地容纳上述多个发光二极管封装芯片中的至少一个，且每一个发光二极管封装芯片的底部具有一正极焊垫及一负极焊垫。承载单元包括至少一承载底盘，且可旋转转盘设置于承载底盘上。芯片测量单元包括至少一邻近旋转单元且用于测试每一个发光二极管封装芯片的芯片测量模块。芯片分类单元包括多个邻近旋转单元且用于分类上述多个经过芯片测量模块测量后的发光二极管封装芯片的芯片分类模块，其中上述多个芯片分类模块环绕可旋转转盘。本专利技术实施例提供一种发光二极管封装芯片分类系统，其包括一用于输送多个发光二极管封装芯片的第一旋转单元、一芯片测量单元、一第二旋转单元、一承载单元、一第一芯片分类单元、及一第二芯片分类单元。第一旋转单元包括至少一第一可旋转转盘、多个设置于第一可旋转转盘上的第一容置部、及多个分别设置于上述多个第一容置部内的第一吸排气两用开口，其中每一个第一容置部内可选择性地容纳上述多个发光二极管封装芯片中的至少一个，且每一个发光二极管封装芯片的底部具有一正极焊垫及一负极焊垫。芯片测量单元包括至少一邻近第一旋转单元且用于测试每一个发光二极管封装芯片的芯片测量模块。第二旋转单元邻近第一旋转单元，其中第二旋转单元具有至少一第二可旋转转盘、多个设置于第二可旋转转盘上的第二容置部、及多个分别设置于上述多个第二容置部内的第二吸排气两用开口，其中每一个第二容置部内可选择性地容纳上述由第一旋转单元所输送来的多个发光二极管封装芯片中的至少一个。承载单元包括至少一承载底盘，其中第一可旋转转盘与第二可旋转转盘皆设置于承载底盘上。第一芯片分类单元包括多个邻近第一旋转单元且用于分类上述多个经过芯片测量模块测量后的发光二极管封装芯片的第一芯片分类模块，其中上述多个第一芯片分类模块环绕第一可旋转转盘。第二芯片分类单元包括多个邻近第二旋转单元且用于分类上述多个经过芯片测量模块测量后的发光二极管封装芯片的第二芯片分类模块，其中上述多个第二芯片分类模块环绕第二可旋转转盘。综上所述，本专利技术实施例所提供的发光二极管封装芯片分类系统，其可通过“旋转单元、芯片测量单元、及芯片分类单元相互配合”的设计，以使得本专利技术的发光二极管封装芯片分类系统可用于分类多个发光二极管封装芯片。为使能更进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说 明与附图，然而附图仅提供参考与说明，并非用来对本专利技术加以限制。附图说明图IA为本专利技术第一实施例的立体示意图；图IB为本专利技术第一实施例的上视示意图；图IC为本专利技术第一实施例的第一旋转单元或第二旋转单元的立体示意图；图ID为本专利技术第一实施例的发光二极管封装芯片测量方式的测量流程示意图(从步骤(A)至(C));图IE为本专利技术图IA的X部分放大图；图IF为本专利技术图IA的Y部分放大图；图IG为本专利技术第一实施例的发光二极管封装芯片被吹离第一容置部或第二容置部的流程示意图(从步骤(A)至(B));图IH为本专利技术第一实施例被保护盖结构所覆盖的立体示意图；图2A为本专利技术第二实施例的立体示意图；图2B为本专利技术第二实施例的上视示意图；以及图2C为本专利技术第二实施例的旋转单元的立体示意图。其中，附图标记说明如下第一旋转单元I 第一可旋转转盘 11第一容置部12第一吸排气两用开口 13旋转单元I’ 可旋转转盘11’容置部12’吸排气两用开口13’芯片测量单元2 芯片测量模块20供电元件20A供电接脚200A测量元件20B第二旋转单元3 第二可旋转转盘 31第二容置部32第二吸排气两用开口 33第一芯片分类单元 4 第一芯片分类模块 40第一通行部40A第一收纳部40B芯片分类单元4’ 芯片分类模块40’通行部40A’ 收纳部40B’第二芯片分类单元 5 第二芯片分类模块 50第二通行部50A第二收纳部50B输送单兀6输送兀件60芯片到位检测单元 7 发光元件70A芯片到位检测元件 70B第一芯片脱离检测单元8 第一发光元件80A第一芯片脱离检测元件80B芯片脱离检测单元 8’第二芯片脱离检测单元9 第二发光元件90A第二芯片脱离检测元件90B承载单元A 承载底盘Al开口AlO贯穿孔All桥接单元B 桥接元件BI发光二极管封装芯片C正极焊垫Cl负极焊垫C2上表面ClOO光束L保护盖结构D 第一保护盖Dl第二保护盖D2测量开口D20第二保护盖D具体实施例方式〔第一实施例〕请参阅图IA至图IG所示，本专利技术第一实施例提供一种发光二极管封装芯片分类系统，其包括一用于输送多个发光二极管封装芯片C的第一旋转单元I、一芯片测量单元2、一第二旋转单元3、一第一芯片分类单元4、及一第二芯片分类单元5。首先，配合图1A、图1B、图1C、及图ID所示，第一旋转单元I包括至少一第一可旋转转盘11、多个设置于第一可旋转转盘11上的第一容置部12、及多个分别设置于上述多个第一容置部12内的第一吸排气两用开口 13，其中每一个容置部12内可选择性地容纳上述多个发光二极管封装芯片C (如图IB所示)中的至少一个，且每一个发光二极管封装芯片C的底部具有一正极焊垫Cl及一负极焊垫C2 (如图ID所示)。举例来说，上述多个第一容置部12可排列成一环绕状，且上述多个第一容置部12可环绕地设置于第一可旋转转盘11的外周围，以使得每一个第一容置部12产生一朝外的第一开口，而每一个发光二极管封装芯片C则可通过每一个朝外的第一开口而进入每一个第一容置部12内。另外，本专利技术第一实施例更进一步包括一承载单元A，其包括至少一承载底盘Al，其中第一可旋转转盘11可设置于承载底盘Al上。此外,配合图1A、图1B、及图ID所示,芯片测量单元2包括至少一邻近第一旋转单元I且用于测试每一个发光二极管封装芯片C的芯片测量模块20。当然，依据不同的测试需求，本专利技术亦可使用多个芯片测量模块20。再者，芯片测量模块20包括一位于发光二极 管封装芯片C下方以用于供给发光二极管封装芯片C所需电源的供电元件20A及一位于发光二极管封装芯片C上方以用于定义出每一个发光二极管封装芯片C的发光特性范围的测量元件本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极管封装芯片分类系统，其特征在于，包括：一用于输送多个发光二极管封装芯片的旋转单元，其包括至少一可旋转转盘、多个设置于上述至少一可旋转转盘上的容置部、及多个分别设置于上述多个容置部内的吸排气两用开口，其中每一个容置部内可选择性地容纳上述多个发光二极管封装芯片中的至少一个，且每一个发光二极管封装芯片的底部具有一正极焊垫及一负极焊垫；一承载单元，其包括至少一承载底盘，其中上述至少一可旋转转盘设置于上述至少一承载底盘上；一芯片测量单元，其包括至少一邻近该旋转单元且用于测试每一个发光二极管封装芯片的芯片测量模块；以及一芯片分类单元，其包括多个邻近该旋转单元且用于分类上述多个经过上述至少一芯片测量模块测量后的发光二极管封装芯片的芯片分类模块，其中上述多个芯片分类模块环绕上述至少一可旋转转盘。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：汪秉龙，陈桂标，陈信呈，
申请(专利权)人：久元电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：