基板载置方法、成膜方法、成膜装置及有机EL面板的制造系统制造方法及图纸

本发明专利技术提供基板载置方法、成膜方法、成膜装置及有机EL面板的制造系统。基板载置方法包括：计测基板与掩模的位置偏移量的计测工序；在位置偏移量超过规定的阈值的情况下将基板移动到不与掩模接触的第二高度，以使基板与掩模的位置偏移量减少的方式移动基板的对准工序；在位置偏移量为规定的阈值以下的情况下将基板移动到不与掩模接触的第三高度，进而使基板支承部沿着第一基板支承部相对于第二基板支承部所在的方向移动的偏置动作工序；以使第二按压部的按压力小于第一按压部的按压力的方式变更第二按压部的按压力的按压变更工序；以及使基板下降而将基板载置到所述掩模之上的载置工序。

Substrate loading method, film forming method, film forming device and manufacturing system of organic EL panel

【技术实现步骤摘要】
基板载置方法、成膜方法、成膜装置及有机EL面板的制造系统
本专利技术涉及将基板载置于掩模的基板载置方法、成膜方法、成膜装置及有机EL面板的制造系统。尤其是涉及在将基板与掩模的相对位置对准之后将基板载置到掩模上时抑制位置偏移的产生的技术。
技术介绍
近年来，自发光型且视场角、对比度、响应速度优异的有机EL元件在以壁挂电视、移动设备为代表的各种设备的显示部中得以广泛应用。有机EL元件的制造大多通过向减压后的腔室内搬入基板、将基板与掩模高精度地对准(对位)并隔着掩模开口来在基板上形成规定图案的有机膜这样的方法来进行。另外，在有机EL元件以外的电子设备的制造中，也进行将基板与掩模高精度地对准并隔着掩模来在基板上成膜的操作。另一方面，在以有机EL元件为代表的电子设备的制造中，能够使用大面积且厚度小的玻璃基板，但对这样的基板在周边部进行支承时，基板会因自重而导致中央部发生挠曲变形。在将周边部被支承而发生了挠曲的基板在相对于掩模不擦蹭的高度处对准后要将基板载置于掩模来使基板与掩模密接时，挠曲了的基板在仿效于平坦的掩模时会移动或变形，会从对准了的位置关系偏移。即，会出现如下状况：基板向不特定的方向移动；在基板的主面上产生翘曲、波纹这样的变形。由于会因支承位置的微妙差异而导致基板的挠曲方式变化，因此在对准后将基板载置于掩模时产生的基板的移动、变形并不固定，难以进行高精度的对位。因此，在专利文献1中公开了将对基板进行夹持的夹持件中的一部分夹持件的夹持力设定为能够独立于其他夹持件地变化的基板载置装置。在先技术文献专利文献专利文献1：日本专利第6393802号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题专利文献1所公开的基板载置装置通过将一部分夹持件的夹持力设定为比其他夹持件的夹持力小，由此能够在使基板上产生的挠曲向夹持力小的夹持件的方向释放的同时将基板载置到掩模之上。根据该方法，能够减少在载置于掩模之上之后翘曲、波纹这样的变形残留在基板上的现象，并且，由于用夹持力大的夹持件来约束基板的单侧，因此能够防止基板整体向不可预料的方向移动。但是，就该方法而言，在使基板的挠曲向夹持力小的夹持件的方向释放的过程中，基板在俯视观察下宛如以夹持力大的夹持件的位置为固定点而向夹持力小的夹持件的方向伸展一般地进行变形。即，相对于对准了的相对位置关系而言，在夹持力大的夹持件的附近几乎不发生位置偏移，但在用于消除基板的挠曲的变形累积的夹持力小的夹持件的附近会发生相对大的位置偏移。若是相对于掩模的位置偏移的大小根据基板内的部位而有所不同，则在位置偏移小的区域和位置偏移大的区域，制造出的电子设备的特性可能会变得不均匀。因此，还会产生需要再次重新对准的可能性。因此，一直以来寻求如下的基板载置方法，该基板载置方法在将基板与掩模的相对位置对准之后将基板载置于掩模时，不仅能够抑制在基板上残留翘曲、波纹这样的变形，还能够抑制基板与掩模的位置偏移存在不均。用于解决课题的方案本专利技术的基板载置方法是使用基板支承部来使基板移动并将所述基板载置到掩模之上的方法，其中，所述基板支承部具备：第一基板支承部，其沿着所述基板的一边来支承所述基板；第二基板支承部，其沿着与所述一边对置的第二边来支承所述基板；第一按压部，其能够将所述基板朝向所述第一基板支承部按压；以及第二按压部，其能够将所述基板朝向所述第二基板支承部按压，所述基板载置方法的特征在于，包括：计测工序，在所述计测工序中，一边由所述第一按压部和所述第二按压部对被第一基板支承部和第二基板支承部支承着的所述基板进行按压，一边将所述基板移动到使所述基板的至少一部分与所述掩模接触的第一高度，拍摄设于所述基板的对准标记和设于所述掩模的对准标记来获取所述基板与所述掩模的相对位置信息，计测所述基板与所述掩模的位置偏移量；对准工序，在所述对准工序中，当在所述计测工序中计测到的所述位置偏移量超过规定的阈值时，将所述基板移动到使所述基板不与所述掩模接触的第二高度，基于在所述计测工序中获取到的相对位置信息，以使所述基板与所述掩模的位置偏移量减少的方式移动所述基板；偏置动作工序，在所述偏置动作工序中，当在所述计测工序中计测到的所述位置偏移量为规定的阈值以下时，将所述基板移动到使所述基板不与所述掩模接触的第三高度，进而使所述基板支承部沿着所述第一基板支承部相对于所述第二基板支承部所在的方向进行水平移动；按压变更工序，在所述偏置动作工序之后，在所述按压变更工序中，以使所述第二按压部的按压力小于所述第一按压部的按压力的方式变更所述第二按压部的按压力；以及载置工序，在所述载置工序中，保持着使所述第二按压部的按压力小于所述第一按压部的按压力的状态使所述基板下降而将所述基板载置到所述掩模之上。另外，本专利技术的成膜装置的特征在于，具备：第一基板支承部，其沿着基板的一边支承基板；第二基板支承部，其沿着与所述一边对置的第二边支承所述基板；第一按压部，其能够将所述基板朝向所述第一基板支承部按压；第二按压部，其能够将所述基板朝向所述第二基板支承部按压；掩模；摄像装置；成膜源；以及控制部，所述控制部执行如下处理：计测处理，在所述计测处理中，一边使所述第一按压部和所述第二按压部对被第一基板支承部和第二基板支承部支承着的所述基板进行按压，一边将所述基板移动到使所述基板的至少一部分与所述掩模接触的第一高度，使所述摄像装置拍摄设于所述基板的对准标记和设于所述掩模的对准标记来获取所述基板与所述掩模的相对位置信息，计测所述基板与所述掩模的位置偏移量；对准处理，在所述对准处理中，当在所述计测处理中计测到的所述位置偏移量超过规定的阈值时，将所述基板移动到使所述基板不与所述掩模接触的第二高度，基于在所述计测处理中获取到的相对位置信息，以使所述基板与所述掩模的位置偏移量减少的方式移动所述基板；偏置动作处理，在所述偏置动作处理中，当在所述计测处理中计测到的所述位置偏移量为规定的阈值以下时，将所述基板移动到使所述基板不与所述掩模接触的第三高度，进而使所述基板支承部沿着所述第一基板支承部相对于所述第二基板支承部所在的方向进行水平移动；按压变更处理，在所述偏置动作处理之后，在所述按压变更处理中，以使所述第二按压部的按压力小于所述第一按压部的按压力的方式变更所述第二按压部的按压力；载置处理，在所述载置处理中，保持着使所述第二按压部的按压力小于所述第一按压部的按压力的状态使所述基板下降而将所述基板载置到所述掩模之上；以及成膜处理，在所述载置处理之后，在所述成膜处理中，使成膜材料从所述成膜源朝向所述基板飞溅来进行成膜。专利技术效果本专利技术能够提供如下的基板载置方法：在将基板与掩模的相对位置对准之后将基板载置于掩模时，不仅能够抑制在基板上残留翘曲、波纹这样的变形，还能够抑制基板与掩模的位置偏移存在不均。附图说明图1是实施方式的成膜装置的示意性的剖视图。图2是表示对准机构的一例的立体图。图3是表示旋转平移机构的一例的立体图。图4是表示基板保持部的一例的立体图。图5中，(a)是表示基板以未本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板载置方法，其是使用基板支承部使基板移动并将所述基板载置到掩模之上的方法，其中，/n所述基板支承部具备：/n第一基板支承部，其沿着所述基板的一边来支承所述基板；/n第二基板支承部，其沿着与所述一边对置的第二边来支承所述基板；/n第一按压部，其能够将所述基板朝向所述第一基板支承部按压；以及/n第二按压部，其能够将所述基板朝向所述第二基板支承部按压，/n所述基板载置方法的特征在于，包括：/n计测工序，在所述计测工序中，一边由所述第一按压部和所述第二按压部对被第一基板支承部和第二基板支承部支承着的所述基板进行按压，一边将所述基板移动到使所述基板的至少一部分与所述掩模接触的第一高度，拍摄设于所述基板的对准标记和设于所述掩模的对准标记来获取所述基板与所述掩模的相对位置信息，计测所述基板与所述掩模的位置偏移量；/n对准工序，在所述对准工序中，当在所述计测工序中计测到的所述位置偏移量超过规定的阈值时，将所述基板移动到使所述基板不与所述掩模接触的第二高度，基于在所述计测工序中获取到的相对位置信息，以使所述基板与所述掩模的位置偏移量减少的方式移动所述基板；/n偏置动作工序，在所述偏置动作工序中，当在所述计测工序中计测到的所述位置偏移量为规定的阈值以下时，将所述基板移动到使所述基板不与所述掩模接触的第三高度，进而使所述基板支承部沿着所述第一基板支承部相对于所述第二基板支承部所在的方向进行水平移动；/n按压变更工序，在所述偏置动作工序之后，在所述按压变更工序中，以使所述第二按压部的按压力小于所述第一按压部的按压力的方式变更所述第二按压部的按压力；以及/n载置工序，在所述载置工序中，保持着使所述第二按压部的按压力小于所述第一按压部的按压力的状态使所述基板下降而将所述基板载置到所述掩模之上。/n...

【技术特征摘要】
20181214 JP 2018-2349241.一种基板载置方法，其是使用基板支承部使基板移动并将所述基板载置到掩模之上的方法，其中，
所述基板支承部具备：
第一基板支承部，其沿着所述基板的一边来支承所述基板；
第二基板支承部，其沿着与所述一边对置的第二边来支承所述基板；
第一按压部，其能够将所述基板朝向所述第一基板支承部按压；以及
第二按压部，其能够将所述基板朝向所述第二基板支承部按压，
所述基板载置方法的特征在于，包括：
计测工序，在所述计测工序中，一边由所述第一按压部和所述第二按压部对被第一基板支承部和第二基板支承部支承着的所述基板进行按压，一边将所述基板移动到使所述基板的至少一部分与所述掩模接触的第一高度，拍摄设于所述基板的对准标记和设于所述掩模的对准标记来获取所述基板与所述掩模的相对位置信息，计测所述基板与所述掩模的位置偏移量；
对准工序，在所述对准工序中，当在所述计测工序中计测到的所述位置偏移量超过规定的阈值时，将所述基板移动到使所述基板不与所述掩模接触的第二高度，基于在所述计测工序中获取到的相对位置信息，以使所述基板与所述掩模的位置偏移量减少的方式移动所述基板；
偏置动作工序，在所述偏置动作工序中，当在所述计测工序中计测到的所述位置偏移量为规定的阈值以下时，将所述基板移动到使所述基板不与所述掩模接触的第三高度，进而使所述基板支承部沿着所述第一基板支承部相对于所述第二基板支承部所在的方向进行水平移动；
按压变更工序，在所述偏置动作工序之后，在所述按压变更工序中，以使所述第二按压部的按压力小于所述第一按压部的按压力的方式变更所述第二按压部的按压力；以及
载置工序，在所述载置工序中，保持着使所述第二按压部的按压力小于所述第一按压部的按压力的状态使所述基板下降而将所述基板载置到所述掩模之上。


2.根据权利要求1所述的基板载置方法，其特征在于，
在所述按压变更工序中，在所述基板位于所述第三高度与所述第一高度之间时变更所述第二按压部的按压力。


3.根据权利要求1或2所述的基板载置方法，其特征在于，
在所述载置工序中，所述基板的所述一边相对于所述第一基板支承部固定，随着使所述基板下降，所述第二边相对于所述第二基板支承部在俯视观察下偏移。


4.根据权利要求3所述的基板载置方法，其特征在于，
在所述偏置动作工序中使所述基板水平移动的距离为在所述载置工序中所述第二边相对于所述第二基板支承部在俯视观察下偏移的距离的0.4倍以上且0.6倍以下。


5.根据权利要求1或2所述的基板载置方法，其特征在于，
在所述按压变更工序中，使所述第二按压部从所述基板离开而将所述第二按压部的按压力设为零。


6.一种成膜方法，其特征在于，
在通过权利要求1～5中任一项所述的基板载置方法将所述基板载置于所述掩模之后，对所述基板进行成膜。


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【专利技术属性】
技术研发人员：高津和正，
申请(专利权)人：佳能特机株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP