晶圆承载器的制造方法及晶圆承载器技术

本发明专利技术涉及晶圆生产技术领域，尤其涉及晶圆承载器的制造方法及晶圆承载器，其中，晶圆承载器的制造方法包括：S1，将均具有齿形的第一齿形构件和第二齿形构件分别加工成型；S2，将第一齿形构件与第二齿形构件连接组装形成晶圆承载器。本发明专利技术分体加工可使第一齿形构件和第二齿形构件构造出适合承载质地较软的超薄半导体晶圆的加长齿形，解决传统齿形过长的晶圆承载器一体注塑成型过程中，熔融树脂无法打满模具腔体，齿形过长无法顺利脱模的问题。通过本发明专利技术制造出的晶圆承载器可以解决超薄半导体晶圆由于整体强度较差，在晶圆承载器内极易造成的粘片问题，以及由于整体容易变形造成无法采用自动化设备取放片的问题。

Manufacturing method of wafer carrier and wafer carrier

【技术实现步骤摘要】
晶圆承载器的制造方法及晶圆承载器
本专利技术涉及晶圆生产
，尤其涉及晶圆承载器的制造方法及晶圆承载器。
技术介绍
普通的8寸晶圆硅片厚度一般在0.6-2mm左右，使用传统的8寸卡塞可以满足常规生产。随着半导体行业的发展，根据市场需求，出现了一些新型规格的大尺寸超薄晶圆，厚度小于150μm。而传统的晶圆承载器由于齿形偏短在承载大尺寸超薄晶圆时容易造成相邻的硅片之间发生粘连现象，传统承载器在装载晶圆后由于硅片被承载的面积太少，全自动倒片器的机械手臂无法伸入晶圆之间的缝隙容易划伤硅片，由于大尺寸超薄硅片整体偏软，在装入传统的晶圆承载器后中心部位明显下沉，硅片中间容易造成塌陷，也会导致自动化导片机无法取放片，严重影响了晶圆硅片在制绒等工序的清洗效果及产品质量。受制于注塑工艺的限制，传统的可溶性聚四氟乙烯材料的8寸卡塞样式在齿形设计方面，在现有的齿形长度基础上已经无法加长，经过计算机模拟试验，过长的齿形容易在模具注塑时出现模腔打不满及无法脱模等问题。所以在以往的生产经验中，生产超薄晶圆的厂家只能通过手动导片方式开展生产制造工作，整体效率比较低造成碎本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆承载器的制造方法，其特征在于：包括：/nS1，将均具有齿形的第一齿形构件和第二齿形构件分别加工成型；/nS2，将所述第一齿形构件与所述第二齿形构件连接组装形成晶圆承载器。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶圆承载器的制造方法，其特征在于：包括：
S1，将均具有齿形的第一齿形构件和第二齿形构件分别加工成型；
S2，将所述第一齿形构件与所述第二齿形构件连接组装形成晶圆承载器。


2.根据权利要求1所述的晶圆承载器的制造方法，其特征在于：
在步骤S1中，所述第一齿形构件包括第一齿形件和第一挡板，所述第二齿形构件包括第二齿形件和第二挡板，所述齿形位于所述第一齿形件与所述第二齿形件上，所述第一齿形件、所述第一挡板、所述第二齿形件和所述第二挡板分别加工成型；
在步骤S2中，所述第一齿形件与所述第二齿形件相对设置，并通过所述第一挡板和所述第二挡板连接组装。


3.根据权利要求2所述的晶圆承载器的制造方法，其特征在于：在步骤S2中，所述第一齿形件、所述第一挡板、所述第二齿形件和所述第二挡板通过设置卯榫结构拼装连接。


4.根据权利要求3所述的晶圆承载器的制造方法，其特征在于：所述卯榫结构包括插块和与所述插块配合的插槽。


5.根据权利要求1所述的晶圆承载器的制造方法，其特征在于：
在步骤S1中，所述第一齿形...

【专利技术属性】
技术研发人员：张小永，李向东，张晓静，
申请(专利权)人：北京市塑料研究所，
类型：发明
国别省市：北京;11