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本发明涉及晶圆生产技术领域，尤其涉及晶圆承载器的制造方法及晶圆承载器，其中，晶圆承载器的制造方法包括：S1，将均具有齿形的第一齿形构件和第二齿形构件分别加工成型；S2，将第一齿形构件与第二齿形构件连接组装形成晶圆承载器。本发明分体加工可使第...
该专利属于北京市塑料研究所所有，仅供学习研究参考，未经过北京市塑料研究所授权不得商用。

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