防止硅片粘连的硅片承载器制造技术

技术编号:24415025 阅读:39 留言:0更新日期:2020-06-06 11:03
本发明专利技术涉及硅片承载工具技术领域,尤其涉及一种防止硅片粘连的硅片承载器,包括承载器框架,所述承载器框架的立面设有多个纵向齿,相邻的纵向齿之间形成纵向卡位,所述承载器框架的底部设有多个卡槽;所述卡槽与所述纵向卡位一一对应,多个所述卡槽的最低点均靠近其所对应的所述纵向卡位的纵向中心的相同一侧。本发明专利技术提供的防止硅片粘连的硅片承载器,由于多个卡槽的最低点均靠近其所对应的纵向卡位的纵向中心的相同一侧,因而在该防止硅片粘连的硅片承载器被提升或移动的过程中,硅片能够在卡槽中向最低点滑移,使多个硅片向一个方向倾斜,避免无序排列,从而解决多个硅片间容易粘连的问题。

Wafer carrier to prevent adhesion

【技术实现步骤摘要】
防止硅片粘连的硅片承载器
本专利技术涉及硅片承载工具
,尤其涉及一种防止硅片粘连的硅片承载器。
技术介绍
随着传统能源的枯竭以及严重的污染问题,光伏电池板等新能源技术得到了快速的发展。硅片是光伏电池板的重要组成部件,其生产过程中需要经过清洗和烘干等工序。硅片在各项工序(如清洗、蒸镀、化学蚀刻等)中都必须使用专用的硅片承载工具。由于硅片需要在一定温度条件下的清洗液中进行交替清洗,并且还需要在烘干设备上运转,因此要求硅片承载工具的材质耐腐蚀、耐高温,硅片承载工具的结构不易使硅片粘连。但现有的硅片承载工具在防止硅片粘连方面有所不足。比如,有些硅片承载工具采用侧面卡槽和底部卡槽相结合的形式,硅片由硅片承载工具的侧面卡槽和底部卡槽共同作用以限制位置并分隔开。随着硅片厚度越来越薄,现有的硅片承载工具的卡槽之间的间距显得过大;在清洗液表面张力的作用下,硅片容易在卡槽内前后晃动,相邻的硅片之间容易发生粘连,硅片不能在有效时间内被干燥,造成返工率提升、成品率降低;由于硅片承载工具的侧面需要留出清洗液的流动空间,卡槽的尺寸不能进一步减少,而单纯通过增本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防止硅片粘连的硅片承载器,其特征在于,包括承载器框架,所述承载器框架的立面设有多个纵向齿,相邻的所述纵向齿之间形成纵向卡位,所述承载器框架的底部设有多个卡槽;所述卡槽与所述纵向卡位一一对应,多个所述卡槽的最低点均靠近其所对应的所述纵向卡位的纵向中心的相同一侧。/n

【技术特征摘要】
1.一种防止硅片粘连的硅片承载器,其特征在于,包括承载器框架,所述承载器框架的立面设有多个纵向齿,相邻的所述纵向齿之间形成纵向卡位,所述承载器框架的底部设有多个卡槽;所述卡槽与所述纵向卡位一一对应,多个所述卡槽的最低点均靠近其所对应的所述纵向卡位的纵向中心的相同一侧。


2.根据权利要求1所述的防止硅片粘连的硅片承载器,其特征在于,所述卡槽的横截面为V形形状。


3.根据权利要求1所述的防止硅片粘连的硅片承载器,其特征在于,所述卡槽的底部为平滑的弧面。


4.根据权利要求1所述的防止硅片粘连的硅片承载器,其特征在于,所述纵向齿设有第一过渡弧面。


5.根据权利要求1所述的防止硅片粘连的硅片承载器,其特征在于,所述承载器框架的底部设有多个凸起的底部齿,所述卡槽由...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘哲伟马南李海楠李佳张宝庆朱道峰要博卿王慧杰李向东
申请(专利权)人:北京市塑料研究所
类型:发明
国别省市:北京;11

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