【技术实现步骤摘要】
一种用于晶圆载具充气的盘面
本技术涉及一种晶圆充气设备,尤其涉及一种用于晶圆载具充气的盘面。
技术介绍
半导体行业随着工艺制程的提高,对传送晶圆片的载具需要更严格的控制载具内部的湿度和含氧量,以最大可能性的降低晶圆片和氧气和湿度的接触以免产生氧化反应。对载具进行充氮气是目前最重要的工艺,对载具进行充氮气的设备逐渐成为晶圆行业的必备设备。晶圆载具的充气盘面是在芯片制造的传送过程中对芯片进行净化,控制芯片在传送载具所处环境中的湿度和含氧量,以避免晶圆的氧化,以实现芯片更高工艺要求。由于晶圆厂所使用的晶圆传送载具有多种型号,很多晶圆厂有不同型号的载具,每种型号的载具充气口位置都不同,导致一种充气设备只能对一种型号的载具进行充氮气,而有两种型号载具的晶圆厂需要购制对应的两种型号的充氮气设备,需要更多的资金和放置场地。有鉴于上述的缺陷,本设计人,积极加以研究创新,以期创设一种使充气设备可以共用不同的载具,可大大降低晶圆厂的成本,并可大大减少对晶圆厂昂贵的无尘空间的占用的用于晶圆载具充气的盘面,使其更具有产业上的利用价值 ...
【技术保护点】
1.一种用于晶圆载具充气的盘面,其特征在于:包括一带有若干安装孔的盘面,所述盘面上设有若干固定在所述盘面上的固定充气口和位置可调节的活动充气口,所述固定充气口和活动充气口均分别与充气设备连通。/n
【技术特征摘要】
1.一种用于晶圆载具充气的盘面,其特征在于:包括一带有若干安装孔的盘面,所述盘面上设有若干固定在所述盘面上的固定充气口和位置可调节的活动充气口,所述固定充气口和活动充气口均分别与充气设备连通。
2.根据权利要求1所述的用于晶圆载具充气的盘面,其特征在于:所述固定充气口包括固定在所述盘面上的空心底盘以及一贯穿所述空心底盘和盘面的管道,所述管道一端从空心底盘和盘面穿出,所述管道的另一端连接到所述充气设备。
3.根据权利要求1所述的用于晶圆载具充气的盘面,其特征在于:所述活动充气口包括活动固定在所述盘面上的活动底盘以及一贯穿所述活动底盘和盘面的管道,所述管道一端从活动底盘和盘面穿出,所述管道的另一端连接到所述充气设备。
4.根据权利要求3所述的用于晶圆载具充气的盘面,其特征在于:所述活动底盘通过调节螺栓...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨安广,廖鸿文,
申请(专利权)人:昆山芯物联电子通讯有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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