一种用于芯片烘烤工艺的料盘制造技术

本实用新型专利技术涉及芯片烘烤工装技术领域，提出一种用于芯片烘烤工艺的料盘，包括盘体以及设置在所述盘体上的多个凸台，每个所述凸台顶面靠近边缘处设置有用于固定芯片的多个挡墙，相邻凸台上的相邻挡墙之间通过连接结构相互连接，本实用新型专利技术具有结构强度高、使用寿命长和制造成本低的优点。

A material tray for chip baking process

【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片烘烤工艺的料盘
本技术涉及芯片烘烤工装
，特别地涉及一种用于芯片烘烤工艺的料盘。
技术介绍
料盘(tray)，常用于集成电路芯片(IntegratedCircuitChip，简称为“IC”)类的封测装载，特别是球栅阵列(BallGridArray，简称“BGA”)封装/方形扁平无引脚(QuadFlatNo-lead，简称为“QFN”)封装等大尺寸IC，因BGA背面有锡球，或避免IC相互应力引起划伤等因素而影响电气性能，料盘包装作业就显得犹为重要。同时，为保证IC出厂前质量过关，IC封装后常常需用料盘烘烤去除封装过程湿气，甚至经历多次烘烤，由于生产烘烤过程的冷热交替，料盘极容易出现挡墙断齿等现象，从而导致料盘无法装配芯片甚至直接报废，如果在烘烤时发生此类不良现象，不仅会导致正常芯片从料盘开口掉出，造成芯片掉落或压伤，也无法正常测试或表面贴装技术(SurfaceMountedTechnology，简称为“SMT”)机台上芯，不管在代工厂还是客户端，都会造成芯片良率的损失。料盘供应商基本只保证烘烤1次不出现断齿等质量异常，多次烘烤的质量需求需料盘供应商从设计上得到根本改善。
技术实现思路
本技术提供一种用于芯片烘烤工艺的料盘，加装加强筋，同时将相邻挡墙特定连接一体，可有效地解决上述技术问题。本技术的用于芯片烘烤工艺的料盘，包括盘体以及设置在所述盘体上的多个凸台；每个所述凸台顶面靠近边缘处设置有用于固定芯片的多个挡墙，相邻凸台上的相邻挡墙之间通过连接结构相互连接。利用该料盘，能够将相邻挡墙互相连接在一起，防止单个挡墙轻易断裂，提高了疲劳极限，进而实现增强挡墙的整体结构强度。在一个实施方式中，凸台为矩形凸台，所有凸台呈矩阵形式排列在所述盘体上。通过该实施方式，能够实现空间利用最大化。在一个实施方式中，相邻凸台之间形成有第一凹槽，所述第一凹槽内设置有第一加强筋。通过该实施方式，能够提高了第一凹槽的结构强度，避免第一凹槽由于应力集中而轻易产生裂纹。在一个实施方式中，盘体为矩形形状，所述盘体上表面四周靠近边界处均开设有第二凹槽，所述第二凹槽内部卡设有第二加强筋。通过该实施方式，能够能有效防止料盘发生翘曲。在一个实施方式中，所述第二加强筋包括长边加强筋和短边加强筋，所述长边加强筋卡设在靠近盘体长边的所述第二凹槽内，所述短边加强筋卡设在靠近盘体短边的所述第二凹槽内。在一个实施方式中，挡墙设置在凸台顶面靠近角处，相邻的四个凸台的相邻挡墙相互连接。在一个实施方式中，挡墙设置在凸台顶面靠近边界处，相同排或相同列的相邻两个凸台的挡墙相互连接。在一个实施方式中，连接结构采用注塑灌胶而成。通过该实施方式，挡墙和连接结构可以通过注塑灌胶一体化制成，从而满足连接性能需求，并降低了成本。在一个实施方式中，相同所述凸台上的相邻所述挡墙之间相互连接。通过该实施方式，相同凸台上的相邻挡墙相互连接实现了整个料盘上的所有挡墙连接一体，在一定程度上进一步提高了整个料盘的结构强度。在一个实施方式中，凸台顶面中央开设有开口，所述开口用于承载芯片。本技术提供的一种用于芯片烘烤工艺的料盘，与现有技术相比，至少具备有以下有益效果：本技术提供的用于芯片烘烤工艺的料盘，通过将相邻挡墙互相连接在一起，防止单个挡墙轻易断裂，提高了疲劳极限，进而实现增强挡墙的整体结构强度，防止正常芯片从料盘的凸台上掉出，从而造成芯片掉落或压伤，将第一加强筋设置在第一凹槽内部，提高了第一凹槽的结构强度，避免第一凹槽由于应力集中而轻易产生裂纹，从而有效提高整个料盘的结构强度，将第二加强筋设置在第二凹槽内部，能有效防止料盘发生翘曲，从而进一步提高整个料盘的结构强度。附图说明在下文中将基于实施例并参考附图来对本技术进行更详细的描述。图1是本技术挡墙连接前的用于芯片烘烤工艺的料盘上凸台的局部结构俯视图；图2是本技术挡墙连接前的用于芯片烘烤工艺的料盘上凸台的局部结构侧视图；图3是本技术实施例的挡墙采用A连接结构时的用于芯片烘烤工艺的料盘上凸台的局部结构俯视图；图4是本技术实施例的挡墙采用B连接结构时的用于芯片烘烤工艺的料盘上凸台的局部结构俯视图；图5是本技术实施例的挡墙采用C连接结构时的用于芯片烘烤工艺的料盘上凸台的局部结构俯视图；图6是本技术实施例的挡墙采用D连接结构时的用于芯片烘烤工艺的料盘上凸台的局部结构俯视图；图7是本技术挡墙连接前的用于芯片烘烤工艺的料盘的结构俯视图；图8是本技术实施例的用于芯片烘烤工艺的料盘上第一凹槽未加设加强筋时的局部结构俯视图；图9是本技术实施例的用于芯片烘烤工艺的料盘上第一凹槽加设加强筋后的局部结构俯视图；图10是本技术实施例正常情况下用于芯片烘烤工艺的料盘的结构侧视图；图11是本技术实施例两端翘曲情况下用于芯片烘烤工艺的料盘的结构侧视图；图12是本技术实施例中间翘曲情况下用于芯片烘烤工艺的料盘的结构侧视图；在附图中，相同的部件使用相同的附图标记。附图并未按照实际的比例绘制。附图标记：10-盘体，11-凸台，111-挡墙，112-开口，12-第一凹槽，13-第一加强筋，14-第二凹槽，15-第二加强筋，151-长边加强筋，152-短边加强筋。具体实施方式下面将结合附图对本技术作进一步说明。请参照图1至图6，本技术的用于芯片烘烤工艺的料盘，包括盘体10以及设置在盘体10上的多个凸台11；每个凸台11顶面靠近边缘处设置有用于固定芯片的多个挡墙111，相邻凸台11上的相邻挡墙111之间通过连接结构相互连接。具体地，需要说明的是，通过将不同凸台11上的相邻挡墙111互相连接在一起，防止单个挡墙111轻易断裂，提高了疲劳极限，进而实现增强挡墙111的整体结构强度。参照图1至图6，具体地，在一个例子中，凸台11为矩形凸台11，所有凸台11呈矩阵形式排列在盘体10上。具体地，需要说明的是，凸台11并列成排与成列，每个凸台11分别与本排、本列、相邻排和相邻列的凸台11相邻。参照图8至图9，在一个例子中，相邻凸台11之间形成有第一凹槽12，第一凹槽12内设置有第一加强筋13。具体地，需要说明的是，在料盘进行烘烤前，会将一个个料盘进行重叠，并用胶带缠绕，然后再进行烘烤，因此单个料盘在烘烤前会发生形变并受到一定程度外力，在烘烤过程中，由于冷热变化，料盘进一步加重形变，又由于第一凹槽12处是整个料盘最薄弱的地方，极易产生裂纹，在此处加装第一加强筋13，既不占用整个料盘的工作烘干区域，又能有效提高料盘结构强度。参照图7、图10至图12，在一个例子中，盘体10为矩形形状，盘体10上表面四周靠近边界处均开设有第二凹槽14，第二凹槽14内部卡设有第二加强筋15。具体地，在一个例子中，第二加强筋15包括本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于芯片烘烤工艺的料盘，其特征在于，包括盘体以及设置在所述盘体上的多个凸台；/n每个所述凸台顶面靠近边缘处设置有用于固定芯片的多个挡墙，相邻凸台上的相邻挡墙之间通过连接结构相互连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于芯片烘烤工艺的料盘，其特征在于，包括盘体以及设置在所述盘体上的多个凸台；
每个所述凸台顶面靠近边缘处设置有用于固定芯片的多个挡墙，相邻凸台上的相邻挡墙之间通过连接结构相互连接。


2.根据权利要求1所述的用于芯片烘烤工艺的料盘，其特征在于，所述凸台为矩形凸台，多个所述凸台呈矩阵形式排列在所述盘体上。


3.根据权利要求2所述的用于芯片烘烤工艺的料盘，其特征在于，相邻凸台之间形成有第一凹槽，所述第一凹槽内设置有第一加强筋。


4.根据权利要求3所述的用于芯片烘烤工艺的料盘，其特征在于，所述盘体为矩形形状，所述盘体上表面四周边界与所述凸台之间开设有第二凹槽，所述第二凹槽内设置有第二加强筋。


5.根据权利要求4所述的用于芯片烘烤工艺的料盘，其特征在于，所述第二加强筋包括长边加强筋和短边加强筋，所述长边加强...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁赛嫦，肖婷，史波，
申请(专利权)人：珠海格力电器股份有限公司，珠海零边界集成电路有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44