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本实用新型涉及芯片烘烤工装技术领域，提出一种用于芯片烘烤工艺的料盘，包括盘体以及设置在所述盘体上的多个凸台，每个所述凸台顶面靠近边缘处设置有用于固定芯片的多个挡墙，相邻凸台上的相邻挡墙之间通过连接结构相互连接，本实用新型具有结构强度高、使用...该专利属于珠海格力电器股份有限公司;珠海零边界集成电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过珠海格力电器股份有限公司;珠海零边界集成电路有限公司授权不得商用。