【技术实现步骤摘要】
一种框架物料盒物料篮、助焊剂清洗组件及助焊剂清洗机
本技术涉及半导体器件清洗设备领域，尤其涉及一种框架物料盒物料篮、助焊剂清洗组件及助焊剂清洗机。
技术介绍
在半导体器件的封装制造过程中，有的产品需要使用焊锡膏进行贴片，而焊锡膏中含有的助焊剂会影响后续工艺的加工质量，所以需要进行助焊剂清洗的操作，目前，现有的半导体器件常存放在如图1所示的盖设有盒盖11的框架物料盒10内，且多个存放有相同种类的未开盖的框架物料盒10存放在一个大盒子里面，以便在多个操作工位之间搬运。然而，在需要采用超声波清洗方式进行助焊剂清洗时，由于大盒子为密闭结构，清洗剂不能进入大盒子从而不能通过框架物料盒的镂空部分12进入框架物料盒10内，从而无法与半导体器件接触。因此，为了能将放入框架物料盒的半导体器件进行清洗，需要先将大盒子中的框架物料盒转移至具有镂空结构的物料篮内。此时，由于物料篮的容置空间有限，在将框架物料盒转移至物料篮后，需要将框架物料盒的盒盖抽出，之后通过提取工具(如操作人员的手、机械手等等)将物料篮转移至与助焊剂清洗机的底座固接的清洗支架内，...
【技术保护点】
1.一种框架物料盒物料篮，其特征在于：包括锁定结构和盒体；所述盒体的内部设置有第一分隔板，所述第一分隔板将所述盒体的内部分隔成上下分布的物料盒腔和提手腔；所述盒体还具有用于供框架物料盒进出所述物料盒腔的第一进出口，所述第一进出口安装有开合门；所述锁定结构用于将所述开合门锁定在所述盒体上；所述物料盒腔能够容纳至少两个未开盖的框架物料盒，且所述物料盒腔的腔壁开设有第一镂空结构；所述盒体的相对两侧分别开设有供外部提取工具进出所述提手腔的插口。/n
【技术特征摘要】
1.一种框架物料盒物料篮，其特征在于：包括锁定结构和盒体；所述盒体的内部设置有第一分隔板，所述第一分隔板将所述盒体的内部分隔成上下分布的物料盒腔和提手腔；所述盒体还具有用于供框架物料盒进出所述物料盒腔的第一进出口，所述第一进出口安装有开合门；所述锁定结构用于将所述开合门锁定在所述盒体上；所述物料盒腔能够容纳至少两个未开盖的框架物料盒，且所述物料盒腔的腔壁开设有第一镂空结构；所述盒体的相对两侧分别开设有供外部提取工具进出所述提手腔的插口。
2.如权利要求1所述的框架物料盒物料篮,其特征在于：所述第一分隔板的数量有两个，两个所述第一分隔板上下分置且间隔设置；两个所述第一分隔板之间的区域形成为所述提手腔；位于上方的所述第一分隔板和所述盒体的盒顶之间的区域形成为所述物料盒腔；位于下方的所述第一分隔板和所述盒体的盒底之间的区域形成为所述物料盒腔。
3.如权利要求2所述的框架物料盒物料篮,其特征在于：所述第一分隔板上开设有第二镂空结构，所述第二镂空结构连通所述物料盒腔和所述提手腔。
4.如权利要求1或者2所述的框架物料盒物料篮,其特征在于：每个所述物料盒腔的大小与2N个未开盖的框架物料盒的大小匹配，其中，N为非零的自然数；每个所述物料盒腔内还设置有第二分隔板，所述第二分隔板将所述物料盒腔分成至少两个第一容纳区；每个所述第一容纳区的大小与N个未开盖的框架物料盒的大小匹配。
5.如权利要求1或者2所述的框架物料盒物料篮,其特征在于：每个所述物料盒腔能够匹配容纳至少两个未开盖的框架物料盒；每个所述物料盒腔内还设置有第三分隔板，所述第三分隔板将所述物料盒腔分成至少两个第二容纳区；每个所述第二容纳区的大小与一个未开盖的框架物料盒的大小匹配。
6.如权利要求1所述的框架物料盒物料篮,其特征在于：所述提手腔内设置有第一提手，所述第一提手包括水平托板和由所述水平托板的其中一侧向上弯折形成的竖直板；所述水平托板的另一侧与所述插口所在的所述提手腔的腔壁固定连接且圆滑过渡。
7.如权利要求6所述的框架物料盒物料篮,其特征在于：所述水平托板和所述竖直板圆滑过渡。
8.如权利要求1所述的框架物料盒物料篮，其特征在于：所述盒体包括第一面板和第二面板；所述第一面板弯折形成呈矩形依次排列的第一面板本体、第二面板本体、第三面板本体和第四面板本体；所述第一面板的首尾焊接，以使所述第一面板本体、所述第二面板本体、所述第三面板本体和所述第四面板本体共同围合构成矩形框；所述第二面板位于所述矩形框的其中一...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘亚军，黄玉柱，
申请(专利权)人：深圳赛意法微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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