一种UNITMA芯片料盘分离结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种UNITMA芯片料盘分离结构，属于料盘分离结构技术领域，包括工作台，所述工作台顶部与挡板之间分别构成料盘升降室和料盘储存室，所述工作台顶部一侧固定连接有支撑墙，所述支撑墙外侧壁通过电动伸缩杆与推板连接，所述料盘升降室内部活动连接有基座A，所述基座A顶部与料盘连接，所述料盘储存室内侧壁与基座B连接，所述基座B底部连接有弹簧A和定位柱，电动伸缩杆可伸长带动推板向前推进，将最顶端的料盘推至基座B顶部，可自动将料盘分离，当料盘落入基座B顶部时，料盘使基座B下沉，基座B沿着定位柱，在弹簧的缓冲下缓慢下降储存料盘。

A kind of structure of material plate separation for unitma chip

【技术实现步骤摘要】
一种UNITMA芯片料盘分离结构
本技术涉及料盘分离结构
，尤其涉及一种UNITMA芯片料盘分离结构。
技术介绍
芯片料盘一般层叠在一起，层叠式的芯片料盘在分离时使用的是抓取式集成电路分类机，每个料盘的每个侧边都设有至少一个卡槽，分类机设有卡盘装置，卡盘装置设有用于与卡槽配合的卡凸，卡凸能够伸缩以卡住料盘或者松开料盘，一叠料盘被放入分类机，卡凸卡住最底下的一个料盘的卡槽以将该叠料盘支撑住，接着位于该叠料盘下方的托盘装置上升，将该叠料盘顶起至最高的位置，卡盘装置的卡凸收缩以使得该叠料盘下降时不产生阻碍，接着该叠料盘下降到最低的位置，卡盘装置的卡凸伸出以卡紧底部的第二个料盘，最底下的料盘位于托盘装置上并且位于卡盘装置之下，这样最底下的料盘就已经从该叠料盘分离出来，这种方式操作比较麻烦。专利号CN209104126U中公布了一种芯片料盘分离结构，通过设置步进电机、螺纹杆、升降块和支撑板，层叠的料盘放置在支撑板上，最上方的料盘的顶部与第三挡块的顶部齐平，启动步进电机，步进电机带动螺纹杆转动，使得支撑板带动料盘向上运动，当最上方的料盘的底部与第三挡块的顶部齐平时，步进电机停止转动，步进电机一次的旋转量刚好使得料盘的上升高度等于料盘的厚度，人工通过操作杆使传动块远离连接块的一端向左运动，此时，传动块的另一端和连接块带动推块水平向右移动，推块和橡胶块将最上方的料盘推至放置板上，便可轻易地完成对料盘的分离，通过操作杆使传动块复位，从而使得推块复位，以便下一次对料盘进行分离，通过设置定位槽和定位块，当推块做水平往复运动时，定位块在定位槽的内部滑动，当定位块靠近第三挡块的侧壁与定位槽的内侧壁相接触时，橡胶块完全进入第二方孔的内部，定位块避免了推块与第二方孔脱离，且便于人们将推块复位。上述专利中公布的芯片料盘分离结构有以下缺点：1、上述专利中公布的芯片料盘分离结构每次电机带动料盘上升时，需要人工推动操作杆将料盘分离，反复机械运动，增加了工人的劳动量，增加了生产成本；2、上述专利中公布的芯片料盘分离结构每次将料盘分离后均需人工及时将分离后的料盘取走，没有料盘储存装置，十分麻烦；为此，我们提出一种UNITMA芯片料盘分离结构。
技术实现思路
本技术提供一种UNITMA芯片料盘分离结构，当电机通过螺纹杆带动升降块升降从而带动最顶端的料盘升出料盘升降室时，电动伸缩杆伸长带动推板向前推进，将最顶端的料盘推至基座B顶部，可自动将料盘分离，无需人工手动分离料盘，节约了大量的劳动力，当料盘落入基座B顶部时，料盘使基座B下沉，基座B沿着定位柱，在弹簧的缓冲下缓慢下降，保护料盘不被损伤，同时还能储存料盘，当工作人员取出料盘时，基座B在弹簧的弹力作用下沿着定柱回弹复位。本技术提供的具体技术方案如下：本技术提供的一种UNITMA芯片料盘分离结构，包括工作台，所述工作台顶部与挡板之间分别构成料盘升降室和料盘储存室，所述工作台顶部一侧固定连接有支撑墙，所述支撑墙外侧壁通过电动伸缩杆与推板连接，所述料盘升降室内部活动连接有基座A，所述基座A顶部与料盘连接，所述料盘储存室内侧壁与基座B连接，所述基座B底部连接有弹簧A和定位柱。可选的，所述工作台固定安装在支撑架顶部。可选的，所述推板表面粘接有橡胶层。可选的，所述基座A的动力输入端通过升降块和螺纹杆与电动机的动力输出端电性连接。可选的，所述定位柱包括导套、导柱和弹簧B，所述导套内侧壁套接有导柱，所述导柱外侧壁与弹簧B连接。本技术的有益效果如下：本技术实施例提供一种UNITMA芯片料盘分离结构：1、当电机通过螺纹杆带动升降块升降从而带动最顶端的料盘升出料盘升降室时，电动伸缩杆伸长带动推板向前推进，将最顶端的料盘推至基座B顶部，可自动将料盘分离，无需人工手动分离料盘，节约了大量的劳动力，解决上述专利中公布的芯片料盘分离结构需要人工控制操纵杆分离料盘的问题。2、当料盘落入基座B顶部时，料盘使基座B下沉，基座B沿着定位柱，在弹簧的缓冲下缓慢下降，保护料盘不被损伤，同时还能储存料盘，当工作人员取出料盘时，基座B在弹簧的弹力作用下沿着定柱回弹复位，解决上述专利中公布的芯片料盘分离结构需要人工及时将料盘取走，十分麻烦的问题。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例的一种UNITMA芯片料盘分离结构的整体结构示意图；图2为本技术实施例的一种UNITMA芯片料盘分离结构的俯视图；图3为本技术实施例的一种UNITMA芯片料盘分离结构的电路示意图。图中：1、电动伸缩杆；2、支撑墙；3、工作台；4、支撑架；5、推板；6、橡胶层；7、挡板；8、基座A；9、料盘升降室；10、料盘；11、料盘储存室；12、弹簧A；13、基座B；14、定位柱；15、导套；16、导柱；17、弹簧B；18、电动机；19、螺纹杆；20、升降块。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。下面将结合图1～图3对本技术实施例的一种UNITMA芯片料盘分离结构进行详细的说明。参考图1和图2所示，本技术实施例提供的一种UNITMA芯片料盘分离结构，包括工作台3，所述工作台3顶部与挡板7之间分别构成料盘升降室9和料盘储存室11，所述工作台3顶部一侧固定连接有支撑墙2，所述支撑墙2外侧壁通过电动伸缩杆1与推板5连接，所述料盘升降室9内部活动连接有基座A8，所述基座A8顶部与料盘10连接，所述料盘储存室11内侧壁与基座B13连接，所述基座B13底部连接有弹簧A12和定位柱14。示例的，当电动机18通过螺纹杆19带动升降块20升降从而带动最顶端的料盘10升出料盘升降室9时，电动伸缩杆1伸长带动推板5向前推进，将最顶端的料盘10推至基座B13顶部，可自动将料盘10分离，无需人工手动分离料盘10，节约了大量的劳动力，当料盘10落入基座B13顶部时，料盘10使基座B13下沉，基座B13沿着定位柱14，在弹簧的缓冲下缓慢下降，保护料盘10不被损伤，同时还能储存料盘10，当工作人员取出料盘10时，基座B13在弹簧的弹力作用下沿着定位柱14回弹复位。参考图1所示，所述工作台3固定安装在支撑架4顶部。示例的，工作台3固定安装在支撑架4顶部，便于工作。参考图1所示，所述推板5表面粘接有橡胶层6。示例的，推板5表面粘接有橡胶层6，保护料盘10不被推板5刮伤。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种UNITMA芯片料盘分离结构，包括工作台(3)，其特征在于，所述工作台(3)顶部与挡板(7)之间分别构成料盘升降室(9)和料盘储存室(11)，所述工作台(3)顶部一侧固定连接有支撑墙(2)，所述支撑墙(2)外侧壁通过电动伸缩杆(1)与推板(5)连接，所述料盘升降室(9)内部活动连接有基座A(8)，所述基座A(8)顶部与料盘(10)连接，所述料盘储存室(11)内侧壁与基座B(13)连接，所述基座B(13)底部连接有弹簧A(12)和定位柱(14)。/n

【技术特征摘要】
1.一种UNITMA芯片料盘分离结构，包括工作台(3)，其特征在于，所述工作台(3)顶部与挡板(7)之间分别构成料盘升降室(9)和料盘储存室(11)，所述工作台(3)顶部一侧固定连接有支撑墙(2)，所述支撑墙(2)外侧壁通过电动伸缩杆(1)与推板(5)连接，所述料盘升降室(9)内部活动连接有基座A(8)，所述基座A(8)顶部与料盘(10)连接，所述料盘储存室(11)内侧壁与基座B(13)连接，所述基座B(13)底部连接有弹簧A(12)和定位柱(14)。


2.根据权利要求1所述的一种UNITMA芯片料盘分离结构，其特征在于，所述工作台(3)固定安装在支撑架...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔国巍，
申请(专利权)人：天津百瑞斯生物科技有限公司，
类型：新型
国别省市：天津;12