集成电路封装元件及其载板制造技术

一种集成电路封装元件及其载板。集成电路封装元件包含一晶片元件与一封装模块。晶片元件包含二驱动单元。封装模块连接晶片元件，包含二电源布线网络与一接地屏蔽结构。电源布线网络分别电连接驱动单元。接地屏蔽结构介于此二电源布线网络之间，用以阻隔此二电源布线网络彼此所产生的电源杂讯耦合。如此，通过以上架构，此二电源布线网络之间所产生的电源杂讯耦合得以被降低，进而降低晶片元件输出端的信号抖动发生，以及提高晶片元件的杂讯隔离度以及信号完整度。

Integrated circuit package and its carrier

【技术实现步骤摘要】
集成电路封装元件及其载板
本专利技术有关于一种集成电路封装元件，尤指一种具有屏蔽接地的集成电路封装元件及其载板。
技术介绍
现行的覆晶技术因具有缩小晶片封装面积及缩短信号传输路径等优点，目前已经广泛应用于晶片封装领域。一般而言，完成后的晶片(die)会配置于载板上，并且透过集成电路封装方式以制成一半导体封装元件。当半导体封装元件安装于一电路板之后，晶片得以透过电路板对外交换信号。然而，由于半导体封装元件的尺寸设计皆具有朝向高密度趋势发展，半导体封装元件内的电源分布网络(powerdistributionnetwork，PDN)彼此之间的配置相当紧密，故，时常导致电源杂讯耦合的串扰(crosstalk)现象发生，从而引起信号抖动(jitter)，进而降低半导体晶片的信号完整度(signalintegrity)。
技术实现思路
本专利技术的一实施例提供了一种集成电路封装元件。集成电路封装元件包含一晶片元件与一封装模块。晶片元件包含一第一驱动单元与一第二驱动单元。第一驱动单元连接第二驱动单元。封装模块连接晶片元件，且封装模本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成电路封装元件，其特征在于，包含：/n一晶片元件，包含一第一驱动单元与一第二驱动单元，该第一驱动单元连接该第二驱动单元；以及/n一封装模块，连接该晶片元件，包含：/n一第一电源布线网络，电连接该第一驱动单元，用以传递供电至该第一驱动单元；/n一第二电源布线网络，电连接该第二驱动单元，用以传递供电至该第二驱动单元；/n一接地屏蔽结构，完全地介于该第一电源布线网络与该第二电源布线网络之间，电连接该晶片元件，用以阻隔该第一电源布线网络与该第二电源布线网络彼此所产生的电源杂讯耦合；以及/n一接地区，连接该第一电源布线网络、该第二电源布线网络与该接地屏蔽结构。/n

【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装元件，其特征在于，包含：
一晶片元件，包含一第一驱动单元与一第二驱动单元，该第一驱动单元连接该第二驱动单元；以及
一封装模块，连接该晶片元件，包含：
一第一电源布线网络，电连接该第一驱动单元，用以传递供电至该第一驱动单元；
一第二电源布线网络，电连接该第二驱动单元，用以传递供电至该第二驱动单元；
一接地屏蔽结构，完全地介于该第一电源布线网络与该第二电源布线网络之间，电连接该晶片元件，用以阻隔该第一电源布线网络与该第二电源布线网络彼此所产生的电源杂讯耦合；以及
一接地区，连接该第一电源布线网络、该第二电源布线网络与该接地屏蔽结构。


2.根据权利要求1所述的集成电路封装元件，其特征在于，该封装模块还包含：
一载板；
多个第一接点，分布于该载板的一面；以及
多个第二接点，分布于该载板的另面，
其中，该第一电源布线网络、该第二电源布线网络与该接地屏蔽结构分别位于该载板内，皆连接所述多个第一接点与所述多个第二接点，且该第一电源布线网络与该第二电源布线网络分别透过所述多个第一接点连接该第一驱动单元与该第二驱动单元。


3.根据权利要求2所述的集成电路封装元件，其特征在于，该载板包含多个层体，所述多个层体彼此层叠，该第一电源布线网络包含至少一第一贯穿导接部，该第二电源布线网络包含至少一第二贯穿导接部，且该接地屏蔽结构包含至少一第三贯穿导接部，
其中该第一贯穿导接部、该第二贯穿导接部以及该第三贯穿导接部皆位于所述多个层体的其中同一者内，且该第三贯穿导接部位于该第一贯穿导接部与该第二贯穿导接部之间。


4.根据权利要求1所述的集成电路封装元件，其特征在于，该第一电源布线网络与该第二电源布线网络彼此独立且电性隔离。


5.根据权利要求1所述的集成电路封装元件，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨昇帆，林元鸿，孙宇程，万斯爱，
申请(专利权)人：创意电子股份有限公司，台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71