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一种集成电路封装元件及其载板。集成电路封装元件包含一晶片元件与一封装模块。晶片元件包含二驱动单元。封装模块连接晶片元件，包含二电源布线网络与一接地屏蔽结构。电源布线网络分别电连接驱动单元。接地屏蔽结构介于此二电源布线网络之间，用以阻隔此二电...该专利属于创意电子股份有限公司;台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过创意电子股份有限公司;台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。