共模噪声抑制装置及电子设备制造方法及图纸

技术编号:24457051 阅读:31 留言:0更新日期:2020-06-10 15:51
本实用新型专利技术提供一种共模噪声抑制装置及电子设备。所述共模噪声抑制装置包括开关元器件、焊接固定板及散热器;所述开关元器件的背部电极作为输出端口,焊接在所述焊接固定板的上表面;所述散热器接地;其中,所述焊接固定板的下表面与一导线的一端连接,所述导线的另一端与所述开关元器件的静态电极连接,以作为新增的一级电极;该电极与所述散热器之间构成平行板电容结构。本实用新型专利技术结构简单,在开关元器件的背部电极作为输出端口的电路中,保证良好散热功效的同时,可以有效抑制背部电极与大地之间产生的共模噪声,从而有效提高电路输出信号的质量,解决了EMI测试过程中的共模抑制问题。

Common mode noise suppression device and electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
共模噪声抑制装置及电子设备
本技术属于共模噪声抑制
,特别是涉及一种共模噪声抑制装置及电子设备。
技术介绍
由于开关类元器件作为功率元器件,在工作过程中需要不断地导通和关断,所以会产生热量,从而对电路的正常工作造成不利影响。目前为解决开关类元器件的发热问题,通常采用散热片辅助散热的方式,将开关类元器件的背部电极作为输出端贴合在绝缘性良好的陶瓷垫片上,陶瓷垫片再与散热器贴合,满足散热的同时达到电气绝缘目的;但是由于背部电极与散热片在空间上平行存在,且两者之间的导热垫片和导热硅脂可作为介质,结果会在背部电极和散热片平面间产生电容效应,散热器属于接地部件,意味着功率开关元器件的背部电极和大地之间在电容效应下会产生共模噪声干扰,从而影响到产品的输出信号质量和EMI特性。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点,本技术的目的在于提供一种共模噪声抑制装置及电子设备,可以有效抑制开关类元器件输出端与大地之间产生的共模噪声,提高电路输出信号的质量,解决EMI测试过程中的共模抑制问题,且结构简单。为实现上述目的及其他相关目本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种共模噪声抑制装置,其特征在于,所述共模噪声抑制装置包括:开关元器件、焊接固定板及散热器;所述开关元器件的背部电极作为输出端口,焊接在所述焊接固定板的上表面;所述散热器接地;/n其中,所述焊接固定板的下表面与一导线的一端连接,所述导线的另一端与所述开关元器件的静态电极连接,以作为新增的一级电极;该电极与所述散热器之间构成平行板电容结构。/n

【技术特征摘要】
1.一种共模噪声抑制装置,其特征在于,所述共模噪声抑制装置包括:开关元器件、焊接固定板及散热器;所述开关元器件的背部电极作为输出端口,焊接在所述焊接固定板的上表面;所述散热器接地;
其中,所述焊接固定板的下表面与一导线的一端连接,所述导线的另一端与所述开关元器件的静态电极连接,以作为新增的一级电极;该电极与所述散热器之间构成平行板电容结构。


2.根据权利要求1所述的共模噪声抑制装置,其特征在于,所述背部电极是所述开关元器件具有高dv/dt电平的一端;所述静态电极是所述开关元器件具有低dv/dt电平的一端。


3.根据权利要求1所述的共模噪声抑制装置,其特征在于,所述开关元器件包括IGBT芯片和MOS管。


4.根据权利要求1所述的共模噪声抑制装置,其特征在于,所述焊接固定板上表面按照所述背部电极的铜基板尺寸做焊接用封装。
...

【专利技术属性】
技术研发人员:徐宇晅王成凯叶玲
申请(专利权)人:儒竞艾默生环境优化技术上海有限公司
类型:新型
国别省市:上海;31

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