【技术实现步骤摘要】
一种具有电磁屏蔽功能的封装结构
本技术涉及一种具有电磁屏蔽功能的封装结构,属于半导体封装
技术介绍
随着科学技术和电子工业的高速发展,各种数字化和高频化的电子元器件在工作时向空间辐射了大量不同频率和波长的电磁波。电磁辐射和电磁波不仅干扰电子元器件性能的实现,同时会对人类和其他生物造成严重的危害。随着5G技术的发展,在通讯及消费类电子方面对电磁屏蔽器件的需求持续增长,同时也对电磁屏蔽要求越来越高。因此电磁屏蔽已经成为电子元器件的必要制程,而低成本的电磁屏蔽方案才能在消费类电子产品中推广开来。目前的电磁屏蔽方案通常在产品上表面及四面侧壁采用五面排布电磁屏蔽材料,需要在完成单颗产品切割后,在单颗产品的表面进行电磁屏蔽层的作业,该作业流程比较长,而且电磁屏蔽层材料的利用率相对较低,成本较高;侧面需要做整面的电磁屏蔽层,其与底面的结合处的结合力易出现结合力弱的现象,影响产品的性能及可靠性;同时结合力弱的现象会引起产品良率损失。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述封装结构的不足,提供一种通过整体作业提升电磁屏蔽层结合力及可靠性,符合器件封装的集成化的具有电磁屏蔽功能的封装结构。本技术的目的是这样实现的:本技术一种具有电磁屏蔽功能的封装结构,其包括柔性基板层、芯片、金属围墙、塑封料包覆层和电磁屏蔽层,所述柔性基板层包括介电层和柔性基板内电路,所述柔性基板内电路的最上层金属的表面露出介电层的上表面,形成上金属焊垫;所述柔性基板内电路的最下层金属的表面露出介电层的下表面,形成下 ...
【技术保护点】
1.一种具有电磁屏蔽功能的封装结构,其特征在于,其包括柔性基板层(10)、芯片(30)、金属围墙(50)、塑封料包覆层(60)和电磁屏蔽层(80),/n所述柔性基板层(10)包括介电层(11)和柔性基板内电路(13),所述柔性基板内电路(13)的最上层金属的表面露出介电层(11)的上表面,形成上金属焊垫(131);所述柔性基板内电路(13)的最下层金属的表面露出介电层(11)的下表面,形成下金属焊垫(133);/n所述芯片(30)倒装于柔性基板层(10)的上表面的一部分上金属焊垫(131)上,所述金属围墙(50)设置于芯片(30)四周的另一部分上金属焊垫(131)上;/n所述电磁屏蔽层(80)呈帽状扣在柔性基板层(10)的上方,包括帽冠和帽沿,其帽冠容纳芯片(30),其帽沿与金属围墙(50)连接,所述电磁屏蔽层(80)、金属围墙(50)和柔性基板层(10)内的复数层金属电路层联合,使芯片(30)处于一金属的密闭空间内,所述塑封料包覆层(60)填充该密闭空间。/n
【技术特征摘要】
1.一种具有电磁屏蔽功能的封装结构,其特征在于,其包括柔性基板层(10)、芯片(30)、金属围墙(50)、塑封料包覆层(60)和电磁屏蔽层(80),
所述柔性基板层(10)包括介电层(11)和柔性基板内电路(13),所述柔性基板内电路(13)的最上层金属的表面露出介电层(11)的上表面,形成上金属焊垫(131);所述柔性基板内电路(13)的最下层金属的表面露出介电层(11)的下表面,形成下金属焊垫(133);
所述芯片(30)倒装于柔性基板层(10)的上表面的一部分上金属焊垫(131)上,所述金属围墙(50)设置于芯片(30)四周的另一部分上金属焊垫(131)上;
所述电磁屏蔽层(80)呈帽状扣在柔性基板层(10)的上方,包括帽冠和帽沿,其帽冠容纳芯片(30),其帽沿与金属围墙(50)连接,所述电磁屏蔽层(80)、金属围墙(50)和柔性基板层(10)内的复数层金属电路层联合,使芯片(30)处于一金属的密闭空间内,所述塑封料包覆层(60)填充该密闭空间。
2.根据权利要求1所述的封...
【专利技术属性】
技术研发人员:柳国恒,成炎炎,张黎,陈栋,赖志明,张国栋,陈锦辉,
申请(专利权)人:江阴长电先进封装有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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