流体、半流体介质半导体致冷方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种流体、半流体介质的半导体致冷的方法及装置，包括致冷组件、散热板、吸热器、瓶底等。而散热板、吸热器分别采用刚体连续运动轨迹线形等形状的翼片径、轴向及圆柱形、轮幅柱形等形状结构，同时将两者置于致冷组件的上下端且用绝热垫、绝缘螺钉联接成一体，直接导热，在瓶底底部还设有磁性嵌件。采用珀尔帖效应原理、吸、散器运用层湍流对流换热及涡流效应原理，将散、吸热面分别朝上、下且吸热器直接接触介质。是一种高效致冷装置，用于家用及旅游等行业。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种致冷方法及装置，特别是一种流体、半流体介质半导体致冷方法及装置，属机械工程中的制冷技术范围。现有的流体、半流体介质半导体致冷方法均将半导体致冷组件平贴在金属杯体的底部，以金属杯体作为吸热器，而散热板置于下端，特别是它们的工作状态是冷面朝上，热面朝下，这样就不可避免地产生向上的热辐射，而且通过贮冷室间接导热，热阻增大，冷量损失增大，降温速率较低，还有如将散热板均采用等距平行助板形式，在单位容积内散热面有一定的限度，当用风机强迫对流换热时，沿助板与风流平行方向能散热，而沿垂直方向就不可避免地产生风阻现象，致使噪音增大，换热效率下降。为达到致冷目的必需加长通电时间，这样会造成半导体致冷组件热端温度偏高而易损坏。本专利技术的目的是提一种利用涡流原理直接导热的高效率流体半流体介质半导体致冷的方法及装置。本专利技术是这样实现的它包括半导体致冷组件、风机、同心插座、散热板、绝热垫、吸热器、瓶底等，而散热板、吸热器分别采用刚体连续运动线形翼片径、轴向和圆柱形、轮幅柱形的结构，且散热板、吸热器置于半导体致冷组件的上下端，用绝热垫置于中间绝热并用绝缘螺钉相联接成一体，吸热器直接接本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种流体、半流体介质半导体致冷的方法及装置，包括半导体致冷组件（１）、风机（２）、同心插座（３）、散热板（４）、瓶盖（５）、绝热垫（７）、吸热器（８）、瓶胆（９）、瓶底（１０），其特征在于所述的散热板（４）是采用刚体连续运动轨迹线形翼片径、轴向结构，所述的吸热器（８）是采用圆柱形、轮幅柱形结构，且将刚体连续运动轨迹线形翼片径、轴向结构的散热板（４）与圆柱形、轮幅柱形结构的吸热器（８）置于半导体致冷器组件（１）的上下端用绝热垫（７）置于中间绝热并用绝缘螺钉（６）相联接成一体，圆柱形、轮幅柱形结构的吸热器（８）直接接触流体、半流体介质直接导热。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：沈许文，
申请(专利权)人：上海仪表电子技术发展中心，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]