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本发明涉及一种流体、半流体介质的半导体致冷的方法及装置，包括致冷组件、散热板、吸热器、瓶底等。而散热板、吸热器分别采用刚体连续运动轨迹线形等形状的翼片径、轴向及圆柱形、轮幅柱形等形状结构，同时将两者置于致冷组件的上下端且用绝热垫、绝缘螺钉联...
该专利属于上海仪表电子技术发展中心所有，仅供学习研究参考，未经过上海仪表电子技术发展中心授权不得商用。

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