【技术实现步骤摘要】
晶圆卡盘及晶圆测试设备
本技术涉及集成电路
，尤其涉及一种晶圆卡盘及晶圆测试设备。
技术介绍
在半导体的生产中，随着晶圆尺寸的增大和元器件尺寸的缩小，一片晶圆可划分成数千个相同或不同的芯片。由于生产设计或材料本身的特性，生产的晶圆中除了包括有正常芯片外，还可能存在有缺陷芯片。现阶段，通常是通过测试设备对晶圆上的每一个芯片的电气特性和效能进行测试，若发现缺陷芯片时将在该缺陷芯片打上墨点进行标记。由于不同型号的晶圆的各个芯片的大小等有所不同，因此，在更换晶圆型号时，需要对墨点的大小和厚度等进行调试以将墨点调整为与该型号的晶圆相适配。现有技术中，一般是通过以下两种方式对墨点进行调试：方式一，使用量产晶圆，直接在晶圆的边缘光板区域进行墨点调试，调试完成后再将晶圆上的墨点擦除或干脆将墨点留在晶圆上，将墨点擦除需要耗费较多的时间和人力，且在擦除过程中还存在刮伤晶圆的风险；而将墨点留在晶圆上将无法满足现在晶圆越来越高的出货质量要求。方式二，使用工程调试片，通过对工程调试片进行试打点调试好墨点的大小和厚度后，将工程调试...
【技术保护点】
1.一种晶圆卡盘，用于配合点墨结构使用以对晶圆进行打点，其包括用于承载所述晶圆的卡盘本体，其特征在于，所述晶圆卡盘还包括调试件，所述调试件装设在所述卡盘本体，所述调试件的上表面形成有用于供所述点墨结构打点的调试区域，以调试所述点墨结构所形成的墨点的大小和厚度。/n
【技术特征摘要】
1.一种晶圆卡盘，用于配合点墨结构使用以对晶圆进行打点，其包括用于承载所述晶圆的卡盘本体，其特征在于，所述晶圆卡盘还包括调试件，所述调试件装设在所述卡盘本体，所述调试件的上表面形成有用于供所述点墨结构打点的调试区域，以调试所述点墨结构所形成的墨点的大小和厚度。
2.如权利要求1所述的晶圆卡盘，其特征在于，所述卡盘本体包括呈上下相对的上表面和下表面以及连接其上表面和下表面的侧壁面，所述调试件装设在所述侧壁面。
3.如权利要求2所述的晶圆卡盘，其特征在于，所述调试件向上超出所述卡盘本体，所述卡盘本体的上表面承载有所述晶圆时，所述调试件的上表面与所述晶圆的上表面平齐。
4.如权利要求2所述的晶圆卡盘，其特征在于，所述调试件可拆卸安装在所述侧壁面上。
5.如权利要求4所述的晶圆卡盘，其特征在于，所述调试件在所述侧壁面上的安装高度可调。
6.如权利要求5所述的晶圆卡盘，其特征在于，所述调试件上形成有贯穿其内外...
【专利技术属性】
技术研发人员：钟树，袁俊，郑朝生，辜诗涛，谢刚刚，张会战，袁刚，张亦锋，卢旭坤，
申请(专利权)人：广东利扬芯片测试股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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