【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片生产用的防碰碎固定装置
本技术涉及半导体芯片生产用的固定机构
，更具体地说，本技术涉及一种半导体芯片生产用的防碰碎固定装置。
技术介绍
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在消费电子、通信系统、医疗仪器等领域有广泛应用；半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，锗等半导体材料。但是其在实际使用时，仍旧存在一些缺点，如半导体芯片属于高精度精密电元件，其在生产加工过程中，易受到损伤，现阶段半导体芯片的加工工序繁琐，工序之间连接紧密，需要定位固定进行流程化加工，而目前的固定装置大多为金属夹持固定臂进行夹持固定，夹持臂的夹持力度不易控制，易出现芯片受力过度造成损伤的问题，降低了生产质量，提高了生产成本。同时现阶段的固定装置均为敞开式，缺乏防护措施，在一定程度上会导致外部静电击伤芯片，造成次品的出现，降低了生产质量。因此亟需提供一种防静电，可控性强的半导体芯片生产用的防碰碎固定装置。
技术实现思路
【技术保护点】
1.一种半导体芯片生产用的防碰碎固定装置，包括安装底座（1），所述安装底座（1）顶面的两侧固定安装有右支架（2）和左支架（3），所述右支架（2）和左支架（3）的顶部分别固定安装有第一转动连接轴承（4）和第二转动连接轴承（5），其特征在于：所述第一转动连接轴承（4）和第二转动连接轴承（5）共同活动套接有中心转动轴（6），所述中心转动轴（6）的外部固定套接有固定连接环（7），所述固定连接环（7）的外部通过锁紧固定螺栓（8）固定连接有静电防护组件（9），所述静电防护组件（9）内部的底部固定安装有重力连接块（10），所述重力连接块（10）的表面固定安装有缓冲块（11），所述安装底座...
【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片生产用的防碰碎固定装置，包括安装底座（1），所述安装底座（1）顶面的两侧固定安装有右支架（2）和左支架（3），所述右支架（2）和左支架（3）的顶部分别固定安装有第一转动连接轴承（4）和第二转动连接轴承（5），其特征在于：所述第一转动连接轴承（4）和第二转动连接轴承（5）共同活动套接有中心转动轴（6），所述中心转动轴（6）的外部固定套接有固定连接环（7），所述固定连接环（7）的外部通过锁紧固定螺栓（8）固定连接有静电防护组件（9），所述静电防护组件（9）内部的底部固定安装有重力连接块（10），所述重力连接块（10）的表面固定安装有缓冲块（11），所述安装底座（1）位于所述静电防护组件（9）内部的顶面固定安装有防脱落垫件（12）和安装连接柱（13），所述安装连接柱（13）的顶部固定安装有弹力夹持组件（14）。
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产用的防碰碎固定装置，其特征在于：所述右支架（2）和左支架（3）为相同结构构件，所述右支架（2）和左支架（3）的顶部均开设有U型安装槽（15），所述U型安装槽（15）通过固定螺栓与所述第一转动连接轴承（4）和第二转动连接轴承（5）为可拆卸安装。
3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产用的防碰碎固定装置，其特征在于：所述固定连接环（7）的数量为两个，两个固定连接环（7）分别可拆卸安装在所述静电防护组件（9）的左右两侧壁等高开设的适配安装通孔内部，每个所述固定连接环（7）均通过适配的两个锁紧固定螺栓（8）与所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：王国新，
申请(专利权)人：丹阳市好猫半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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