一种用于半导体加工的喷胶机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于半导体加工的喷胶机，具体涉及半导体技术领域，包括工作台，所述工作台顶端的一侧固定安装有液压缸，所述液压缸顶端的表面可拆卸安装有活塞杆，所述活塞杆顶端的表面可拆卸安装有连接杆，所述活塞杆顶端的一侧固定安装有防脱落块，所述连接杆中部的表面活动套接有滑块。本实用新型专利技术通过设置第一伸缩杆，刷子，刮板和喷头之间的相互配合，从而达到了自动清洗的效果，避免了喷胶机工作完成后，喷胶室需要人工去清洗，而喷胶室内部有些死角人工是无法去进行清洗的，时间久了就会造成灰尘或固化的胶水堆积，影响装置正常工作，而且人工清洗的时间慢，会耽误下次的喷胶工作，增强了装置的实用性。

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体加工的喷胶机
本技术涉及半导体
，更具体地说，本技术涉及一种用于半导体加工的喷胶机。
技术介绍
喷胶机是现代工业中新兴的自动化设备，可对不同尺寸和不同形状的产品进行喷胶，喷胶机的使用性能主要有喷涂形状可调、胶量大小可调、供胶回吸量可调、可对不同粘性的胶水进行喷涂、喷胶室易于清洗等要求。但是其在实际使用时，仍旧存在一些缺点，如现有的用于半导体加工的喷胶机存在着不能自动清洗的问题，喷胶机工作完成后，喷胶室需要人工去清洗，而喷胶室内部有些死角人工是无法去进行清洗的，时间久了就会造成灰尘或固化的胶水堆积，影响装置正常工作，而且人工清洗的时间慢，会耽误下次的喷胶工作，影响工作进度；现有的用于半导体加工的喷胶机还存在着喷胶精准度低的问题，需要喷胶的物体是放置在喷胶室的，一旦不小心碰到需要喷胶的物体，就会导致不能准确的将胶水喷到所需的地方，这样会导致胶水的浪费，而且还会影响物体的质量，增加生产成本。因此亟需提供一种自动清洗，喷胶精准度高的用于半导体加工的喷胶机。
技术实现思路
为了克服现有技术的上述缺陷，本本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于半导体加工的喷胶机，包括工作台（1），所述工作台（1）顶端的一侧固定安装有液压缸（2），所述液压缸（2）顶端的表面可拆卸安装有活塞杆（3），其特征在于：所述活塞杆（3）顶端的表面可拆卸安装有连接杆（4），所述活塞杆（3）顶端的一侧固定安装有防脱落块（5），所述连接杆（4）中部的表面活动套接有滑块（6），所述滑块（6）底端的表面可拆卸安装有喷胶机本体（7），所述连接杆（4）一侧的底端可拆卸安装有连通管（8），所述连通管（8）底端的表面可拆卸安装有喷头（9），所述液压缸（2）底端的一侧可拆卸安装有第一伸缩杆（10），所述工作台（1）顶端的左侧可拆卸安装有固定装置（11），所述工作台（1...

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体加工的喷胶机，包括工作台（1），所述工作台（1）顶端的一侧固定安装有液压缸（2），所述液压缸（2）顶端的表面可拆卸安装有活塞杆（3），其特征在于：所述活塞杆（3）顶端的表面可拆卸安装有连接杆（4），所述活塞杆（3）顶端的一侧固定安装有防脱落块（5），所述连接杆（4）中部的表面活动套接有滑块（6），所述滑块（6）底端的表面可拆卸安装有喷胶机本体（7），所述连接杆（4）一侧的底端可拆卸安装有连通管（8），所述连通管（8）底端的表面可拆卸安装有喷头（9），所述液压缸（2）底端的一侧可拆卸安装有第一伸缩杆（10），所述工作台（1）顶端的左侧可拆卸安装有固定装置（11），所述工作台（1）中部的表面可拆卸安装有控制器（12）。


2.根据权利要求1所述的一种用于半导体加工的喷胶机，其特征在于：所述防脱落块（5）的内表面与所述连接杆（4）一侧的表面固定连接。


3.根据权利要求1所述的一种用于半导体加工的喷胶机，其特征在于：所述第一伸缩杆（10）包括第一套杆（101），所述第一套杆（101）的一侧活动套接有第二套杆（102）。


4.根据权利要求1所述的一种用于半导...

【专利技术属性】
技术研发人员：王国新，
申请(专利权)人：丹阳市好猫半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32