一种适用于紫外LED的无机封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及紫外LED技术领域，尤其是一种一种适用于紫外LED的无机封装结构，包括支架，所述支架内开设置有空腔，且空腔呈长方体，所述支架外侧内壁上固定连接有散热管，所述散热管贯穿支架延伸至空腔内，所述散热管位于支架外的部分等距离固定连接有多个散热片，所述空腔底壁的中部位置固定安装有紫外LED灯，所述空腔上方设置有开设在支架上的台阶，所述台阶表面涂抹有第一焊料层，所述第一焊料层上固定焊接有石英盖板，所述石英盖板的外侧套设有回型盖，所述回型盖四周的下端位置焊接有第二焊料层，所述第二焊料层下端与支架相焊接。本实用新型专利技术具有便于对LED灯进行散热，有利于延长其使用寿命的特点。

An inorganic packaging structure for UV LED

【技术实现步骤摘要】
一种适用于紫外LED的无机封装结构
本技术涉及紫外LED
，尤其涉及一种适用于紫外LED的无机封装结构。
技术介绍
紫外LED一般指发光中心波长在400nm以下的LED，但有时将发光波长大于380nm时称为近紫外LED，而短于300nm时称为深紫外LED。现有的紫外LED通过密封对LED进行保护，但是LED处于密封的环境中不便于内部温度的散去，容易影响LED灯的使用寿命。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的散热不好的缺点，而提出的一种适用于紫外LED的无机封装结构。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：设计一种适用于紫外LED的无机封装结构，包括支架，所述支架内开设置有空腔，且空腔呈长方体，所述支架外侧内壁上固定连接有散热管，所述散热管贯穿支架延伸至空腔内，所述散热管位于支架外的部分等距离固定连接有多个散热片，所述空腔底壁的中部位置固定安装有紫外LED灯，所述空腔上方设置有开设在支架上的台阶，所述台阶表面涂抹有第一焊料层，所述第一焊料层上固定焊接有石英盖板，所述石英盖板的外侧套设有回型盖，所述回型盖四周的下端位置焊接有第二焊料层，所述第二焊料层下端与支架相焊接。优选的，所述紫外LED灯上端位置固定连接有反光罩，所述反光罩上端与空腔内壁固定连接，所述反光罩呈锥形。优选的，所述石英盖板与回型盖的上表面相平齐。优选的，所述散热管为铝管。本技术提出的一种适用于紫外LED的无机封装结构，有益效果在于：通过散热管与散热片的设计，对内外部空气起到热量传递的作用，便于热量的流失，使灯内部的热量经散热片散发的空气中，从而对空腔内部的空气进行冷却，增强了散热的效果，有利于延长其使用寿命的特点。附图说明图1为本技术提出的一种适用于紫外LED的无机封装结构的结构示意图；图2为本技术提出的一种适用于紫外LED的无机封装结构的俯视图。图中：回型盖1、第一焊料层2、支架3、散热管4、散热片5、紫外LED灯6、反光罩7、石英盖板8、第二焊料层9、台阶10、空腔11。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。实施例1参照图1-2，一种适用于紫外LED的无机封装结构包括支架3，支架3内开设置有空腔11，且空腔11呈长方体，支架3外侧内壁上固定连接有散热管4，散热管4为铝管，散热管4贯穿支架3延伸至空腔11内，散热管4位于支架3外的部分等距离固定连接有多个散热片5，空腔11底壁的中部位置固定安装有紫外LED灯6，当紫外LED灯6进行工作时，热量会在空腔11内堆积，当热空气流到散热管4内时，由于管内温度高于外界温度，散热片5会进行热量的传递，将热量传递到空气中，从而对内部的空气起到散热的效果，有利于延长灯的使用寿命，散热片5为铝材料制成，铝的导热系数大，有利于热量的传递，从而有利于散热的效果。空腔11上方设置有开设在支架3上的台阶10，台阶10表面涂抹有第一焊料层2，第一焊料层2上固定焊接有石英盖板8，石英盖板8的外侧套设有回型盖1，石英盖板8与回型盖1的上表面相平齐，回型盖1四周的下端位置焊接有第二焊料层9，第二焊料层9下端与支架3相焊接，第一焊料层与第二焊料层9为锡铅合金制成，相比与采用传统的胶水进行粘接密封，增强了密封的效果，有利于防治老化。实施例2参照图2，作为本技术的另一优选实施例，与实施例1的区别在于，紫外LED灯6上端位置固定连接有反光罩7，反光罩7上端与空腔11内壁固定连接，反光罩7呈锥形，通过反光罩7的设计，对紫外LED灯6散射出去的光起到反射聚拢的作用，减少了光的流失，有利增强紫外LED灯6的照射效果。以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种适用于紫外LED的无机封装结构，包括支架（3），所述支架（3）内开设置有空腔（11），且空腔（11）呈长方体，其特征在于，所述支架（3）外侧内壁上固定连接有散热管（4），所述散热管（4）贯穿支架（3）延伸至空腔（11）内，所述散热管（4）位于支架（3）外的部分等距离固定连接有多个散热片（5），所述空腔（11）底壁的中部位置固定安装有紫外LED灯（6），所述空腔（11）上方设置有开设在支架（3）上的台阶（10），所述台阶（10）表面涂抹有第一焊料层（2），所述第一焊料层（2）上固定焊接有石英盖板（8），所述石英盖板（8）的外侧套设有回型盖（1），所述回型盖（1）四周的下端位置焊接有第二焊料层（9），所述第二焊料层（9）下端与支架（3）相焊接。/n

【技术特征摘要】
1.一种适用于紫外LED的无机封装结构，包括支架（3），所述支架（3）内开设置有空腔（11），且空腔（11）呈长方体，其特征在于，所述支架（3）外侧内壁上固定连接有散热管（4），所述散热管（4）贯穿支架（3）延伸至空腔（11）内，所述散热管（4）位于支架（3）外的部分等距离固定连接有多个散热片（5），所述空腔（11）底壁的中部位置固定安装有紫外LED灯（6），所述空腔（11）上方设置有开设在支架（3）上的台阶（10），所述台阶（10）表面涂抹有第一焊料层（2），所述第一焊料层（2）上固定焊接有石英盖板（8），所述石英盖板（8）的外侧套设有回型盖（1），所述回型盖（...

【专利技术属性】
技术研发人员：裴飞飞，
申请(专利权)人：山西中科潞安半导体技术研究院有限公司，
类型：新型
国别省市：山西;14