一种LED发光二极管封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED发光二极管封装结构，属于电子元器件技术领域，包括基座，基座的顶部分别固定有壳体和散热板，且散热板位于壳体的内部，散热板的顶部分别安装有透镜片和LED芯片，LED芯片的底部两侧均连接有延伸至散热板和基座内部的连接线，连接线的底端连接有引脚，引脚的外表面固定有绝缘垫；设置有导热柱、散热孔，当LED芯片工作产生热量时，热量会经散热板传递至导热柱上，而由于导热柱位于散热孔的内部，从而使得热量经导热柱传递至散热孔内，热量再经散热孔散出，从而提高了发光二极管的散热效果，并避免了散热效果较差而导致热量积聚在壳体内的问题，且提高了LED芯片的使用寿命。

A package structure of LED

【技术实现步骤摘要】
一种LED发光二极管封装结构
本技术涉及电子元器件
，具体为一种LED发光二极管封装结构。
技术介绍
发光二极管简称为LED；由含镓(Ga)、砷(As)、磷(P)、氮(N)等的化合物制成。当电子与空穴复合时能辐射出可见光，因而可以用来制成发光二极管；在电路及仪器中作为指示灯，或者组成文字或数字显示；砷化镓二极管发红光，磷化镓二极管发绿光，碳化硅二极管发黄光，氮化镓二极管发蓝光；因化学性质又分有机发光二极管OLED和无机发光二极管LED。根据公开号为CN208655697U的中国专利公开了一种LED发光二极管封装结构，包括基座，所述基座的上端设有外封装壳体，且外封装壳体的底壁固定连接有环形限位块，所述基座的上端面设有与环形限位块对应的环形限位槽，所述外封装壳体内设有散热垫块，且散热垫块的上端设有LED芯片，所述LED芯片的底部两侧均电线连接有连接线，且连接线穿过散热垫块和基座的内壁向外延伸端连接有引脚，所述散热垫块的上端且位于LED芯片的外部设有透镜，且透镜与LED芯片之间填充有灌封胶。该技术结构简单，易操作，封装结本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED发光二极管封装结构，包括基座(1)，其特征在于：所述基座(1)的顶部分别固定有壳体(2)和散热板(8)，且所述散热板(8)位于壳体(2)的内部，所述散热板(8)的顶部分别安装有透镜片(4)和LED芯片(7)，所述LED芯片(7)的底部两侧均连接有延伸至散热板(8)和基座(1)内部的连接线(15)，所述连接线(15)的底端连接有引脚(10)，所述引脚(10)的外表面固定有绝缘垫(11)，所述绝缘垫(11)的内部分别设置有多个第一弹性块(12)和第二弹性块(13)，所述基座(1)的内部开设有多个散热孔(14)，所述散热板(8)的底部连接有多个延伸至散热孔(14)内部的导热柱(9)。/...

【技术特征摘要】
1.一种LED发光二极管封装结构，包括基座(1)，其特征在于：所述基座(1)的顶部分别固定有壳体(2)和散热板(8)，且所述散热板(8)位于壳体(2)的内部，所述散热板(8)的顶部分别安装有透镜片(4)和LED芯片(7)，所述LED芯片(7)的底部两侧均连接有延伸至散热板(8)和基座(1)内部的连接线(15)，所述连接线(15)的底端连接有引脚(10)，所述引脚(10)的外表面固定有绝缘垫(11)，所述绝缘垫(11)的内部分别设置有多个第一弹性块(12)和第二弹性块(13)，所述基座(1)的内部开设有多个散热孔(14)，所述散热板(8)的底部连接有多个延伸至散热孔(14)内部的导热柱(9)。


2.根据权利要求1所述的一种LED发光二极管封装结构，其特征在于：所述散热孔(14)与导热柱(9)相适配，且所述散热孔(14)的数量与导热柱(9)的数量相同。


3.根据权利要求1所述的一种LED发光...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨金泉，
申请(专利权)人：深圳市鸿屹光科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44