一种LED灯珠制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED灯珠，所述LED灯珠的支架上设有用于放置LED发光芯片的碗杯，碗杯底部上设有金属热沉被绝缘河道隔成第一金属热沉区域和第二金属热沉区域，第一金属热沉区域设有LED灯珠正极，所述第二金属热沉区域用于承载LED发光芯片并设有LED灯珠负极；LED发光芯片的正极、负极分别通过导线与LED灯珠正极、负极电连接；第一荧光粉胶层覆盖整个LED发光芯片和金属热沉的第一荧光粉胶层，以及覆盖第一荧光粉胶层的第二荧光粉胶层；碗杯的杯口为正圆形，所述碗杯的底部为正圆形。本实用新型专利技术LED灯珠具有提升LED的散热性能、发光效率和可靠性，有效地改善LED光衰问题和死灯问题，降低了生产LED灯珠的成本，工艺简便等特点。

A kind of LED lamp bead

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯珠
本技术涉及LED领域，特别涉及一种LED灯珠。
技术介绍
LED灯珠封装工艺采用分层工艺，分层工艺的优点在于提升光效和产品的可靠性，然而现有LED灯珠采用分层技术，目前存在的缺点是制造工艺受碗杯型状和高度限制，制造工艺难，不良率高，打靶不集中。专利号为CN201720646492公开了一种提高LED光效的分层封装LED灯，涉及到分层工艺，但其工艺较为繁琐，较难实现。存在如下问题，第一，红粉胶层胶高度难控制准确，且忽略了LED线弧对胶水成型的影响，若为倒装芯片，则成本将大大提高。第二，其红粉未离心，而且胶量少，容易出现红粉分布不均，导致成品集中性差。第三，其工艺通过多层的点胶涂覆，工艺繁琐，实现较难。第四，其忽略了LED支架的局限性，高度，碗杯形状等，将导致第二层绿色荧光粉胶层涂覆的困难，胶量少，较难实现均匀涂覆碗杯，导致成品率不高。
技术实现思路
为此，本技术的目的克服现有技术问题，提出一种LED灯珠，用于进一步提升LED的散热性能，提高发光效率和可靠性(气密性，硫化)，有效地改善了LED光衰问题和死灯问题，并且提高了LED灯珠的冷热比，降低了生产LED灯珠的成本，工艺简便，实现了量产化等特点。本技术采用如下技术方案：一种LED灯珠，包含支架(1)、以及至少一LED发光芯片(3)，所述支架上设有用于放置LED发光芯片的碗杯(2)，所述碗杯底部上设有金属热沉(4)；所述金属热沉(4)设有绝缘河道(5)将金属热沉(4)隔成第一金属热沉区域(41)和第二金属热沉区域(42)，所述第一金属热沉区域(41)设有LED灯珠正极，所述第二金属热沉区域(42)用于承载LED发光芯片(3)并设有LED灯珠负极；所述LED发光芯片的正极(31)通过导线与LED灯珠正极电连接，所述LED发光芯片的负极(32)通过导线与LED灯珠负极电连接；还包括覆盖整个LED发光芯片(3)和金属热沉(4)的第一荧光粉胶层(6)，以及覆盖第一荧光粉胶层的第二荧光粉胶层；所述碗杯(2)的杯口为正圆形或椭圆形，所述碗杯(2)的底部为正圆形或椭圆形；进一步的，碗杯底部的金属热沉上均设有镀银层；所述LED发光芯片的正、负极通过导线对应连接至金属热沉的两块区域上的镀银层。进一步的，所述碗杯的高度为0.9mm～1.2mm；所述碗杯的杯深为0.8mm～1.1mm。本技术的碗杯的高度有利于第二荧光粉胶层(黄色荧光粉胶层或绿色荧光粉胶层)的涂覆，可以进一步提升了LED灯珠的气密性，抗硫化性能。进一步的，所述第一荧光粉胶层为红色荧光粉胶层，所述红色荧光粉胶层完全覆盖与LED发光芯片连接的导线，所述第一荧光粉胶层通过离心沉积的方式分为上下两层，上层为透明硅胶层。进一步的，所述支架的长、宽、高分别为2.8mm、3.5mm、1.2mm。进一步的，所述碗杯的杯深为1.1mm。本技术的LED灯珠，与现有技术，可以进一步提升LED的散热性能，提高了发光效率和可靠性(气密性，硫化)，有效地改善了LED光衰问题和死灯问题，并且提高了LED灯珠的冷热比，降低了生产LED灯珠的成本，工艺简便，易于量产化等特点。附图说明此处所说明的附图用来提供对专利技术的进一步理解，构成本技术的一部分，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：图1为本技术未封装的LED灯珠的结构示意图；图2为本技术封装后的LED灯珠的正侧面解剖示意图。具体实施方式为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚、明白，以下结合附图和实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。本技术实施例提供了一种LED灯珠，参加附图1和附图2所示，所述LED灯珠包含支架1、以及至少一LED发光芯片3，需要说明的是，本技术以单晶LED为例进一步对本技术的LED灯珠结构进行说明，其中，附图1为未封装的单晶LED灯珠的结构示意图，封装后的LED灯珠的正侧面解剖示意图，所述支架上设有用于放置LED发光芯片的碗杯2，其中，LED灯珠支架材质可采用传统的PCT、PPA等塑胶料制成；所述碗杯底部上设有金属热沉4；所述金属热沉4设有绝缘河道5将金属热沉4隔成第一金属热沉区域41和第二金属热沉区域42，所述第一金属热沉区域41设有LED灯珠正极，所述第二金属热沉区域42用于承载LED发光芯片3并设有LED灯珠负极；所述LED发光芯片的正极31通过导线与LED灯珠正极电连接，所述LED发光芯片的负极32通过导线与LED灯珠负极电连接；所述绝缘河道里面填充绝缘材质，优选的，所述绝缘河道的材质与LED支架材质一致，通常为PCT、PPA等塑胶料。还包括覆盖整个LED发光芯片3和金属热沉4的第一荧光粉胶层6，以及覆盖第一荧光粉胶层的第二荧光粉胶层；所述碗杯的杯口为正圆形，所述碗杯的底部为正圆形。本技术采用正圆结构可以有效地提升LED灯珠打靶集中性，经过实验证明，本技术的正圆形碗杯结构的第二荧光粉胶层(绿色荧光粉胶层或黄色荧光粉胶层)对支架的结合力相对于传统的方形支架要全面牢固。为了进一步提高LED灯珠的光效，碗杯底部的金属热沉上均设有镀银层，其中镀银层的厚度为镀银层厚度50迈～80迈。所述LED发光芯片的正、负极通过导线对应连接至金属热沉的两块区域上的镀银层。第一荧光粉胶层(红粉沉淀荧光胶层)工艺本身的一个问题点，胶体本身它是存在张力的，就像水一样也是有张力的，但水的张力要小很多，胶粘度大，张力要大些，所以只要点封装胶少胶的话就会形成一个凹面结构。理论上红粉沉淀荧光胶层是不可能平杯的，如附图2所示，进一步的，所述碗杯的高度为0.9mm～1.2mm；所述碗杯的杯深为0.8mm～1.1mm。在本技术具体实施例中，碗杯高度为1.2mm，碗杯的杯深为1.1mm。本技术实施例中LED灯珠结构的LED规格为2.8mm*3.5mm*1.2mm，杯口为圆形结构。在本技术实施例中，所述第一荧光粉胶层为红色荧光粉胶层，所述红色荧光粉胶层完全覆盖与LED发光芯片连接的导线，所述第二荧光粉胶层为绿色荧光粉胶层或黄色荧光粉胶层。本技术的LED灯珠大致的制作工艺如下，(1)LED发光芯片固晶：通过固晶胶将LED灯珠所需的LED发光芯片固定在支架上的碗杯内，并进行固化处理。在本技术实施例中，优选的，在150℃温度中固化3小时处理，使固晶胶固化；在将LED发光芯片固定在支架上的碗杯内前，在本技术实施例中，还对LED灯珠支架进行除湿处理，在本技术实施例中，优选的，进行160℃除湿2小时；(2)LED发光芯片焊线：通过焊线工艺将LED发光芯片的正极、负极分别与金属热沉进行电连接，在本技术实本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED灯珠，包含支架(1)、以及至少一LED发光芯片(3)，其特征在于，/n所述支架上设有用于放置LED发光芯片的碗杯(2)，/n所述碗杯底部上设有金属热沉(4)；/n所述金属热沉(4)设有绝缘河道(5)将金属热沉(4)隔成第一金属热沉区域(41)和第二金属热沉区域(42)，所述第一金属热沉区域(41)设有LED灯珠正极，所述第二金属热沉区域(42)用于承载LED发光芯片(3)并设有LED灯珠负极；/n所述LED发光芯片的正极(31)通过导线与LED灯珠正极电连接，所述LED发光芯片的负极(32)通过导线与LED灯珠负极电连接；/n还包括覆盖整个LED发光芯片(3)和金属热沉(4)的第一荧光粉胶层(6)，以及覆盖第一荧光粉胶层的第二荧光粉胶层；/n所述碗杯(2)的杯口为正圆形或椭圆形，所述碗杯(2)的底部为正圆形或椭圆形。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED灯珠，包含支架(1)、以及至少一LED发光芯片(3)，其特征在于，
所述支架上设有用于放置LED发光芯片的碗杯(2)，
所述碗杯底部上设有金属热沉(4)；
所述金属热沉(4)设有绝缘河道(5)将金属热沉(4)隔成第一金属热沉区域(41)和第二金属热沉区域(42)，所述第一金属热沉区域(41)设有LED灯珠正极，所述第二金属热沉区域(42)用于承载LED发光芯片(3)并设有LED灯珠负极；
所述LED发光芯片的正极(31)通过导线与LED灯珠正极电连接，所述LED发光芯片的负极(32)通过导线与LED灯珠负极电连接；
还包括覆盖整个LED发光芯片(3)和金属热沉(4)的第一荧光粉胶层(6)，以及覆盖第一荧光粉胶层的第二荧光粉胶层；
所述碗杯(2)的杯口为正圆形或椭圆形，所述碗杯(2)的底部为正圆形或椭圆形。


2.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：王明，
申请(专利权)人：厦门多彩光电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35