LED封装结构制造技术

本申请涉及一种LED封装结构，其包括基板、多个LED芯片、形成于基板表面的多个台阶部、及密封胶。LED芯片固定在基板上，且与基板电连接。台阶部分别对应LED芯片设置，且分别绕设于对应的LED芯片的周侧。密封胶形成在每个台阶部所围成的区域内，以密封对应的LED芯片。所述LED封装结构散热性能好，发光效率高且出光效率高。

LED package structure

【技术实现步骤摘要】
LED封装结构
本技术涉及半导体封装
，特别是涉及一种发光二极管(LightEmittingDiode，LED)封装结构。
技术介绍
现在的LED封装结构是在基板上密集地设置多个呈阵列状排布的LED芯片，然后通过密封胶同时将全部的LED芯片进行密封。由于LED芯片比较密集，导致LED芯片工作过程中所产生的热量比较集中，不易散发出去，散热性能较差。同时由于散热性能优劣程度与发光效率是成正比的，散热性能差也会直接导致发光效率低。另外由于LED芯片在基板上的分布范围比较广，导致其上所覆盖的密封胶的高度比较低，使得LED芯片的出光效率较低。
技术实现思路
基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种散热性能好，发光效率高且出光效率高的LED封装结构。第一方面，本申请实施例提供一种LED封装结构，其包括基板、多个LED芯片、形成于基板表面的多个台阶部、及密封胶。LED芯片固定在基板上，且与基板电连接。台阶部分别对应LED芯片设置，且分别绕设于对应的LED芯片的周侧。密封胶形成在每个台阶部所围成的区域内，以密封对应的LED芯片。<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED封装结构，其特征在于，其包括基板、多个LED芯片、形成于所述基板表面的多个台阶部、及密封胶；所述LED芯片固定在所述基板上，且与所述基板电连接；所述台阶部分别对应所述LED芯片设置，且分别绕设于对应的LED芯片的周侧；所述密封胶形成在每个台阶部所围成的区域内，以密封对应的LED芯片。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED封装结构，其特征在于，其包括基板、多个LED芯片、形成于所述基板表面的多个台阶部、及密封胶；所述LED芯片固定在所述基板上，且与所述基板电连接；所述台阶部分别对应所述LED芯片设置，且分别绕设于对应的LED芯片的周侧；所述密封胶形成在每个台阶部所围成的区域内，以密封对应的LED芯片。


2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述基板的顶面分布有多条导电线路，所述LED芯片与所述导电线路电连接。


3.根据权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于，所述导电线路将所述LED芯片进行串联。


4.根据权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于，所述基板于每个所述导电线路外围形成有设有空白区域，每个所述导电线路上设置有焊接部；所述空白区域设置有与所述焊接部对应的多个固晶部；所述LED芯片固定在对应的固晶部，并通过导线与对应的焊接部电连接。


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【专利技术属性】
技术研发人员：解威，
申请(专利权)人：浙江大华技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33