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LED封装结构制造技术
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文档序号:23641087
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本申请涉及一种LED封装结构,其包括基板、多个LED芯片、形成于基板表面的多个台阶部、及密封胶。LED芯片固定在基板上,且与基板电连接。台阶部分别对应LED芯片设置,且分别绕设于对应的LED芯片的周侧。密封胶形成在每个台阶部所围成的区域内,...
该专利属于浙江大华技术股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过浙江大华技术股份有限公司授权不得商用。
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