一种基于灯具的增加硅晶基板热导性发光二极管封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种基于灯具的增加硅晶基板热导性发光二极管封装结构，包括LED芯片，并且LED芯片的底部设置有散热基板，所述散热基板的顶部设置有覆铜电路，并且覆铜电路分别设置有正极焊点和负极焊点，所述LED芯片的底部分别设置有P电极和N电极，所述P电极与正极焊点之间、N电极与负极焊点之间通过焊料相焊接，本实用新型专利技术涉及封装结构技术领域。该基于灯具的增加硅晶基板热导性发光二极管封装结构，通过散热基板的顶部设置有覆铜电路，消除了引线阻碍，实现平面涂覆荧光粉及超薄封装，面接触式连接可耐大电流冲击，减少热传导冗余过程，且导热界面为金属，其导热系数更高，热阻更小，力学、热学、光学和电学性能优异。

A packaging structure of thermal conductivity led with silicon substrate added based on lamps

【技术实现步骤摘要】
一种基于灯具的增加硅晶基板热导性发光二极管封装结构
本技术涉及封装结构
，具体为一种基于灯具的增加硅晶基板热导性发光二极管封装结构。
技术介绍
LED灯珠接通电流发光时，约30%的电能转换成光能，约70%的电能转换成热能，因此LED灯珠发光的同时也会产生瞬间高温，如不能将其高温及时导出，将导致LED灯珠迅速老化、光效下降，随着对灯具的要求不断提高，灯具内发光二极管芯片封装密度越来越大。现阶段主要市场上LED芯片主要采用的封装形式是正装，其将发光二极管集成电路裸片紧贴安放在起承托固定作用的基底上，再用多根金属线把发光二极管集成电路裸片上的金属接触点跟外部的管脚通过焊接连接起来，然后埋入树脂，用塑料管壳密封起来，形成芯片整体，LED所产生的热会经由电极金属导线而至系统电路板，一般而言，利用金线方式做电极接合下，散热受金属线本身较细长之几何形状而受限，散热导热过程冗长，效率低。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提供了一种基于灯具的增加硅晶基板热导性发光二极管封装结构，解决了现有技术中发光二极管封装结构散热效率低，封装制程繁琐的问题。为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种基于灯具的增加硅晶基板热导性发光二极管封装结构，包括LED芯片，并且LED芯片的底部设置有散热基板，所述散热基板的顶部设置有覆铜电路，并且覆铜电路分别设置有正极焊点和负极焊点，所述LED芯片的底部分别设置有P电极和N电极，所述P电极与正极焊点之间、N电极与负极焊点之间通过焊料相焊接，所述散热基板顶部的两侧均设置有引脚，并且引脚的顶端与覆铜电路相连接，所述散热基板的顶部且位于LED芯片的表面设置有封装树脂。优选的，所述LED芯片的顶部设置有荧光粉，并且散热基板的顶部设置有反光层。优选的，所述散热基板的底部设置有电路板，并且引脚与电路板相焊接。优选的，所述电路板与散热基板之间设置有导热脂。优选的，所述散热基板为硅晶基板，并且封装树脂为透明树脂材料。优选的，所述封装树脂的厚度不大于1mm。有益效果本技术提供了一种基于灯具的增加硅晶基板热导性发光二极管封装结构。与现有技术相比具备以下有益效果：（1）、该基于灯具的增加硅晶基板热导性发光二极管封装结构，通过散热基板的顶部设置有覆铜电路，并且覆铜电路分别设置有正极焊点和负极焊点，LED芯片的底部分别设置有P电极和N电极，P电极与正极焊点之间、N电极与负极焊点之间通过焊料相焊接，散热基板顶部的两侧均设置有引脚，并且引脚的顶端与覆铜电路相连接，散热基板的顶部且位于LED芯片的表面设置有封装树脂，消除了引线阻碍，可实现平面涂覆荧光粉及超薄封装，由于电气连接为面接触，可耐大电流冲击，减少热传导冗余过程，且导热界面为金属，其导热系数更高，热阻更小，摆脱了引线和粘结胶的束缚，表现出优异的力学、热学、光学和电学性能。（2）、该基于灯具的增加硅晶基板热导性发光二极管封装结构，通过LED芯片的顶部设置有荧光粉，并且散热基板的顶部设置有反光层，散热基板的底部设置有电路板，并且引脚与电路板相焊接，电路板与散热基板之间设置有导热脂，散热基板为硅晶基板，并且封装树脂为透明树脂材料，封装树脂的厚度不大于1mm，大幅精简LED制程，让生产成本大幅度的下降，选用倒装制作LED灯丝，其散热和稳定性会更好，可以较好地解决正装结构可能出现的灯丝散热不良、塌线、死灯等问题。附图说明图1为本技术结构的立体图；图2为本技术封装树脂内部结构的示意图；图3为本技术散热基板内部结构示的意图。图中：1-LED芯片、2-散热基板、3-覆铜电路、4-正极焊点、5-负极焊点、6-P电极、7-N电极、8-焊料、9-引脚、10-封装树脂、11-荧光粉、12-反光层、13-电路板、14-导热脂。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，本技术提供一种技术方案：一种基于灯具的增加硅晶基板热导性发光二极管封装结构，包括LED芯片1，并且LED芯片1的底部设置有散热基板2，LED芯片1的顶部设置有荧光粉11，并且散热基板2的顶部设置有反光层12，反光层12减少光吸收，增强发光亮度，散热基板2的底部设置有电路板13，并且引脚9与电路板13相焊接，电路板13与散热基板2之间设置有导热脂14，散热基板2为硅晶基板，热传导途径为金锡焊点-硅晶散热基板2，减少热传导冗余过程，且导热界面为金属，其导热系数更高，热阻更小，并且封装树脂10为透明树脂材料，散热基板2的顶部设置有覆铜电路3，并且覆铜电路3分别设置有正极焊点4和负极焊点5，LED芯片的底部分别设置有P电极6和N电极7，P电极6与正极焊点4之间、N电极7与负极焊点5之间通过焊料8相焊接，电气连接为面接触，可耐大电流冲击，散热基板2顶部的两侧均设置有引脚9，并且引脚9的顶端与覆铜电路3相连接，散热基板2的顶部且位于LED芯片1的表面设置有封装树脂10，封装树脂10的厚度不大于1mm，消除了引线阻碍，可实现平面涂覆荧光粉11及超薄封装，同时本说明书中未作详细描述的内容均属于本领域技术人员公知的现有技术。使用时，将LED芯片1上P电极6与N电极7对准散热基板2上的正极焊点4与负极焊点5，通过金锡焊料8实现焊接，在LED芯片1表面与散热基板2之间封装透明树脂，使用过程中LED芯片1发出的热部分通过封装树脂10传导至空气，主要热量则通过焊接点传递覆铜电路3和散热基板2，再通过导热脂14传递至电路板13，最后排散至空气。需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于灯具的增加硅晶基板热导性发光二极管封装结构，包括LED芯片（1），并且LED芯片（1）的底部设置有散热基板（2），其特征在于：所述散热基板（2）的顶部设置有覆铜电路（3），并且覆铜电路（3）分别设置有正极焊点（4）和负极焊点（5），所述LED芯片的底部分别设置有P电极（6）和N电极（7），所述P电极（6）与正极焊点（4）之间、N电极（7）与负极焊点（5）之间通过焊料（8）相焊接，所述散热基板（2）顶部的两侧均设置有引脚（9），并且引脚（9）的顶端与覆铜电路（3）相连接，所述散热基板（2）的顶部且位于LED芯片（1）的表面设置有封装树脂（10）。/n

【技术特征摘要】
1.一种基于灯具的增加硅晶基板热导性发光二极管封装结构，包括LED芯片（1），并且LED芯片（1）的底部设置有散热基板（2），其特征在于：所述散热基板（2）的顶部设置有覆铜电路（3），并且覆铜电路（3）分别设置有正极焊点（4）和负极焊点（5），所述LED芯片的底部分别设置有P电极（6）和N电极（7），所述P电极（6）与正极焊点（4）之间、N电极（7）与负极焊点（5）之间通过焊料（8）相焊接，所述散热基板（2）顶部的两侧均设置有引脚（9），并且引脚（9）的顶端与覆铜电路（3）相连接，所述散热基板（2）的顶部且位于LED芯片（1）的表面设置有封装树脂（10）。


2.根据权利要求1所述的一种基于灯具的增加硅晶基板热导性发光二极管封装结构，其特征在于：所述LED芯片（1）的顶部设置有荧光粉（11），并且散热基...

【专利技术属性】
技术研发人员：来锋锋，欧阳勇军，夏康，
申请(专利权)人：杭州丰岚实业有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33