一种设有双防线的LED芯片封装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种设有双防线的LED芯片封装，包括底座，所述底座顶端安装有散热组件，本实用新型专利技术结构科学合理，使用安全方便，设置有散热组件，通过金锡合金材质的焊料作用，使得LED芯片焊接的更加紧固，通过铜底板、金属热沉、过度层和凹槽的作用，增加了导热面积，提高导热效果，提高LED芯片散热性能，避免温度升高时材料间发生的应力过大导致其损坏，透光保护组件，通过透镜和硅胶的作用，便于保护LED芯片不受外界侵蚀，且控制光的发散角，提高LED芯片的光出射效率，通过密封环、凸条、塑料外环和卡槽的作用，便于使得透镜与塑料外环之间连接的更加紧密，提高装置的密封性，避免外界杂质进入装置内部，影响装置正常工作。

A LED chip package with double defense lines

【技术实现步骤摘要】
一种设有双防线的LED芯片封装
本技术涉及LED芯片封装
，具体为一种设有双防线的LED芯片封装。
技术介绍
LED(半导体发光二极管)封装是指发光芯片的封装，LED芯片封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同，LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光，封装功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性，普通的LED芯片封装结构简单，封装内部的导热性能不高，导致装置的散热性能降低，影响LED芯片的光线强度，而且装置运输移动过程中，外界物体容易与暴露的引线片碰撞，造成其受损，提高成本，所以急需一种设有双防线的LED芯片封装来解决上述问题。
技术实现思路
本技术提供一种设有双防线的LED芯片封装，可以有效解决上述
技术介绍
中提出普通的LED芯片封装结构简单，封装内部的导热性能不高，导致装置的散热性能降低，影响LED芯片的光线强度，而且装置运输移动过程中，外界物体容易与暴露的引线片碰撞，造成其受损，提高成本的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种设有双防线的LED芯片封装，包括底座，所述底座顶端安装有散热组件，所述散热组件包括铜底板、金属热沉、过度层、凹槽和焊料；所述底座顶端连接有铜底板，所述铜底板顶端中心位置处连接有金属热沉，所述金属热沉顶端连接有过度层，所述过度层顶端边部均匀开设有凹槽，所述过度层顶端中心位置处连接有焊料。优选的，所述过度层为一种金刚石和铜的复合材料的构件，所述焊料为一种金锡合金材质的构件。优选的，所述焊料顶端焊接有LED芯片，所述LED芯片顶端外侧设有有荧光粉。优选的，所述LED芯片光线颜色为蓝光，所述荧光粉为一种YAG黄色荧光粉。优选的，所述LED芯片顶端安装有透光保护组件，所述透光保护组件包括透镜、硅胶、密封环和凸条；所述LED芯片顶端外侧安装有透镜，所述透镜内部嵌入安装有硅胶，所述透镜一端外侧胶接有密封环，所述密封环外侧均匀胶接有凸条。优选的，所述底座顶端外侧安装有塑料外环，所述塑料外环内部均匀开设有卡槽。优选的，所述LED芯片一侧安装有第一引线片，所述LED芯片另一侧安装有第二引线片，所述LED芯片通过金线与第一引线片和第二引线片相连。优选的，所述第一引线片和第二引线片外侧均套接有防护套，所述防护套外侧中心位置处均匀开设有撕拉槽。与现有技术相比，本技术的有益效果：本技术结构科学合理，使用安全方便：1、设置有散热组件，通过金锡合金材质的焊料作用，当LED芯片焊接温度达到共晶温度时，金元素渗透到金锡合金层，使得合金成分改变，增加了其熔点，令共晶层焊料固化，从而使得LED芯片焊接的更加紧固，通过铜底板、金属热沉、过度层和凹槽的作用，增加了导热面积，提高导热效果，提高LED芯片散热性能，降低热膨胀系数的差异，避免温度升高时材料间发生的应力过大导致其损坏，提高装置的可靠性。2、透光保护组件，通过透镜和硅胶的作用，便于保护LED芯片不受外界侵蚀，且控制光的发散角，提高LED芯片的光出射效率，通过密封环、凸条、塑料外环和卡槽的作用，便于使得透镜与塑料外环之间连接的更加紧密，提高装置的密封性，避免外界杂质进入装置内部，影响装置正常工作。3、设置有防护套，通过防护套的作用，便于将第一引线片和第二引线片进行包裹，从而对第一引线片和第二引线片进行保护，避免装置运输过程中，第一引线片和第二引线与外界物体碰撞造成磨损，通过撕拉槽的作用，便于装置使用时，使用者利用外力将防护套撕开，从而将第一引线片和第二引线暴露进行连接工作。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：图1是本技术的结构示意图；图2是本技术底座的结构示意图；图3是本技术散热组件的结构示意图；图4是本技术透光保护组件的结构示意图；图中标号：1、底座；2、散热组件；201、铜底板；202、金属热沉；203、过度层；204、凹槽；205、焊料；3、LED芯片；4、荧光粉；5、透光保护组件；501、透镜；502、硅胶；503、密封环；504、凸条；6、塑料外环；7、卡槽；8、第一引线片；9、第二引线片；10、金线；11、防护套；12、撕拉槽。具体实施方式以下结合附图对本技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本技术，并不用于限定本技术。实施例：如图1-4所示，本技术提供一种技术方案，一种设有双防线的LED芯片封装，包括底座1，底座1顶端安装有散热组件2，散热组件2包括铜底板201、金属热沉202、过度层203、凹槽204和焊料205；底座1顶端连接有铜底板201，铜底板201顶端中心位置处连接有金属热沉202，金属热沉202顶端连接有过度层203，过度层203顶端边部均匀开设有凹槽204，过度层203顶端中心位置处连接有焊料205，为了提高装置的散热效果和焊接效果，过度层203为一种金刚石和铜的复合材料的构件，焊料205为一种金锡合金材质的构件，焊料205顶端焊接有LED芯片3，LED芯片3顶端外侧设有有荧光粉4，为了保持持续光谱的白光，LED芯片光线颜色为蓝光，荧光粉4为一种YAG黄色荧光粉。为了便于对LED芯片3进行保护，LED芯片3顶端安装有透光保护组件5，透光保护组件5包括透镜501、硅胶502、密封环503和凸条504，LED芯片3顶端外侧安装有透镜501，透镜501内部嵌入安装有硅胶502，透镜501一端外侧胶接有密封环503，密封环503外侧均匀胶接有凸条504，为了提高装置的密封性能，底座1顶端外侧安装有塑料外环6，塑料外环6内部均匀开设有卡槽7，LED芯片3一侧安装有第一引线片8，LED芯片3另一侧安装有第二引线片9，LED芯片3通过金线10与第一引线片8和第二引线片9相连，为了便于对第一引线片8和第二引线片9进行保护，第一引线片8和第二引线片9外侧均套接有防护套11，防护套11外侧中心位置处均匀开设有撕拉槽12。本技术的工作原理及使用流程：首先将装置移动到指定位置，通过防护套11的作用，将第一引线片8和第二引线片9进行包裹，从而将其进行保护，避免其运输移动过程与外界物体碰撞造成磨损，当装置到达指定位置时，通过外力作用与防护套11，使得撕拉槽12断裂，从而将防护套11与第一引线片8和第二引线片9分离，接着通过第一引线片8和第二引线片9将装置进行安装，通过金线10的作用，使得第一引线片8和第二引线片9与LED芯片3进行连接，通过塑料外环6的作用，对LED芯片3和底座1进行遮挡保护，提高装置的安全性；当装置进行工作时，通过LED芯片3进行发光，然后通过透镜501和硅胶502的作用，便于保护LED芯片3不受外界侵蚀，且控制光的发散本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种设有双防线的LED芯片封装，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)顶端安装有散热组件(2)，所述散热组件(2)包括铜底板(201)、金属热沉(202)、过度层(203)、凹槽(204)和焊料(205)；/n所述底座(1)顶端连接有铜底板(201)，所述铜底板(201)顶端中心位置处连接有金属热沉(202)，所述金属热沉(202)顶端连接有过度层(203)，所述过度层(203)顶端边部均匀开设有凹槽(204)，所述过度层(203)顶端中心位置处连接有焊料(205)。/n

【技术特征摘要】
1.一种设有双防线的LED芯片封装，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)顶端安装有散热组件(2)，所述散热组件(2)包括铜底板(201)、金属热沉(202)、过度层(203)、凹槽(204)和焊料(205)；
所述底座(1)顶端连接有铜底板(201)，所述铜底板(201)顶端中心位置处连接有金属热沉(202)，所述金属热沉(202)顶端连接有过度层(203)，所述过度层(203)顶端边部均匀开设有凹槽(204)，所述过度层(203)顶端中心位置处连接有焊料(205)。


2.根据权利要求1所述的一种设有双防线的LED芯片封装，其特征在于：所述过度层(203)为一种金刚石和铜的复合材料的构件，所述焊料(205)为一种金锡合金材质的构件。


3.根据权利要求1所述的一种设有双防线的LED芯片封装，其特征在于：所述焊料(205)顶端焊接有LED芯片(3)，所述LED芯片(3)顶端外侧设有有荧光粉(4)。


4.根据权利要求3所述的一种设有双防线的LED芯片封装，其特征在于：所述LED芯片光线颜色为蓝光，所述荧光粉(4)为一种YAG黄色荧光粉。


5.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐勇，
申请(专利权)人：永林电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44