一种内置IC的LED微型支架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种内置IC的LED微型支架，包括支架主体、G贴片、R贴片、B贴片、IC芯片和2个以上焊锡脚，支架主体中设置有与焊锡脚数量相同且一一对应的焊盘，内置IC芯片可以单独控制单颗LED，因而可以做出更加多变的色彩与组合，且该LED支架可以制成更小的幻彩灯饰；G贴片、R贴片和B贴片中的其中两个与IC芯片位于同一个焊盘上，且IC芯片通过导体线与其他焊盘均连接，通过该设计可以减少焊盘间隙，有效提高焊盘的相对面积，产品外形小，灯条间距可以设计地更小，更节省灯条铺装空间。支架主体的杯型为圆角方形，相比于圆杯型，圆角方形杯型可以有效增加固晶焊线区域，可以达到更高的发光光效值。

Led micro bracket with IC

【技术实现步骤摘要】
一种内置IC的LED微型支架
本申请属于LED支架
，具体涉及一种内置IC的LED微型支架。
技术介绍
封装的RGB三色LED光源普遍应用于户外，在广告灯箱、显示屏等地方都有应用，RGB三色光源是由红(R)、绿(G)、蓝(B)三种颜色的贴片组成，市面上常规的LED支架有LED5050(外形尺寸为5.0mm*5.0mm)、LED3535(外形尺寸为3.5mm*3.5mm)，以及微型款(外形尺寸不超过2.0mm)等。传统的全彩LED直接封装红绿蓝三种颜色的贴片，再通过外置的IC芯片来驱动LED发出不同颜色的灯光，但外置IC会使加工成本提高，而且IC外置容易受到外界的影响，复杂多变的外界环境容易导致全彩LED失效等问题的出现，从而影响全彩LED的使用寿命。且外置IC只能控制某一模组LED支架，无法控制单颗LED，可以做出的色彩及组合较少。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术提供一种内置IC的LED微型支架，在LED微型支架中内置IC芯片，实现单颗LED单独控制，且发光效果更好。实现本技术目的所采用的技术方案为，一种内置IC的LED微型支架，包括支架主体、G贴片、R贴片、B贴片和2个以上焊锡脚，所述支架主体中设置有与所述焊锡脚数量相同且一一对应的焊盘，还包括IC芯片，所述IC芯片固定在所述支架主体的其中一个焊盘上，且所述IC芯片通过导体线与其他所述焊盘均连接；所述G贴片、所述R贴片和所述B贴片中的其中两个与所述IC芯片位于同一个焊盘上；所述支架主体为带杯支架，杯型为圆角方形。优选的，所述支架主体的背面设置有缺口，4个所述焊锡脚分别设置在所述缺口中。优选的，所述支架主体中焊盘的数量为4个，4个所述焊盘分别为用于信号输入的DIN焊盘、用于信号输出的DOUT焊盘、用于电源接入的VDD焊盘和用于接地的GND焊盘。优选的，所述G贴片、所述R贴片和所述B贴片中的其中两个与所述IC芯片位于所述VDD焊盘上。优选的，所述G贴片、所述R贴片和所述IC芯片位于所述VDD焊盘上。优选的，所述B贴片位于所述DOUT焊盘上。优选的，所述R贴片位于所述G贴片和所述B贴片之间。优选的，所述IC芯片所在的焊盘呈L型且面积最大。优选的，所述LED微型支架的单边尺寸不超过2.0mm。优选的，所述支架主体的正面的其中一角设置有方向标识。由上述技术方案可知，本技术提供的内置IC的LED微型支架，将IC芯片直接设置于支架主体中，可以单独控制单颗LED，因而可以做出更加多变的色彩与组合，且该LED支架可以制成更小的幻彩灯饰。内置IC芯片省去了后期对(外置)IC芯片的加工，降低加工成本，同时消除因外置IC芯片而造成的损耗，省去大部分后期的维修，还能延长LED的寿命。本申请提供的内置IC的LED微型支架设计为四脚支架，IC芯片与其中两个发光贴片位于同一个焊盘上，通过该设计可以减少焊盘间隙，有效提高焊盘的相对面积(相对于支架主体表面)，因此本申请的内置IC的LED微型支架可以制成单边尺寸不超过2.0mm的微型款LED支架，产品外形小，灯条间距可以设计地更小，更节省灯条铺装空间。本申请提供的内置IC的LED微型支架设计为带杯支架，杯型为圆角方形，相比于圆杯型，圆角方形杯型可以有效增加固晶焊线区域，可以达到更高的发光光效值。附图说明图1为本技术实施例中内置IC的LED微型支架的结构示意图；图2为图1的主视图；图3为图1的侧视图；图4为图1的后视图；附图标记说明：1-支架主体；2-G贴片；3-R贴片；4-B贴片；5-IC芯片；6-DIN焊盘；7-DOUT焊盘；8-VDD焊盘；9-GND焊盘；10-焊锡脚；11-聚光杯；12-方向标识；13-导体线；14-缺口。具体实施方式为了使本申请所属
中的技术人员更清楚地理解本申请，下面结合附图，通过具体实施例对本申请技术方案作详细描述。在本技术实施例中，一种内置IC的LED微型支架，其结构如图1所示，包括支架主体1、G贴片2、R贴片3、B贴片4、IC芯片5和2个以上焊锡脚10。下面对该内置IC的LED微型支架的结构进行详细描述：支架主体1为塑胶支架，由于该LED支架外形尺寸小，内部电子贴片尺寸均小于常规规格，为保证发光效果，支架主体1采用带杯支架，结构上为两层，上层的中心设置有聚光杯11，上层的其中一角设置有方向标识12，例如一缺口，用于识别产品方向；下层的上表面设置焊盘，焊盘的数量与焊锡脚10数量相同，且各焊盘与各焊锡脚10一一对应。参见图2，本实施例中，聚光杯11的杯型为圆角方形，杯体表面设置反光涂层，圆角方形杯型可以有效增加固晶焊线区域，尤其适合微型LED支架。例如常规圆杯LED支架的杯径为r，则固晶焊线区域面积为πr2，而本申请的固晶焊线区域面积约为4r2。参见图2，本实施例中，该LED微型支架为四脚LED，相应的支架主体1中焊盘的数量为4个，4个焊盘分别为用于信号输入的DIN焊盘6、用于信号输出的DOUT焊盘7、用于电源接入的VDD焊盘8和用于接地的GND焊盘9。IC芯片5固定在支架主体1的其中一个焊盘上，且IC芯片5通过导体线13(优选金线)与其他焊盘均连接，G贴片2、R贴片3和B贴片4中的其中两个与IC芯片5位于同一个焊盘上。具体的，参见图2，本实施例中，G贴片2、R贴片3和IC芯片5均位于VDD焊盘8上，B贴片4位于DOUT焊盘7上，其余两个焊盘为空焊盘。G贴片2、R贴片3、B贴片4和IC芯片5均采用点胶连接的方式固定，R贴片3位于G贴片2和B贴片4之间。该VDD焊盘8在4个焊盘中面积最大，为方便布置，该VDD焊盘8设计为L型，R贴片3和IC芯片5分布于L型的竖向部分中，G贴片2分布于L型的横向部分中。参见图3和图4，本实施例中，支架主体1的背面设置有缺口14，该缺口14可以通过将支架的两侧边向内缩，形成两个内缩凹陷区而得到，4个焊锡脚10分别设置在两侧的内缩凹陷区中。通过该缺口14的设置，使得焊锡脚10由常规的外露于塑胶主体外改进为内藏于塑胶主体内，明显缩小了整个LED支架的封装尺寸，从而减少单颗LED所需的灯珠焊板面积，同一块焊板可以增加5％的灯珠数量，且不会增加面罩的成本。从图3中可以看出，本实施例的内置IC的LED微型支架的焊锡脚10与支架主体1侧面齐平，因此相比于现有外露型焊锡脚，本实施例的焊锡脚不易被外物触碰，使用寿命更长。在其他实施例中，该LED微型支架还可为六脚LED，R贴片3、B贴片4和IC芯片5位于同一个焊盘上，G贴片2位于又一焊盘上，剩余4个为空焊盘。或者G贴片2、B贴片4和IC芯片5位于同一个焊盘上，R贴片3位于又一焊盘上，剩余4个为空焊盘。本实施例的内置IC的LED微型支架的规格可以设置为单边尺寸为2.0mm以下的微型尺寸，例如单边尺寸2.0mm、1.5mm、1.0mm等，功率为0.本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种内置IC的LED微型支架，包括支架主体、G贴片、R贴片、B贴片和2个以上焊锡脚，所述支架主体中设置有与所述焊锡脚数量相同且一一对应的焊盘，其特征在于：还包括IC芯片，所述IC芯片固定在所述支架主体的其中一个焊盘上，且所述IC芯片通过导体线与其他所述焊盘均连接；/n所述G贴片、所述R贴片和所述B贴片中的其中两个与所述IC芯片位于同一个焊盘上；/n所述支架主体为带杯支架，杯型为圆角方形。/n

【技术特征摘要】
1.一种内置IC的LED微型支架，包括支架主体、G贴片、R贴片、B贴片和2个以上焊锡脚，所述支架主体中设置有与所述焊锡脚数量相同且一一对应的焊盘，其特征在于：还包括IC芯片，所述IC芯片固定在所述支架主体的其中一个焊盘上，且所述IC芯片通过导体线与其他所述焊盘均连接；
所述G贴片、所述R贴片和所述B贴片中的其中两个与所述IC芯片位于同一个焊盘上；
所述支架主体为带杯支架，杯型为圆角方形。


2.如权利要求1所述的内置IC的LED微型支架，其特征在于：所述支架主体的背面设置有缺口，4个所述焊锡脚分别设置在所述缺口中。


3.如权利要求1或2所述的内置IC的LED微型支架，其特征在于：所述支架主体中焊盘的数量为4个，4个所述焊盘分别为用于信号输入的DIN焊盘、用于信号输出的DOUT焊盘、用于电源接入的VDD焊盘和用于接地的GND焊盘。


4.如权利要求3所述的内置IC的LED微型支架，其特征在于：所述G贴片、所述R...

【专利技术属性】
技术研发人员：林宪登，陈建华，
申请(专利权)人：博罗承创精密工业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44