晶圆调节装置及晶圆传送系统制造方法及图纸

本实用新型专利技术实施例涉及一种晶圆调节装置及晶圆传送系统，晶圆调节装置包括：承载部件和侦测装置，侦测装置用于侦测晶圆以获取侦测信息；调整装置，调整装置连接承载部件中的第一承载组件和第二承载组件，带动第一承载组件相对于第二承载组件活动和带动第二承载组件相对于第一承载组件活动；分析控制器，分析控制器与侦测装置和调整装置连接，分析控制器接收侦测装置的侦测信息，对侦测信息进行分析处理，并根据处理结果对调整装置发出处理信号，调整装置根据处理信号带动第一承载组件相对于第二承载组件活动和带动第二承载组件相对于第一承载组件活动。本实用新型专利技术能够对发生偏移的晶圆的偏移情况进行检测，并根据偏移情况进行相应的位置调节。

Wafer adjusting device and wafer conveying system

【技术实现步骤摘要】
晶圆调节装置及晶圆传送系统
本技术涉及晶圆制造领域，特别涉及一种晶圆调节装置及晶圆传送系统。
技术介绍
由于晶圆的制造包含多个具体制程，而不同制程的制造地点不同，因此通常需要通过传送台进行制程间的晶圆传送。由于晶圆制程的需求以及晶圆良率良率的需求，晶圆传送区域由氮气填充，从而避免氧气与晶圆的材料发生反应。目前，当晶圆在传送过程中发生位置偏移时，需要人工进行调整。而人工调整需要打开晶圆传送区域的密闭门，密闭门一旦打开，晶圆便会暴露在空气中，如此，会导致晶圆良率下降问题。
技术实现思路
本技术实施例提供一种晶圆调节装置及晶圆传送系统，该晶圆调节装置能够纠正发生偏移的晶圆相对于标准位置参数的偏移。为解决上述技术问题，本技术实施例提供一种晶圆调节装置，包括：承载部件，所述承载部件包括承载晶圆的第一承载组件和第二承载组件，所述第一承载组件位于所述第二承载组件上方，所述第一承载组件具有容置所述第二承载组件的容纳空间，所述第二承载组件相对于所述第一承载组件可活动和所述第一承载组件相对于所述第二承载组件可活动；侦测装置，所述侦测装置设置在所述承载部件上，且所述第一承载组件和所述第二承载组件位于所述侦测装置的侦测范围之内，所述侦测装置用于侦测所述晶圆以获取侦测信息；调整装置，所述调整装置连接所述第一承载组件和所述第二承载组件，带动所述第一承载组件相对于所述第二承载组件活动和带动所述第二承载组件相对于所述第一承载组件活动；分析控制器，所述分析控制器与所述侦测装置和所述调整装置连接，所述分析控制器接收所述侦测装置的侦测信息，对所述侦测信息进行分析处理，并根据处理结果对所述调整装置发出处理信号，所述调整装置根据所述处理信号带动所述第一承载组件相对于所述第二承载组件活动和带动所述第二承载组件相对于所述第一承载组件活动。另外，所述侦测装置包括：分别位于所述承载部件相对两侧的光发射器件和光感应器件；在所述侦测装置工作期间，所述光发射器件发出的检测光线的传输路径与所述晶圆边缘具有交点。另外，所述光发射器件发出的检测光线的传输路径与所述晶圆边缘具有一交点。另外，所述晶圆调节装置还包括：遮光壁，所述遮光壁包围所述光感应器件。另外，所述第一承载组件可相对于所述第二承载组件水平移动，所述第二承载组件可向朝向所述第一承载组件的方向升起和向远离所述第一承载组件的方向下降。另外，所述侦测装置包括数据分析单元，所述数据分析单元用于判断是否可以根据当前侦测到的所述晶圆的位置信息得到所述晶圆的初始位置坐标信息。另外，所述晶圆调节装置还包括：感应装置，所述感应装置设置在所述第一承载组件上；所述分析控制器与所述感应装置连接，所述分析控制器接收所述感应装置的感应信息，对所述感应信息进行分析处理。另外，所述第一承载组件包括三爪式支撑架或三点式支撑架。另外，所述第二承载组件具有可伸缩性。相应的，本技术实施例还提供一种晶圆传送系统，包括：上述晶圆调节装置；还包括：晶圆传送台，用于承载并传送晶圆；晶圆偏移检测装置，用于检测位于所述晶圆传送台上的晶圆是否发生偏移；晶圆转移装置，用于在所述晶圆偏移检测装置检测到所述晶圆发生偏移时，将所述晶圆转移至所述晶圆调节装置中，且还用于将所述晶圆从所述晶圆调节装置转移至所述晶圆传送台上。与现有技术相比，本技术实施例提供的技术方案具有以下优点：上述技术方案中，提供了一种新的晶圆调节装置，该晶圆调节装置能够对发生偏移的晶圆的偏移情况进行检测，并根据偏移量进行相应的位置调节。另外，光发射器件发出的检测光线的传输路径与晶圆边缘具有交点，在第一承载组件或第二承载组件旋转过程中，侦测装置通过检测交点的位置能够获得晶圆的初始位置坐标信息。另外，数据分析单元的设置使得侦测装置能够侦测较少的位置信息并获取晶圆的初始位置坐标信息，有利于缩短调节耗时。附图说明一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。图1为本技术一实施例提供的一种晶圆调节装置的结构示意图；图2为图1所示结构的晶圆位置平面图；图3～图4以及图6～图8为本技术一实施例提供的一种晶圆调节方法各步骤对应的动作示意图；图5为图4所提供的晶圆调节方法中一步骤对应的数据曲线图。具体实施方式本技术实施例提供一种晶圆调节装置，该晶圆调节装置能够对发生偏移的晶圆的偏移情况进行检测，并根据偏移量进行相应的位置调节。为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术的各实施例进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本技术各实施例中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施例的种种变化和修改，也可以实现本申请所要求保护的技术方案。图1为本技术一实施例提供的一种晶圆调节装置的结构示意图。参考图1，晶圆调节装置包括：承载部件11，承载部件11包括承载晶圆14的第一承载组件111和第二承载组件112，第一承载组件111位于第二承载组件112上方，第一承载组件111具有容置第二承载组件112的容纳空间，第二承载组件112相对于第一承载组件111可活动和第一承载组件111相对于第二承载组件112可活动；侦测装置12，侦测装置12设置在承载部件11上，且第一承载组件111和第二承载组件112位于侦测装置12的侦测范围之内，侦测装置12用于侦测晶圆14以获取侦测信息；调整装置13，调整装置13连接第一承载组件111和第二承载组件112，带动第一承载组件111相对于第二承载组件112活动和带动第二承载组件112相对于第一承载组件111活动；分析控制器(未图示)，分析控制器与侦测装置12和调整装置13连接，分析控制器接收侦测装置12的侦测信息，对侦测信息进行分析处理，并根据处理结果对调整装置13发出处理信号，调整装置13根据处理信号带动第一承载组件111相对于第二承载组件111活动和带动第二承载组件112相对于第一承载组件111活动。以下将结合附图对本实施例提供的晶圆调节装置进行详细说明。具体地，承载部件11包括第一承载组件111和第二承载组件112，第一承载组件111的中心轴线为承载部件11的中心轴线，第一承载组件111中具有容纳第二承载组件112和晶圆14的容纳空间；当处于传送状态的晶圆14发生偏移后，发生偏移的晶圆14被置于第一承载组件111上，使得第一承载组件111承载晶圆14；在对晶圆14的位置进行调节之前，晶圆14的中心轴线处于初始位置，第一承载组件111的中心轴线处于预设位置。需要说明的是，在其他实施例中，当处于传送状态的晶圆发生偏移后，发生偏移的晶圆被置于第二承载组件上；其中，第二承载组件位于容纳空间内。第一承载组件111包括主体部(未标示)和若干支撑架(未标示)本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆调节装置，其特征在于，包括：/n承载部件，所述承载部件包括承载晶圆的第一承载组件和第二承载组件，所述第一承载组件位于所述第二承载组件上方，所述第一承载组件具有容置所述第二承载组件的容纳空间，所述第二承载组件相对于所述第一承载组件可活动和所述第一承载组件相对于所述第二承载组件可活动；/n侦测装置，所述侦测装置设置在所述承载部件上，且所述第一承载组件和所述第二承载组件位于所述侦测装置的侦测范围之内，所述侦测装置用于侦测所述晶圆以获取侦测信息；/n调整装置，所述调整装置连接所述第一承载组件和所述第二承载组件，带动所述第一承载组件相对于所述第二承载组件活动和带动所述第二承载组件相对于所述第一承载组件活动；/n分析控制器，所述分析控制器与所述侦测装置和所述调整装置连接，所述分析控制器接收所述侦测装置的侦测信息，对所述侦测信息进行分析处理，并根据处理结果对所述调整装置发出处理信号，所述调整装置根据所述处理信号带动所述第一承载组件相对于所述第二承载组件活动和带动所述第二承载组件相对于所述第一承载组件活动。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶圆调节装置，其特征在于，包括：
承载部件，所述承载部件包括承载晶圆的第一承载组件和第二承载组件，所述第一承载组件位于所述第二承载组件上方，所述第一承载组件具有容置所述第二承载组件的容纳空间，所述第二承载组件相对于所述第一承载组件可活动和所述第一承载组件相对于所述第二承载组件可活动；
侦测装置，所述侦测装置设置在所述承载部件上，且所述第一承载组件和所述第二承载组件位于所述侦测装置的侦测范围之内，所述侦测装置用于侦测所述晶圆以获取侦测信息；
调整装置，所述调整装置连接所述第一承载组件和所述第二承载组件，带动所述第一承载组件相对于所述第二承载组件活动和带动所述第二承载组件相对于所述第一承载组件活动；
分析控制器，所述分析控制器与所述侦测装置和所述调整装置连接，所述分析控制器接收所述侦测装置的侦测信息，对所述侦测信息进行分析处理，并根据处理结果对所述调整装置发出处理信号，所述调整装置根据所述处理信号带动所述第一承载组件相对于所述第二承载组件活动和带动所述第二承载组件相对于所述第一承载组件活动。


2.根据权利要求1所述的晶圆调节装置，其特征在于，所述侦测装置包括：分别位于所述承载部件相对两侧的光发射器件和光感应器件；在所述侦测装置工作期间，所述光发射器件发出的检测光线的传输路径与所述晶圆边缘具有交点。


3.根据权利要求2所述的晶圆调节装置，其特征在于，所述光发射器件发出的检测光线的传输路径与所述晶圆边缘具有交点。


4.根据权利要求2所...

【专利技术属性】
技术研发人员：高鹏飞，
申请(专利权)人：长鑫存储技术有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34