用于集成电路芯片的过渡电路制造技术

本公开涉及用于集成电路芯片的过渡电路。公开集成电路(IC)芯片，具有第一侧和与第一侧相对的第二侧。IC芯片可包括通过IC芯片的信号。IC芯片可包括处理电路。IC芯片可包括过渡电路，在所述处理电路和所述信号通孔之间提供电通信。过渡电路可包括第一传输线、第二传输线、以及所述第一和第二传输线之间的过渡传输线。在各种实施方案中，第一传输线可包括微带(MS)线并且第二传输线可包括接地共面波导(CPW)。

Transition circuit for IC chip

【技术实现步骤摘要】
用于集成电路芯片的过渡电路相关申请的交叉引用本申请要求于2018年11月27日提交的美国临时专利申请号62/772,013的优先权，出于所有目的，其全部内容通过引用合并于此。
本专利技术涉及用于集成电路(IC)芯片的过渡电路，尤其涉及用于高频IC芯片的过渡电路。
技术介绍
高频集成电路(IC)芯片(例如，微波或毫米波集成电路或MMIC)通常安装在封装基板上，并通过引线或带状键合电连接到封装基板。但是，在高工作频率下使用导线或带状键合会引起可变的寄生电感和/或电容，这可能会大大限制IC芯片的高频性能和带宽。因此，仍然存在对改进的高频IC芯片接口的持续需求。
技术实现思路
在一个实施方案中，公开集成电路(IC)芯片。IC芯片可包括通过IC芯片的信号和处理电路。IC芯片可包括过渡电路，在所述处理电路和所述信号通孔之间提供电通信。过渡电路可包括第一传输线、第二传输线、以及所述第一和第二传输线之间的过渡传输线。在另外的实施方案中，公开集成电路(IC)芯片，具有第一侧和与第一侧相对的第二侧。IC芯片可包括通过IC本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.集成电路(IC)芯片，包括：/n通过IC芯片的信号；/n处理电路；和/n过渡电路，在所述处理电路和所述信号通孔之间提供电通信，所述过渡电路包括第一传输线、第二传输线、以及所述第一和第二传输线之间的过渡传输线。/n

【技术特征摘要】
20181127 US 62/772,013;20190221 US 16/282,1701.集成电路(IC)芯片，包括：
通过IC芯片的信号；
处理电路；和
过渡电路，在所述处理电路和所述信号通孔之间提供电通信，所述过渡电路包括第一传输线、第二传输线、以及所述第一和第二传输线之间的过渡传输线。


2.权利要求1所述的IC芯片，其中所述第一传输线包括微带(MS)传输线。


3.权利要求2所述的IC芯片，其中所述第二传输线包括接地共面波导(CPW)。


4.权利要求3所述的IC芯片，其中所述第一传输线连接到所述处理电路，并且所述第二传输线连接到所述信号通孔。


5.权利要求3所述的IC芯片，其中所述过渡传输线包括在所述第一传输线和所述第二传输线之间的过渡处的接口、以及通过电介质材料与过渡区域隔开的接地凸缘，所述接地凸缘相对于所述过渡区域向外逐渐变细。


6.权利要求1所述的IC芯片，还包括信号垫以及通过介电材料与所述信号垫隔开的第一和第二接地垫，所述信号通孔连接到所述信号垫。


7.权利要求6所述的IC芯片，还包括多个接地通孔，其将所述第一和第二接地垫与所述IC芯片的接地平面电连接。


8.权利要求6所述的IC芯片，其中所述第一和第二接地垫布置在所述信号垫的外围的一部分的周围。


9.权利要求1所述的IC芯片，其中在所述IC芯片工作期间，由所述过渡电路产生的电场通常平行于由所述过渡电路限定的平面。


10.权利要求1所述的IC芯片，其中所述第一传输线的阻抗通常与所述第二传输线的阻抗匹配。


11.权利要求1所述的IC芯片，其中所述第一侧包括所述IC芯片的前有源侧，并且其中所述传输线沿着所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：林松，
申请(专利权)人：美国亚德诺半导体公司，
类型：发明
国别省市：美国;US