布线基板和电子装置制造方法及图纸

提供了布线基板和电子装置。一种布线基板，包括：第一板构件，其包括第一表面和与第一表面相对的第二表面；第一贯通布线，其沿着第一通孔的内周面以管状从第一表面延伸至第二表面，第一通孔从第一表面到第二表面穿透第一板构件并且包括第一通孔的宽度从第一表面与第二表面之间的中间部分朝第一表面增大的形状；导电构件，其设置在第一贯通布线的在第一板构件的第一表面侧的端部处；第二板构件，其包括第三表面和与第三表面相对的第四表面，第四表面面对第一板构件的第一表面,以及第二贯通布线，其沿着第二通孔的内周面从第三表面延伸至第四表面并且与导电构件接触，第二通孔从第三表面到第四表面穿透第二板构件。

Wiring base plate and electronic device

【技术实现步骤摘要】
布线基板和电子装置
本专利技术涉及布线基板和电子装置。
技术介绍
已知一种结构，通过使用将导电膏填充到穿透在基板的第一表面与第二表面之间的通孔中而形成贯通导体来实现基板的第一表面上形成的布线与基板的第二表面上形成的布线之间的电传导。例如，已知的是，当基板的第一表面上的通孔直径大于基板的第二表面上的通孔直径且在第一表面与第二表面之间形成局部最小值的直径时，可以改善通孔中导电膏的填充并可以抑制贯通导体的脱落(例如，参见日本公开特许公报第2015-146410号)。
技术实现思路
认为通过使用沿着穿透在板构件的第一表面与第二表面之间的通孔的内周面延伸的贯通布线和由填充在贯通布线内侧的导电膏制成的导电构件来得到多个板构件之间的电传导。然而，在这种情况下，由贯通布线的热膨胀导致的应力会被施加至板构件，并且可能在板构件中出现裂纹。本专利技术的目的在于提供一种能够抑制裂纹出现的布线基板以及电子装置。根据本专利技术的第一方面，提供了一种布线基板，包括：第一板构件，其包括第一表面和与第一表面相对的第二表面；第一贯通布线，其沿着本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种布线基板，其特征在于，包括：/n第一板构件，其包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；/n第一贯通布线，其沿着第一通孔的内周面以管状从所述第一表面延伸至所述第二表面，所述第一通孔从所述第一表面到所述第二表面穿透所述第一板构件，并且包括所述第一通孔的宽度从所述第一表面与所述第二表面之间的中间部分朝所述第一表面增大的形状；/n导电构件，其设置在所述第一贯通布线的在所述第一板构件的第一表面侧的端部处；/n第二板构件，其包括第三表面和与所述第三表面相对的第四表面，所述第四表面面对所述第一板构件的所述第一表面；以及/n第二贯通布线，其沿着第二通孔的内周面从所述第三表面延伸至所述第四表面，并且...

【技术特征摘要】
20181108 JP 2018-2105331.一种布线基板，其特征在于，包括：
第一板构件，其包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；
第一贯通布线，其沿着第一通孔的内周面以管状从所述第一表面延伸至所述第二表面，所述第一通孔从所述第一表面到所述第二表面穿透所述第一板构件，并且包括所述第一通孔的宽度从所述第一表面与所述第二表面之间的中间部分朝所述第一表面增大的形状；
导电构件，其设置在所述第一贯通布线的在所述第一板构件的第一表面侧的端部处；
第二板构件，其包括第三表面和与所述第三表面相对的第四表面，所述第四表面面对所述第一板构件的所述第一表面；以及
第二贯通布线，其沿着第二通孔的内周面从所述第三表面延伸至所述第四表面，并且与所述导电构件接触，所述第二通孔从所述第三表面到所述第四表面穿透所述第二板构件。


2.根据权利要求1所述的布线基板，其中：
所述第一贯通布线的内侧部分是中空的。


3.根据权利要求1所述的布线基板，还包括：
树脂膜，其嵌入在所述第一贯通布线的内侧部分中，并且具有比所述导电构件的弹性模量低的弹性模量。


4.根据权利要求1所述的布线基板，其中：
所述第一通孔的内周面的其中所述第一通孔的宽度从所述中间部分朝所述第一表面增大的部分以弧形倾斜。


5.根据权利要求1所述的布线基板，其中：
所述第二贯通布线在所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：岩井俊树，酒井泰治，
申请(专利权)人：富士通株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP