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本公开涉及用于集成电路芯片的过渡电路。公开集成电路(IC)芯片，具有第一侧和与第一侧相对的第二侧。IC芯片可包括通过IC芯片的信号。IC芯片可包括处理电路。IC芯片可包括过渡电路，在所述处理电路和所述信号通孔之间提供电通信。过渡电路可包括第...
该专利属于美国亚德诺半导体公司所有，仅供学习研究参考，未经过美国亚德诺半导体公司授权不得商用。

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