一种超薄均温板及其制造工艺制造技术

本发明专利技术公开一种超薄均温板及其制造工艺，其中均温板包括盖板、底板和设置于两者之间的多孔毛细结构，所述盖板内侧壁上固接有多个支持柱，所述底板的内侧壁上设有多个与所述支持柱相对应的扣合部；所述盖板的一侧端部固设有第一凸出部，所述第一凸出部的内壁开设第一凹槽；所述底板的一侧端部固设有第二凸出部，所述第二凸出部的内壁开设第二凹槽，所述第一凹槽和第二凹槽之间贯穿并焊接抽真空管/注液管；多孔毛细结构为异性多孔毛细结构；所述多孔毛细结构呈“米”字型或其它形状。本发明专利技术一种适合大而薄的超薄均温板，在产品总厚度低于0.4mm时，可以保证增加30～50％的饱和蒸汽流动空间，整体的散热性能会提升30％以上。

A kind of ultra thin uniform temperature plate and its manufacturing process

【技术实现步骤摘要】
一种超薄均温板及其制造工艺
本专利技术涉及热传导材料
，具体为一种超薄均温板及其制造工艺。
技术介绍
随着5G的到来，越来越多的消费者对各种电子消费设备提出了更多更强的功能，从而导致这些电子设备的电功率和散热功率不但升高，从而导致传统的石墨或者铜箔无法控制发热器件的温度控制，从而出现用户体验太差或者产品寿命较短，比如用户握着手机觉得发烫，用某些程序时出现死机或降频。国外相关的团队研究和统计表明，出现类似的问题时96.3％的问题归属于产品核心器件的超温，因为核心器件的超温会导致该器件寿命降低比较严重，通常器件的寿命与器件所承受的温度成负指数关系，从而降低整个产品的使用寿命。针对如上的问题，现有的技术采用石墨+铜箔或者是一定厚度的均温板/热管技术来进行相关的产品热管理。石墨+铜箔，利用了高导热材料依靠导热来实现传热和散热；而超薄均温板/热管，都是利用在一个密封的真空腔室下借助液态工质吸热时液体相变为气体并且吸收大量的热，气态的蒸汽靠一定的压差运动到低压的壳体壁面，壁面外部与冷却环境接触，从而实现将热端的热传递到冷端，应用于发热器件时可本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种超薄均温板，包括盖板(1)、底板(3)和设置于两者之间的多孔毛细结构(2)，所述盖板(1)内侧壁上固接有多个支持柱(103)，所述底板(3)的内侧壁上设有多个与所述支持柱(103)相对应的扣合部(303)；其特征在于：/n所述盖板(1)的一侧端部固设有第一凸出部(101)，所述第一凸出部(101)的内壁开设第一凹槽(102)；所述底板(3)的一侧端部固设有第二凸出部(301)，所述第二凸出部(301)的内壁开设第二凹槽(302)，所述第一凹槽(102)和第二凹槽(302)之间贯穿并焊接抽真空管/注液管(4)；/n所述多孔毛细结构(2)为异性多孔毛细结构。/n

【技术特征摘要】
1.一种超薄均温板，包括盖板(1)、底板(3)和设置于两者之间的多孔毛细结构(2)，所述盖板(1)内侧壁上固接有多个支持柱(103)，所述底板(3)的内侧壁上设有多个与所述支持柱(103)相对应的扣合部(303)；其特征在于：
所述盖板(1)的一侧端部固设有第一凸出部(101)，所述第一凸出部(101)的内壁开设第一凹槽(102)；所述底板(3)的一侧端部固设有第二凸出部(301)，所述第二凸出部(301)的内壁开设第二凹槽(302)，所述第一凹槽(102)和第二凹槽(302)之间贯穿并焊接抽真空管/注液管(4)；
所述多孔毛细结构(2)为异性多孔毛细结构。


2.根据权利要求1所述的一种超薄均温板，其特征在于：所述多孔毛细结构(2)呈“米”字型，或是在发热器件上方的多孔毛细结构布满，在非发热器件区域伸出局部的多孔毛细结构，呈发散状，空白出该区域的50％～60％。


3.根据权利要求1所述的一种超薄均温板，其特征在于：所述多孔毛细结构(2)，可采用线径为0.02～0.05mm的金属丝或合成纤维编织而得，也可采用≦40um金属粉颗粒烧结获得。


4.根据权利要求1所述的一种超薄均温板，其特征在于：所述支持柱(103)径向长度为0.2～1mm，所述支持柱(103)可为圆柱、圆筒、多边形柱或条形柱。


5.根据权利要求1所述的一种超薄均温板，其特征在于：所述盖板(1)为铜及其铜合金、铁、碳钢、铝及其合金或高分子材料比如赛钢；厚度0.03～0.35mm。


6.根据权利要求1所述的一种超薄均温板...

【专利技术属性】
技术研发人员：向军，李建卫，
申请(专利权)人：深圳威铂驰热技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44