一种用于环路热管的一体式仿生吸液芯、制备方法及应用技术

本发明专利技术公开了一种用于环路热管的一体式仿生吸液芯、制备方法及应用。该一体式仿生吸液芯包括基体、液体补偿室和毛细抽吸通道；液体补偿室设有液体入口，并在液体补偿室的下游端口与毛细抽吸通道连通，所述毛细抽吸通道的下游端口为蒸汽排出口；所述液体补偿室、毛细抽吸通道多层级设置，形成树网络状的多级仿生通道，且直径满足默里定律。该一体式仿生吸液芯的制备结合了选择性激光烧结3D打印技术，制备过程简单、方便。本发明专利技术将吸液芯和液体补偿室集成一体，通过基于默里定律的多级仿生通道相连接，应用于环路热管中既可以保证吸液芯具有较大的毛细抽吸力，降低液体工质流动阻力，又具备优异的抗重力运行性能，具有良好的应用前景。

【技术实现步骤摘要】
一种用于环路热管的一体式仿生吸液芯、制备方法及应用
本专利技术涉及一种用于环路热管的一体式仿生吸液芯、制备方法及应用。
技术介绍
随着微电子技术的高速发展，电子产品趋向于高性能、大功率、便携式、微小型化的发展方向。高性能微处理器、大功率LED、大功率固体激光器等微电子/光电子芯片及其应用系统的微型化、集成化，芯片单位面积发热强度攀升导致狭小空间内高热流密度的致命问题，直接影响电子器件的成本、工作性能及可靠性。根据美国电子制造促进会2002年预测的电子芯片散热发展趋势，高性能微处理器的热流密度已达到100W/cm2；大功率照明用LED芯片热流密度已达到200W/cm2，制约着新一代大功率LED的技术发展；半导体激光器热流密度已达到500～1000W/cm2，都已超过常规空气强制对流换热的极限，导致光电子产品的热失效越来越严重，已成为制约高性能电子技术发展的首要问题。相变散热通过液体的汽化和液化两相变化传递大量的热量，成为解决高热流密度电子芯片散热问题的有效方案。环路热管是典型的相变散热装置，由蒸发器、冷凝器、汽液联管以及液体工质等组成。蒸本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于环路热管的一体式仿生吸液芯，其特征在于：包括基体、液体补偿室和毛细抽吸通道；所述液体补偿室和毛细抽吸通道设置于基体内，液体补偿室设有液体入口，并在液体补偿室的下游端口与毛细抽吸通道连通，所述毛细抽吸通道的下游端口为蒸汽排出口；所述液体补偿室、毛细抽吸通道多级设置，以液体入口所在通道为第一级通道，沿液体流向分叉形成树网络状的多级仿生通道，所述多级仿生通道的直径逐级递减、数量逐级递增，且直径满足默里定律。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于环路热管的一体式仿生吸液芯，其特征在于：包括基体、液体补偿室和毛细抽吸通道；所述液体补偿室和毛细抽吸通道设置于基体内，液体补偿室设有液体入口，并在液体补偿室的下游端口与毛细抽吸通道连通，所述毛细抽吸通道的下游端口为蒸汽排出口；所述液体补偿室、毛细抽吸通道多级设置，以液体入口所在通道为第一级通道，沿液体流向分叉形成树网络状的多级仿生通道，所述多级仿生通道的直径逐级递减、数量逐级递增，且直径满足默里定律。


2.根据权利要求1所述的一种用于环路热管的一体式仿生吸液芯，其特征在于：所述多级仿生通道的各级通道数量以相同的倍数递增。


3.根据权利要求1所述的一种用于环路热管的一体式仿生吸液芯，其特征在于：所述多级仿生通道包括若干线性阵列组合的分形单元，每个分形单元包括一个主干通道和四个支干通道。


4.根据权利要求3所述的一种用于环路热管的一体式仿生吸液芯，其特征在于：所述分形单元由圆柱段和分形段组成，所述圆柱段作为第一级通道的液体入口或与上一级分级单元的分形段下游端口连接的主干通道，所述分形段将圆柱段的下游端口分为四个支干通道，所述四个支干通道等角度地向四周延伸。


5.根据权利要求4所述的一种用于环路热管的一体式仿生吸液芯，其特征在于：每个分形单元中圆柱段的下游端口圆心与分形段的下游端口的圆心连线与中垂线间的分形夹角θ为30～90°，圆柱段的...

【专利技术属性】
技术研发人员：周伟，凌伟淞，刘成忠，刘瑞亮，黄家乐，
申请(专利权)人：厦门大学，
类型：发明
国别省市：福建;35