【技术实现步骤摘要】
带有外置线路的集成电路芯片
本技术涉及电子器件技术，特别是涉及一种带有外置线路的集成电路芯片的技术。
技术介绍
半导体裸芯片是由大量的微电子元器件（晶体管、电阻、电容等）形成的集成电路，将半导体裸芯片安装在一块布线基板上，再采用外封装壳封装后即可获得集成电路芯片。集成电路芯片都需要有外置线路配合组成特定功能的电路，外置线路（比如天线）通常需要在电路板上占用较大的空间，从而限制了电气设备的体积进一步的缩小。
技术实现思路
针对上述现有技术中存在的缺陷，本技术所要解决的技术问题是提供一种能节省外置线路在电路板上的占用空间，有利于缩小电气设备体积的带有外置线路的集成电路芯片。为了解决上述技术问题，本技术所提供的一种带有外置线路的集成电路芯片，包括介质基片，及固定在介质基片上的裸芯片，所述介质基片上固定有封盖住祼芯片的外封装壳，并且裸芯片的引脚露出外封装壳，其特征在于：所述外封装壳的外表面设有外置线路，并且祼芯片至少有一个引脚与外置线路电气连接。进一步的，所述外置线路是天线。进一步的，...
【技术保护点】
1.一种带有外置线路的集成电路芯片，包括介质基片，及固定在介质基片上的裸芯片，所述介质基片上固定有封盖住祼芯片的外封装壳，并且裸芯片的引脚露出外封装壳，其特征在于：所述外封装壳的外表面设有外置线路，并且祼芯片至少有一个引脚与外置线路电气连接。/n
【技术特征摘要】
1.一种带有外置线路的集成电路芯片，包括介质基片，及固定在介质基片上的裸芯片，所述介质基片上固定有封盖住祼芯片的外封装壳，并且裸芯片的引脚露出外封装壳，其特征在于：所述外封装壳的外表面设有外置线路，并且祼芯片至少有一个引脚与外置线路电气连接。
2.根据权利要求1所述的带有外置线路的集成电路芯片，其特征在于：所述外置线路是天线。
3.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：张雯蕾，
申请(专利权)人：合肥镭士客微电路有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34
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