用于改善IGBT模块子单元焊接破损的结构制造技术

本实用新型专利技术属于IGBT模块封装制造技术领域，涉及用于改善IGBT模块子单元焊接破损的结构，包括：结构本体、设置于所述结构本体上的子单元放置区，所述结构本体的侧边设置有可移动的定位装置；通过增加可移动的定位装置的设计，在子单元焊接完成后，当拿取子单元时若出现子单元与结构本体卡紧现象，可以将定位装置外移，从而增大子单元与结构本体的间隙，进而有效地避免子单元出现破损的现象，大大提高IGBT模块的封装合格率，降低IGBT模块的封装成本。

Structure for improving the welding damage of IGBT module sub unit

【技术实现步骤摘要】
用于改善IGBT模块子单元焊接破损的结构
本技术属于IGBT模块封装制造
，涉及子单元焊接用结构，尤其涉及用于改善IGBT模块子单元焊接破损的结构。
技术介绍
IGBT模块是国际上公认的电力电子技术第三次革命的最具代表性的产品，目前广泛应用于国民经济的各领域内。子单元焊接作为IGBT模块封装制造过程中的关键工艺，其主要实现IGBT模块的电气连接及散热连接。目前，IGBT模块使用的焊接结构如图1所示，这种结构尺寸是固定不变的。子单元放置位置参见图1，在子单元焊接完成后，由于子单元漂移导致边缘出现卡紧现象，在拿取子单元时必然导致子单元破损，进而造成半成品模块报废，损失严重，直接影响了模块封装的合格率，间接增加了IGBT模块的成本。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述现有技术的缺点，提供一种用于改善IGBT模块子单元焊接破损的结构，克服焊接过程中子单元边缘出现卡紧的问题，避免拿取时造成子单元破损，可提高IGBT模块封装的合格率，降低IGBT模块的成本。本技术的目的是通过以下技术方案来解决的：这种用于改善IGBT模块子单元焊接破损的结构，包括：结构本体、设置于所述结构本体上的子单元放置区，所述结构本体的侧边设置有可移动的定位装置。进一步地，所述结构本体放置于散热底板上，子单元与散热底板焊接后，散热底板用于传递子单元工作时发出的热量。进一步地，所述可移动的定位装置为移动定位螺栓，IGBT模块子单元焊接完成后，当拿取子单元时若出现子单元与结构本体卡紧现象，通过将移动定位螺栓外移，能够有效地避免子单元出现破损的现象，大大提高模块封装合格率，降低模块成本。进一步地，所述移动定位螺栓包括固定安装于结构本体的侧边的定位槽，所述定位槽的一侧设有开口；所述定位槽的内部设置有L型定位栓，所述L型定位栓与定位槽通过开口锁紧固定。子单元焊接完成后，当拿取子单元时若出现子单元与结构本体卡紧现象，通过调整L型定位栓外移，从而增大子单元与结构本体的间隙，进而有效地避免子单元出现破损的现象。进一步地，所述移动定位螺栓包括固定安装于结构本体的侧边的定位杆，所述定位杆设置有锁紧螺帽，所述定位杆的内部还安装有螺栓，所述螺栓沿着定位杆的内部移动并通过锁紧螺帽固定。子单元焊接完成后，当拿取子单元时若出现子单元与结构本体卡紧现象，通过拧松锁紧螺帽，调整螺栓外移，从而增大子单元与结构本体的间隙，进而有效地避免子单元出现破损的现象。进一步地，所述结构本体呈矩形，其每条侧边均设置有两个移动定位螺栓，且相邻侧边的两个移动定位螺栓相互垂直。进一步地，所述可移动的定位装置为移动定位螺钉或移动定位条。与现有技术相比，本技术提供的技术方案包括以下有益效果：通过增加可移动的定位装置的设计，在子单元焊接完成后，当拿取子单元时若出现子单元与结构本体卡紧现象，可以将定位装置外移，从而增大子单元与结构本体的间隙，进而有效地避免子单元出现破损的现象，大大提高IGBT模块的封装合格率，降低IGBT模块的封装成本。附图说明此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，与说明书一起用于解释本技术的原理。为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为现有的IGBT模块子单元焊接结构示意图；图2为本技术提供的一种用于改善IGBT模块子单元焊接破损的结构示意图；图3为本技术提供的又一种用于改善IGBT模块子单元焊接破损的结构示意图。其中：1为结构本体；2为子单元放置区；3为散热底板；4为移动定位螺栓；5为侧边；6为定位槽；7为L型定位栓；8为定位杆；9为锁紧螺帽；10为螺栓。具体实施方式这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本技术相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与所附权利要求书中所详述的、本技术的一些方面相一致的结构的例子。为了使本领域的技术人员更好地理解本技术的技术方案，下面结合附图及实施例对本技术作进一步详细描述。实施例1参见图2所示，本技术提供了一种用于改善IGBT模块子单元焊接破损的结构，包括结构本体1、设置于结构本体1上的子单元放置区2，结构本体1的侧边5设置有可移动的定位装置。进一步地，结构本体1放置于散热底板3上，子单元与散热底板3焊接后，散热底板3用于传递子单元工作时发出的热量。进一步地，可移动的定位装置为移动定位螺栓4，移动定位螺栓4包括固定安装于结构本体1的侧边5的定位槽6，定位槽6的一侧设有开口；定位槽6的内部设置有L型定位栓7，L型定位栓7与定位槽6通过开口锁紧固定。子单元焊接完成后，当拿取子单元时若子单元与结构本体1出现卡紧现象，通过调整L型定位栓7外移，从而增大子单元与结构本体1的间隙，进而有效地避免子单元出现破损的现象，大大提高模块封装合格率，降低模块成本。进一步地，结构本体1呈矩形，其每条侧边5均设置有两个移动定位螺栓4，且相邻侧边5的两个移动定位螺栓4相互垂直。进一步地，移动定位螺栓4可以用移动定位螺钉或移动定位条替代。这种用于改善IGBT模块子单元焊接破损的结构，使用其对IGBT模块子单元进行焊接时，根据子单元的尺寸选择相应尺寸的移动定位螺栓(使定位槽6的开口位置及定位栓7的长度满足IGBT模块子单元的放置需求)；准备工作完成后，将结构本体1放置于散热底板3上，在子单元放置区2放入焊料、子单元进行焊接，当焊接完成后，若子单元与结构本体1的内边缘出现卡紧现象，可调节L型定位栓7外移，进而有效地避免子单元出现破损的现象。实施例2参见图3所示，本技术提供了又一种用于改善IGBT模块子单元焊接破损的结构，包括结构本体1、设置于结构本体1上的子单元放置区2，结构本体1的侧边5设置有可移动的定位装置。进一步地，结构本体1放置于散热底板3上，子单元与散热底板3焊接后，散热底板3用于传递子单元工作时发出的热量。进一步地，移动定位螺栓4包括固定安装于结构本体1的侧边5的定位杆8，定位杆8设置有锁紧螺帽9，所述定位杆8的内部还安装有螺栓10，螺栓10沿着定位杆8的内部移动并通过锁紧螺帽9固定。子单元焊接完成后，当拿取子单元时若出现子单元与结构本体1卡紧现象，通过拧松锁紧螺帽9，调整螺栓10外移，从而增大子单元与结构本体1的间隙，进而有效地避免子单元出现破损的现象。进一步地，结构本体1呈矩形，其每条侧边5均设置有两个移动定位螺栓4，且相邻侧边5的两个移动定位螺栓4相互垂直。这种用于改善IGBT模块子单元焊接破损的结构，使用其对I本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.用于改善IGBT模块子单元焊接破损的结构，其特征在于，包括：结构本体(1)、设置于所述结构本体(1)上的子单元放置区(2)，所述结构本体(1)的侧边(5)设置有可移动的定位装置。/n

【技术特征摘要】
1.用于改善IGBT模块子单元焊接破损的结构，其特征在于，包括：结构本体(1)、设置于所述结构本体(1)上的子单元放置区(2)，所述结构本体(1)的侧边(5)设置有可移动的定位装置。


2.根据权利要求1所述的用于改善IGBT模块子单元焊接破损的结构，其特征在于，所述结构本体(1)放置于散热底板(3)上。


3.根据权利要求1所述的用于改善IGBT模块子单元焊接破损的结构，其特征在于，所述可移动的定位装置为移动定位螺栓(4)。


4.根据权利要求3所述的用于改善IGBT模块子单元焊接破损的结构，其特征在于，所述移动定位螺栓(4)包括固定安装于结构本体(1)的侧边(5)的定位槽(6)，所述定位槽(6)的一侧设有开口；所述定位槽(6)的内部设置有L型定位栓(7)，所述L型定位栓(7)与定位槽(6)通过开口锁紧固定。

【专利技术属性】
技术研发人员：王晓丽，于凯，
申请(专利权)人：西安中车永电电气有限公司，
类型：新型
国别省市：陕西;61