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本实用新型属于IGBT模块封装制造技术领域，涉及用于改善IGBT模块子单元焊接破损的结构，包括：结构本体、设置于所述结构本体上的子单元放置区，所述结构本体的侧边设置有可移动的定位装置；通过增加可移动的定位装置的设计，在子单元焊接完成后，当拿...
该专利属于西安中车永电电气有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安中车永电电气有限公司授权不得商用。

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