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一种带有外置线路的集成电路芯片，涉及电子器件技术领域，所解决的是减少外置线路占用空间的技术问题。该芯片包括介质基片，及固定在介质基片上的裸芯片，所述介质基片上固定有封盖住祼芯片的外封装壳，并且裸芯片的引脚露出外封装壳，其特征在于：所述外封装...
该专利属于合肥镭士客微电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过合肥镭士客微电路有限公司授权不得商用。

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